Original-URL des Artikels: https://www.golem.de/news/8-gbyte-stapelspeicher-samsung-steigert-hbm2-produktion-1707-128979.html    Veröffentlicht: 18.07.2017 14:45    Kurz-URL: https://glm.io/128979

8-GByte-Stapelspeicher

Samsung steigert HBM2-Produktion

Um der Nachfrage von unter anderem AMD und Nvidia gerecht zu werden, erhöht Samsung den Ausstoß an HBM2-Speicher. Die Südkoreaner sind laut eigener Aussage die einzigen, die derzeit überhaupt 8-GByte-Stacks in Serie fertigen.

Der Speicherhersteller Samsung hat angekündigt, die Herstellungskapazität von High Bandwidth Memory 2 zu steigern. In den kommenden Monaten möchten die Südkoreaner die Produktion derart ausweiten, dass im ersten Halbjahr 2018 rund 50 Prozent der ausgelieferten HBM2-Stacks aus 8-GByte-Modellen besteht. Die sind wichtig für Grafikkarten von AMD und Nvidia, etwa die Radeon Instinct MI25 oder die Tesla V100, sowie für Beschleuniger wie Intels Lake Crest.

Anfang 2016 hatte Samsung mit der Serienfertigung von HBM2 mit 4 GByte pro Speicherstapel begonnen und zwischenzeitlich die Produktion von sogenannten 8Hi-Varianten gestartet. Statt vier sind hier acht 8-GBit-Chips durchkontaktiert, was die Speichermenge pro Stack verdoppelt. Die maximale Datentransferrate ist die gleiche, es sind bis zu 256 GByte pro Sekunde möglich.

8Hi-Stapel mit 8 GByte Kapazität werden laut Samsung nur von ihnen selbst hergestellt, zumindest hat SK Hynix bis heute einzig 4-GByte-Varianten gelistet. Sollte es Stacks mit doppelter Speichermenge geben, dann nur direkt für enge Partner. Dazu gehört etwa AMD, die für die kommende Radeon RX Vega auf 4Hi-Varianten setzen dürfte. HBM2 weist verglichen mit HBM(1) einen doppelt so hohen Takt auf, weshalb eine Bandbreite von beispielsweise 512 GByte pro Sekunde bei halbierten Speicherinterface möglich ist.

HBM2 ist neben GDDDR6 die schnellste Option für Highend-Chips. Die Vorteile des Stapelspeichers liegen bei bei der kompakteren Platine und teilweise der Energieeffizienz, allerdings sind die Kosten und der Fertigungsaufwand höher: HBM(2) erfordert einen Interposer für Chip und Speicher.  (ms)


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