Original-URL des Artikels: https://www.golem.de/news/spectra-module-program-qualcomm-bringt-tiefenkameramodule-1708-129486.html    Veröffentlicht: 15.08.2017 13:00    Kurz-URL: https://glm.io/129486

Spectra Module Program

Qualcomm bringt Tiefenkameramodule

Der Snapdragon 845 erhält einen neuen Bildprozessor und kann mit verschiedenen Kameramodulen kombiniert werden. Qualcomm möchte so eine Tiefenerfassung bei Smartphones als Standard etablieren und die Qualität von Videos erhöhen.

Qualcomm hat auf der Grafikmesse Siggraph ein erweitertes Spectra Module Program angekündigt. So nennt der Hersteller seine Bemühungen, die Snapdragon-Chips für Smartphones mit besseren Kameras zu kombinieren. Das aktuelle Xiaomi Mi5S etwa nutzt einen Bayer- und einen Mono-Sensor, um so bei wenig Licht mehr Details bei verringertem Rauschen in Fotos zu erreichen. Neu für den kommenden Snapdragon 845 sind neben dem Spectra-v2-ISP (Image Signal Processor) drei Module für Iris-Scan und Tiefenerfassung.

Der Bildprozessor kommt von Qualcomm selbst, den Bildsensor und die Kameras liefern Partner. Ziel ist es, die Kombination zu optimieren und es Smartphone-Herstellern leichter zu machen, entsprechende Module in ihre Geräte zu integrieren. Das soll die Verbreitung der Snapdragons erhöhen, unter anderem weil die OEMs weniger Entwicklungskosten haben. Es besteht aber das Risiko, dass sich Smartphones noch stärker ähneln als bisher.

Zwar gibt es bereits Smartphones wie Microsofts Lumia 950, das eine Authentifizierung durch das Gesicht und die Augen vornimmt. Qualcomm möchte mit der eigenen Lösung aber ein fertiges Modul liefern. Das System erfasst per Infrarot die Iris und Venen, ein Smartphone soll in weniger als 40 ms entsperrt sein. Es funktioniert auch bei Dunkelheit oder wenn der Nutzer eine Sonnenbrille trägt. Die Daten liegen in einem geschützten Speicherbereich, bis zu fünf Anwender können sich so an einem Smartphone einloggen.

Zwei Depth-Module

Zur Tiefenerfassung unterscheidet Qualcomm zwischen einem passiven und einem aktiven Modul: Das passive arbeitet mit zwei Kameras, welche über die Parallaxe die Tiefe bestimmen. Dieses einfachere Modul ist für preisgünstige Smartphones gedacht, denn das teurere arbeitet aktiv mit einem zusätzlichen Infrarot-Emitter. So steigt die Präzision im Bereich bis 2 m - die effektive Reichweite beträgt knapp 4 m. Mit dem aktiven System sind Umsetzungen wie eine Point Cloud bei 40 fps möglich, wobei Qualcomm konservativ von 10.000 Datenpunkten und einem Abstand von 0,1 mm zwischen diesen spricht.

Gemeinsam mit dem neuen Spectra-IPS kann das aktive Tiefenkameramodul für SLAM (Simultaneous Localization and Mapping) genutzt werden, was für Mixed Reality wichtig ist. Weiterhin unterstützt der Spectra einen eigenen Algorithmus für MCTF (Motion Compensated Temporal Filtering), der Hardware-beschleunigt ist. Damit zeigen Smartphone-Videoaufnahmen deutlich weniger Rauschen, zumindest in dem von Qualcomm präsentierten Material.

Auf der Siggraph demonstrierte Qualcomm den aktuellen Stand seines Stand-Alone-VR-Headsets. Das Dev Kit nutzt ein OLED-Panel und unterstützt Eye-Tracking. Mehrere Kameras erfassen die Umgebung, das Headset beherrscht daher Inside-Out-Position-Tracking. Bei der Demo klappte das gut.  (ms)


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