Original-URL des Artikels: https://www.golem.de/news/ryzen-7-1800x-im-test-amd-ist-endlich-zurueck-1703-125996.html    Veröffentlicht: 02.03.2017 17:33    Kurz-URL: https://glm.io/125996

Ryzen 7 1800X im Test

"AMD ist endlich zurück"

In Spielen etwas langsamer, dafür in Anwendungen oft gleichauf mit Intels doppelt so teurem Achtkerner: AMDs neuer Octacore-Prozessor für den Sockel AM4, der Ryzen 7 1800X, gefällt uns als Gesamtpaket. Preislich noch attraktiver sind die beiden niedriger getakteten Modelle.

Über fünf Jahre nach dem enttäuschenden ersten Bulldozer-Prozessor, dem FX-8150, und dessen Weiterentwicklungen startet heute der Verkauf der Ryzen-Generation: AMD möchte mit acht vollwertigen CPU-Kernen, basierend auf der neu entworfenen Zen-Architektur, und mit schnellem DDR4-Speicher zurück an die Leistungsspitze im Desktop-Segment und endlich wieder auf Augenhöhe mit Intel konkurrieren. Oder wie es AMDs CTO Mark Papermaster kürzlich im Gespräch ausdrückte: "AMD is finally back".

Wir hatten mehrere Tage Zeit, uns mit dem Sockel AM4 und dessen Topmodell, dem Ryzen 7 1800X, zu beschäftigen. Bis kurz vor dem Launch schickten die Mainboard-Hersteller allerdings noch überarbeitete Bios-Versionen zugunsten der Geschwindigkeit und Kompatibilität, so dass viele Werte mehrfach erstellt werden mussten und für einige geplante Zusatztests bisher schlicht keine Zeit übrig blieb. So viel sei aber verraten: Wenn die Startschwierigkeiten in einigen Wochen behoben sind, hat AMD eine attraktive Plattform im Angebot, auch in Hinblick auf günstige Sechskerner wie den Ryzen 5 1600X.

Zumindest vorerst sind jedoch nur drei Modelle im Handel erhältlich, alle nutzen acht Zen-Kerne und können 16 Threads verarbeiten. Die Chips unterscheiden sich nur bei den offiziellen Taktraten, aufgrund freier Multiplikatoren können Nutzer aber auch den günstigsten Ryzen 7 1700 kaufen und auf das Niveau des Ryzen 7 1800X übertakten. Die Bezeichnung der Prozessoren steht für AMDs Auferstehung (Englisch: to rise) und integriert überdies den Codenamen der Mikroarchitektur. Das FX-Branding hat seit der Bulldozer-Reihe anders als in der Athlon-64-FX-Ära keinen guten Ruf mehr, der Hersteller tut also gut daran, es nicht weiter zu verwenden - was auch für Vega statt Fury gilt.

Das X-Suffix weist auf eine höhere XFR-Geschwindigkeit, nicht aber auf das Vorhandensein der Funktion hin. Keiner der Ryzen-Prozessoren verfügt über eine Grafikeinheit, es handelt sich wie bei Intels Chips für den Sockel 2011-3 um reine CPUs. Anders als die Konkurrenz fährt AMD aber nicht zweigleisig, sondern setzt für das Desktop-Segment einzig auf die AM4-Fassung. Wer eine iGPU einsetzen möchte, für den gibt es die Bristol Ridge wie den A12-9800 und später im Jahr auch die Raven Ridge mit bis zu vier Zen-Kernen sowie einer schnelleren Grafikeinheit mit offenbar Vega-Technik.

Mit dem Sockel AM4 gibt es ein halbes Dutzend neue Chipsätze, die sich in ihrer Ausstattung und hinsichtlich der Unterstützung bestimmter Funktionen unterscheiden. AMD spricht von mindestens 82 zum Marktstart verfügbaren Mainboards. Viele Hersteller verweisen aber darauf, dass einige Platinen teils erst Mitte oder Ende März 2017 erhältlich sein werden.

Sockel AM4 plus Chipsätze

Anders als die FX-Prozessoren setzt Ryzen also auf die AM4-Plattform statt auf den alten Sockel AM3+. Die ist prinzipiell nicht neu, da sie seit Monaten zusammen mit den Bristol Ridge verkauft wird, jedoch bis auf Ausnahmen nur in Komplett-PCs. Mit Ryzen hält der Sockel AM4 auch offiziell Einzug in den DIY-Markt. Es handelt sich um eine PGA- (Pins Grid Array) statt um eine LGA-Fassung (Land Grid Array). Der Sockel AM4 weist 1.331 Kontakte auf, was mehr ist als bei Intels Sockel 1151 oder dem Sockel AM3+ mit 942.

Zwar setzt AMD weiterhin auf ein Dualchannel-Interface, das aber bis zu DDR4-2667-Speicher statt DDR3-1866 (Sockel AM3+) oder DDR3-2133 (Sockel FM2+) unterstützt. Um den RAM jedoch einsetzen zu können, müssen mehrere Punkte beachtet werden: DDR4-2667 läuft offiziell nur mit einem pro Takt minimal langsameren Single-Rank-Modul pro Speicherkanal; nicht zu verwechseln mit einer von außen erkennbaren Single-Sided-Bestückung eines RAM-Riegels. Werden intern ein bisschen flottere Dual-Rank-Sticks verwendet, sinkt die Geschwindigkeit auf DDR4-2400. Mit vier DIMMs, also zwei pro Kanal, unterstützt AMD nur DDR4-2133 (SR) oder DDR4-1866 (DR). Generell scheint der Ryzen-Speichercontroller aber wenig zickig zu sein, all unsere schnellen Module starteten im DDR4-2667-Modus. Ryzen unterstützt ECC, offenbar aber bisher keines der Desktop-Boards. Unsere MSI-Platine beherrscht zudem A-XMP, stellt aber langsamen DDR4-2133 CL16 ein.

Ryzen ist abgesehen von einer integrierten Grafikeinheit ein System-on-a-Chip, wohingegen Intels Desktop-Modelle zwar teils eine iGPU haben, aber zwingend einen Platform Controller Hub (PHC) benötigen. Jeder Ryzen-Prozessor verfügt über 16 PCIe-Gen3-Lanes für Grafikkarten sowie vier weitere PCIe-Gen3-Lanes, an die eine NVMe-SSD angeschlossen werden kann. Diese direkte Anbindung an die CPU ist ein Vorteil verglichen mit dem Sockel 1151, beim Sockel 2011-3 funktioniert sie dank 28 oder 40 PCIe-Gen3-Lanes in den CPUs ebenfalls. Eine Samsung 960 Pro erreicht auf allen drei Plattformen nahezu identische Werte. Weiterhin stecken in jedem Ryzen noch zwei Sata-6-GBit/s-Ports, bei deren Nutzungen fallen aber zwei der vier PCIe-Gen3-Lanes weg. Davon unabhängig sind die vier USB-3.0-Ports und vier PCIe-Gen3-Lanes, die üblicherweise für die Anbindung an den Chipsatz reserviert sind.

Hier unterscheidet AMD sechs Varianten, wenngleich drei davon für SFF-Rechner (Small Form Factor) gedacht sind und keine eigenen Ports aufweisen. Das Topmodell ist der X370 mit zwei PCIe-Gen3-Lanes, die optional auch als vier Sata-6-GBit/s-Anschlüsse oder als zwei Sata Express konfiguriert werden können. Regulär sind davon aber ohnehin vier Sata-6-GBit/s-Ports vorhanden, außerdem acht PCIe-Gen2-Lanes um Ethernet oder andere Controller anzubinden. Hinzu kommen zwei USB-3.1-Gen2-, sechs USB-3.0- und sechs USB-2.0-Ports. Der B350 ähnelt dem X370, ihm fehlen aber zwei PCIe-Gen3 und zwei PCIe-Gen2-Lanes sowie zwei Sata-6-GBit/s- und vier USB-3.0-Ports, und er unterstützt nur AMDs Crossfire, nicht aber Nvidias SLI. Der X370 und der B350 werden bei der TSMC im 55-nm-Node gefertigt.

Unterhalb dieser zwei Chipsätze, die als Bonus das Overclocking von Ryzen ermöglichen, hat AMD den A320 im Angebot. Der muss auf zwei weitere PCIe-Gen2-Lanes und einen der beiden USB-3.1-Gen2-Ports verzichten. Besagte SFF-Chipsätze sind der X300 für Übertakter sowie der B300 und der A300. Sie alle weisen keine eigenen Anschlüsse auf, stattdessen werden die in den Ryzen-CPUs vorhandenen Schnittstellen genutzt. Als kleiner Bonus stehen daher die ansonsten reservierten vier PCIe-Gen3-Lanes zur Verfügung. Die A300/B300 unterstützen allerdings nur einen Grafikkarten-x16-Slot, für zwei mit je acht Gen3-Lanes für etwa AMDs Crossfire braucht es den X300-Chipsatz.

Hinsichtlich der Ausstattung an PCIe-Lanes sowie Sata- und USB-Ports positioniert AMD die AM4-Plattform zwischen Intels Sockel 1151 und Sockel 2011-3, wenn auch mit klarer Tendenz zu ersterem. Verglichen mit Intels aktuellen PCHs wie dem Z270 haben AMDs Chipsätze für den Sockel AM4 zwar weniger Lanes, dafür kann wie eingangs erwähnt eine NVMe-SSD direkt am Prozessor angeschlossen werden, das gleiche gilt für Sata-SSDs. Auch unterstützt die AM4-Plattform dank Zusammenarbeit mit Asmedia nativ USB 3.1 Gen2, wofür bei Intel ein dedizierter Asmedia-Controller benötigt wird.

Trotz insgesamt weniger Anschlüssen halten wir AMDs Herangehensweise daher für die elegantere Lösung, zumal für die meisten Anwender ohnehin genügend Ports vorhanden sein sollten. Aber genug von Plattform und den Chipsätzen, wenden wir uns den darauf basierenden Platinen zu.

Neue Bohrungen für CPU-Kühler

AMDs Partner verkaufen Boards oder haben solche geplant, die auf den üblichen Formfaktoren basieren. Angekündigt sind bisher ausschließlich ATX- und Micro-ATX-Platinen. Mehrere Hersteller versicherten uns aber, dass in den kommenden Wochen und Monaten auch Mini-ITX-Mainboards für Mini-PCs folgen sollen. Allen gemein sind zwei oder vier Speicherbänke und eine verglichen mit Sockel AM3+ sowie Sockel FM2+ leicht überarbeitete Kühlermontage.

Die Bohrungen rund um den Sockel AM4 unterscheiden sich ein wenig, weshalb bisherige CPU-Kühler teilweise inkompatibel sind. Die Nasen am Rentention-Modul weisen allerdings den gleichen Abstand auf wie bisher, weshalb Kühler, die per Clip-Halterung montiert werden, weiterverwendet werden können. Da aber leistungsstarke Modelle oft verschraubt sind, müssen hier neue Montagekits her. Nahezu alle Hersteller verschicken bei Vorlage des Kaufbelegs passende AM4-Halterungen für ihre Luft- oder Wasserkühler. Einige Modelle ermöglichen eine um 90 Grad gedrehte Befestigung, um den Lüfter des CPU-Kühlers Richtung Deckel pusten zu lassen, etwa die von Noctua.

Es gibt allerdings auch einige Platinen, welche die Bohrungen des Sockel AM4 mit denen des AM3+ kombinieren. Asus' Crosshair VI Hero ist ein solches Board, weshalb sich zumindest Aufrüster nicht beim jeweiligen CPU-Kühler-Hersteller wegen eines Montagekits melden müssen. Neukäufer können ohnehin direkt Modelle kaufen, bei denen passendes Befestigungsmaterial beiliegt. Generell raten wir für den Ryzen 7 1800X zu einem CPU-Kühler, der nominell für 125 oder mehr Watt ausgelegt ist. Die TDP von 95 Watt sagt nur bedingt etwas über die reale Leistungsaufnahme aus, zumal die Ryzen-Chips bei niedrigen Temperaturen einen höheren Singlecore-Boost-Takt anlegen können.

Drei Kühler für System-Builder

Wer einen Ryzen-Prozessor im Handel kauft, erwirbt ähnlich wie bei Intels K-Modellen eine Version ohne CPU-Kühler. Diese sind mit einem WOF-Kürzel (Without Fan) gekennzeichnet. Für System-Builder gibt es aber ein neues Modell: Der Wraith Max ähnelt dem Wraith für die FX mit 140 Watt TDP. Er wird mit Clips befestigt und hat einen Kupferkern, vier Heatpipes, einen 85-mm-Lüfter sowie einen RGB-LED-Ring, der per Windows-Tool steuerbar ist.

Dem Ryzen 7 1700 liegt der für 95 Watt ausgelegte Wraith Spire bei, der optional auch als LED-Version erhältlich sein soll. Die CPU-Kühler sind rund statt eckig und verwenden ebenfalls einen 85-mm-Lüfter. Anders als der Wraith Max werden die beiden Wraith Spire gefedert mit der Backplate verschraubt, ein einfacher Kreuzschlitzschraubendreher reicht dafür aus. Als drittes neues Modell hat AMD den Wraith Stealth angekündigt, ein flaches und weniger leistungsstarkes Modell. Er wird vermutlich für die Ryzen 5 und Ryzen 3 gedacht sein. Einen Einzelverkauf der CPU-Kühler sieht AMD nicht vor.

Sind Prozessor und Kühler installiert und die restlichen Komponenten angeschlossen, ist es an der Zeit, das System zum ersten Mal zu starten. Grundlegend läuft die AM4-Plattform, wir hatten und haben aber mit nervigen Besonderheiten zu kämpfen, die noch behoben werden müssen.

Probleme mit dem UEFI

Wir haben für unseren Test drei Hauptplatinen verwendet: ein rund 300 Euro teures X370 Xpower Gaming Titanium von MSI, das Teil des Review-Kits von AMD war, ein für etwas unter 100 Euro erhältliches Prime B350M-A von Asus, das uns temporär von Caseking zur Verfügung gestellt wurde, und kurz vor NDA-Fall noch ein Crosshair VI Hero von Asus. Das Prime B350M-A war notwendig, um die erzielten Messergebnisse zu verifizieren, die uns überraschend niedrig erschienen - aber der Reihe nach.

Mit im Review-Kit von AMD befanden sich neben dem Ryzen 7 1800X und dem X370 Xpower Gaming Titanium noch zwei 8-GByte-Riegel von Corsair, die offenbar Single Rank nutzen und auf DDR4-3000 mit Timings von 15-17-17-35 bei 1,35 Volt arbeiten. Statt auf den NH-U12S SE-AM4 von Noctua setzen wir auf den leistungsstärkeren NH-U14S desselben Herstellers. Das MSI-Board wurde mit der Bios-Version 113 geliefert, bis am vergangenen Freitag eine neue erschien.

Die Version 117, die nach wie vor aktuell ist, verbesserte die Geschwindigkeit und Stabilität. Mussten wir mit dem älteren UEFI noch mit sporadischen Bluescreens rechnen, läuft das Board derzeit stabil. Viel wichtiger aber ist die drastisch höhere Leistung in Spielen und beim realen Packen mit 7-Zip. Die Release Notes nennen unter anderem ein behobenes Problem mit dem Speichertakt und dessen Timings sowie der Spannung.

Drastisch mehr Leistung mit neuerem BIOS

Verglichen mit dem ursprünglichen Bios steigert das neue UEFI die Bildrate in unserem Spiele-Parcours zwischen plus 4 und plus 26 Prozent, im Mittel gar um plus 17 Prozent! Angesichts dieses gewaltigen Leistungszuwachses mussten wir Gewissheit haben, dass unsere Werte korrekt sind, und haben mit den Asus-Boards nachgemessen. Damit erreichen wir einen Hauch mehr Geschwindigkeit in Games als mit der aktualisierten MSI-Platine.

Abgesehen von der mit dem älteren Bios niedrigen Spielleistung fehlt beim MSI-Board, so wie auch bei den Asus-Platinen, eine Option, um das Simultaneous Multithreading (SMT) des Ryzen 7 1800X abzuschalten. Da AMD laut eigener Aussage ähnlich wie früher Intel unter falschem Thread-Scheduling leidet, reduziert SMT die Bildrate in manchen Games teils. Umgekehrt beschleunigt SMT einige Anwendungen drastisch, so dass wir gerne ausprobiert hätten, wie sich die doppelte Thread-Anzahl auf die Performance auswirkt.

Nicht alle Boards unterstützen derzeit alles

Dasselbe gilt für gleich drei für Übertakter relevante Funktionen, zu denen wir später noch einmal kommen: einen justierbaren Baseclock, einen höheren RAM-Multi und anpassbare Speicher-Subtimings. Allerdings dürfte sich die Situation bis Ende März 2017 entspannt haben, Nutzer sollen daher auf Bios-Updates achten, um sich sicher zu sein, die volle Leistung zu erhalten. Das ist aber bei einer neuen Plattform völlig normal, auch bei Intel.

Dass der Ryzen 7 1800X bereits im Standardbetrieb eine ansprechende Geschwindigkeit erreicht, liegt vor allem an der neuen Zen-Mikroarchitektur. Die hat mit den Bulldozer-Modulen nichts mehr zu tun.

Front- und Backend erklärt

Mit der Bulldozer-Technik und den darauf basierenden Derivaten namens Piledriver, Steamroller sowie Excavator hatte sich AMD für einen als CMT (Core Multithreading) bezeichnetes Design entschieden: Statt klassischer CPU-Kerne gibt es Module, in denen zwei Integer-Cluster und eine Floating-Point-Einheit sitzen. Erstere sind mit je zwei ALUs und zwei AGLUs gut aufgestellt, letztere mit den beiden 128-Bit-FMACs dagegen nicht. Weitere ursprüngliche Schwächen waren ein geteiltes Frontend sowie ein gemeinsamer L2-Speicher für alle Ausführungseinheiten, ein kleiner L1-Daten-Cache und generell ein langsamer Speichercontroller sowie L3-Puffer.

Bei der Zen-Architektur findet sich zwar die ein oder andere Idee aus den Jaguar-Kernen und den Bulldozer-Modulen, die Parallelen zu Intels Designs seit Sandy Bridge sind aber größer. Ungeachtet dessen unterscheidet sich Zen von der Konkurrenz in vielen Punkten: Ein Summit Ridge, so der Codename für die Ryzen-Prozessoren, basiert auf einem Zeppelin genannten Chip, verkauft wird das B1-Stepping. Die CPUs werden im 14LPP-Verfahren bei Globalfoundries gefertigt und damit in einem einigermaßen mit Intels 14FF(+) vergleichbarem Prozess. Das Die misst 213 mm², was AMD aber nicht bestätigen wollte. Interessant ist, dass die CPUs trotz höherer Packdichte aus satten 4,8 Milliarden Transistoren bestehen - Intel schafft es, 15 Kerne und vier statt zwei Speicherkanäle in 4,7 Milliarden Transistoren unterzubringen (MCC-Die der BDW-EP).

Ein Zeppelin umfasst keine vier Module, sondern zwei CCX (Core Complex) mit jeweils vier Kernen und 8 MByte L3-Cache, die per Data Fabric alias Infinity Fabric miteinander verbunden sind. Einen Teil der technischen Neuerungen der Zen-Technik hatte AMD bereits auf der Hot Chips erläutert, auf der ISSCC und dem Tech Day gab es weitere Informationen: Im Frontend etwa findet sich eine Perceptron-basierte Sprungvorhersage, ein 64 KByte großer L1-Daten-Cache mit sparsamerem Write-Through-Design sowie ein 2.048 Instruktionen fassender Macro-Op-Cache. Generell sind die allermeisten Puffer schneller und tiefer als bei Bulldozer, verglichen mit Intel bewegen sich OoO-Window und Co. zwischen Haswell und Skylake.

Auch beim L1-Instruktionen-Cache (32 KByte) und dem 2 MByte großen, inklusiven L2-Cache pro CCX hat AMD die Geschwindigkeit sowie Latenzen verbessert, was hilft, die dahinterliegenden Rechenwerke mit Daten zu versorgen. Die müssen aber zuvor mithilfe der Lade-/Speichereinheiten durch die Decoder-Stufe, pro Takt sind 2x Load oder 1x Load/Store möglich: Aus dem L1D-Cache heraus kann Zen nur vier statt fünf (Intel) Instruktionen pro Takt decodieren, bei einem Treffer im Op-Cache (kein µOP!) aber sechs an den Dispatcher weiterleiten. Der wiederum schickt bis zu vier Micro-Ops an die Integer- oder bis zu sechs an die Gleitkomma-Pipelines.

Der Integer-Teil ist mit vier Rechenwerken (ALU) und zwei Adresseinheiten (AGU) sehr breit aufgestellt, zwei Branch-Befehle pro Takt wie bei Intel dürften bei SMT zudem hilfreich sein. Die Fließkomma-Einheit besteht aus zwei Multiplikations- (FMUL) und zwei Additions-Pipelines (FADD), die alle relevanten Befehlssatzerweiterungen wie beschleunigtes AES und AVX2 (256 Bit) ohne Zusammenschalten von 128-Bit-FADD-Pipes sowie neuerdings auch SHA1 unterstützen. Das ist für Desktops weniger relevant, dafür umso wichtiger für Server-Systeme.

Gerade für Consumer nicht unerheblich - das Stichwort lautet Spiele - sind der Speichercontroller und die Kommunikation der beiden CCX. An dieser Stelle wird AMD mit Zen 2 vermutlich nachbessern wollen, denn die aktuelle Zen-Ausbaustufe schwächelt hier etwas. Eine Scheduler-Anpassung unter Windows 10 halten wir nicht für nötig, da Threads bereits innerhalb eines CCX gehalten werden.

Schneller L3-Cache, langsamer IMC

Eine der größten Unbekannten von Zen und Ryzen war in den vergangenen Monaten der Uncore-Bereich. Zwar hatte AMD sich zur Größe und Partitionierung des L3-Caches geäußert und den Speichercontroller grob umrissen, ansonsten aber keine tiefergehenden Informationen kundgetan. Bei den Bulldozer-Architekturen war der Uncore bis einschließlich der letzten Ausbaustufe (Excavator) eine Schwachstelle, denn anders als das Frontend oder die L1-Caches vernachlässigte AMD diesen. Bei Intel hingegen war der Uncore-Umbau von Nehalem zu Sandy Bridge so radikal, dass hier einer der Hauptgründe zu suchen ist, warum vor allem Spiele besser liefen.

Seit Sandy Bridge ist der Uncore (L3-Cache, Ringbus, Speichercontroller) weitestgehend an die Kernfrequenz gekoppelt: Bis einschließlich Ivy Bridge gehören Kerne, L3-Cache und Ringbus zu einer gemeinsamen Domäne, seit Haswell sind Kerne und L3 vom Ring entkoppelt, takten aber gleich hoch, und seit Skylake läuft der Uncore bei den schnellsten Chips ein paar hundert MHz langsamer als die Kerne. Ein Core i7-7700K etwa fährt 4,2 GHz Core und 3,9 GHz Uncore. Anders bei einem FX-8350: Dessen Module takten zwar mit 4 GHz aufwärts, der L3-Cache und Speichercontroller aber mit niedrigen 2,2 GHz.

Bei der Zen-Mikroarchitektur hat sich AMD für einen anderen Weg entschieden: Der L3-Cache jedes CCX weist die gleiche Frequenz auf wie dessen schnellster Kern - praktisch sollten beim 1800X also mindestens 3,7 GHz anliegen. Wir haben die Datentransferrate mit mehreren Tools vermessen und erreichen Werte, die signifikant besser sind als bei den FX-Modellen. Sie liegen teils über und teils unter denen eines Core i7-6900K: Die Bandbreite und vor allem die Latenz ist stark davon abhängig, wie der Cache angesprochen wird. AMD liefert zwar interne Werte, der Hersteller schlüsselt sie aber nicht auf - die Resultate scheinen wenig schmeichelhaft zu sein. Die Subtimings sind bei Ryzen übrigens nicht justierbar, die Command Rate steht bisher fix auf 1T.

Im Gespräch mit AMD kristallisierte sich heraus, dass die 16 MByte an L3-Cache nach Möglichkeit nicht als einheitlich angesprochen werden sollten, sondern als zwei 8 MByte fassende Blöcke. Der Puffer ist 16-fach assoziativ und arbeitet weitestgehend exklusiv als Victim-Cache für den L2, er nimmt also vor allem verworfene Cache-Lines auf. Bei Intel ist der L3 inklusive, er enthält also alle L1- und L2-Daten, was es ermöglicht, Kerne schneller abzuschalten. Der L3-Cache von Zen ist dichter gepackt als bei der Konkurrenz und in vier Blöcke unterteilt, die einzeln von der Stromzufuhr getrennt werden können. Jeder Kern eines CCX hat die gleiche, sehr niedrige Latenz bei einem L3-Zugriff.

CCX zu CCX bremst leicht

Während der L3-Cache mit Kernfrequenz betrieben wird, taktet AMD den Speichercontroller (IMC, Integrated Memory Controller) viel niedriger: Er läuft mit der Geschwindigkeit des eingesetzten Speichers, bei dem offiziell unterstützten DDR4-2667 sind das also gerade einmal 1,33 GHz. AMD selbst legt übrigens nur Latenzen für die Caches vor, und verschweigt die für den RAM. Das wirft Fragen auf, zumal der Hersteller darauf verweist, dass die üblichen Tools angeblich falsche Werte ausgeben sollen.

Die Kommunikation zwischen den beiden L3-Blöcken erfolgt bei Zen ebenfalls mit Speichertakt (32 Byte bidirektional pro Zyklus, ergo 42 GByte pro Sekunde bei DDR4-2667). Das könnte den Chip etwas bremsen - denkbar sind aber auch hohe Latenzen zwischen den Clustern. Wir haben daher die beiden CCX per UEFI-Einstellung umkonfiguriert: Einmal als 4+0-Variante, also einen Quadcore mit 8 MByte bestehend aus nur einem aktiven CCX, und einmal als 2+2, also zwei Kerne pro CCX und insgesamt 16 MByte. Die Leistung in Anwendungen und Spielen unterscheidet sich leicht, in der Spitze ist Ashes of the Singulary mit der 4+0-Konfiguration rund 9 Prozent schneller.

Da Ryzen bei realem Packen mit 7-Zip und in allen Spielen hinter einen ansonsten gleich schnellen Core i7-6900K zurückfällt, könnte der mit geringem Takt arbeitende Speichercontroller und das Infinity Fabric der Grund dafür sein. Zwei Ideen von Ryzen, SMT und XFR, sind bisher zumindest für uns nicht einzeln testbar - wir erläutern aber ihre Funktionsweise.

So funktionieren SMT und XFR

Da sich AMD bei der Zen-Architektur von CMT (Cluster Multithreading) abgewendet hat, lag es nahe, die Prozessoren mit SMT auszustatten. Das steht für Simultaneous Multithreading. Bekannte Implementierungen sind die von IBM für deren Power-Chips und Intels Hyperthreading seit dem Pentium 4. Vereinfacht ausgedrückt kann SMT pro CPU-Kerne mehrere zusätzliche Threads durchschleusen, um die Auslastung zu erhöhen und je Code deutliche Leistungszuwächse zu erreichen.

Während IBM auf vier oder gar acht Threads pro Kern und zusätzliche Funktionseinheiten dafür setzt, nutzen AMD und Intel eine Variante mit einem zweiten Thread. Der zusätzliche Hardwareaufwand dafür ist vergleichsweise gering: AMDs Mike Clark zufolge würde sich die Chipfläche um etwa fünf Prozent erhöhen, das mittlere Geschwindigkeitsplus aber um durchschnittlich 20 Prozent; ähnliche Aussagen gibt es auch seitens Intel. SMT sorgt nur dann für mehr Performance, wenn mehr als ein Thread vorhanden ist.

In einem Zen-Kern werden die einzelnen Funktionseinheiten daher dynamisch den Threads zugeordnet, teils entsprechend markiert oder priorisiert, oder sie sind statisch aufgeteilt. Aktuelle Betriebssysteme und deren Scheduler wissen zudem um das Vorhandensein von SMT und weisen Aufgaben passend zu. Leider können wir bisher nicht testen, wie sich AMDs Implementierung in Anwendungen und Spielen schlägt.

Unsere Asus- und MSI-Boards verfügen bisher über keine entsprechende Option. Ob und wann wir in der Lage sind zu testen, was SMT bringt, ist vorerst offen. Bei Asus' ROG Crosshair VI Hero gibt es einen Schalter, die Platine steht uns aber nicht zur Verfügung. Abgesehen von den durchschnittlich 20 Prozent durch SMT nannte AMD noch einen Leistungszuwachs von 41 Prozent im Multithreading-Test des Cinebench R15, was auf Augenhöhe mit einem Core i7-6900K ist.

Wichtig: AMD zufolge steigt die Leistung in Spielen um 5 bis 10 Prozent, wenn SMT abgeschaltet ist - Kollegen anderer Redaktionen bestätigen diese Aussage. Der Scheduler von Windows 10 hat damit aber offenbar nichts zu tun, denn Threads werden korrekt verteilt, hier gibt es keinen Unterschied zu Intel. Die Bulldozer-Chips hatten unter Windows 7 noch Patches benötigt.

Neu bei Ryzen ist eine Idee namens XFR (Extended Frequency Range), die bei allen Ryzen 7 aktiviert ist - das bestätigte AMD auf dem Tech Day, wenngleich im Reviewer's Guide das Gegenteil behauptet wird. Abhängig von der Kühlung und der Chiptemperatur steigt die Taktrate noch ein bisschen weiter, als sie es per regulärem Boost tut, denn XFR ist so gesehen ein erweiterter Turbo: Im Falle des Ryzen 7 1800X liegen dank XFR bis zu 4,1 statt 4,0 GHz an. Auf dem Papier weist der Chip daher 100 MHz mehr auf als der Core i7-6900K mit Turbo-Boost v3. Mit unserem Noctua NH-U14S, einem sehr leistungsstarken CPU-Kühler, war XFR meist aktiv. Dabei gilt: Der 1800X darf weder 128 Watt noch eine Heatspreader-Temperatur (Tcase) von 60 Grad Celsius überschreiten, denn dann schaltet sich XFR ab.

Faktisch führen die zusätzlichen 100 MHz zu kaum einer Steigerung der Geschwindigkeit, zumal jeder Chip unterschiedlich ist. Testen lässt sich XFR nicht, da es automatisch eingeschaltet ist. AMD sagte, die Technik sei ein erster Schritt, sie soll künftig ausgebaut werden. Angesichts von Bulldozer braucht Zen ohnehin mehr als nur (noch) höhere Frequenzen, um konkurrenzfähig zu sein: Die Leistung pro Takt muss steigen - und das tut sie. Drastisch.

1800X gleichauf mit 6900K

Unser Testsystem für den Ryzen 7 1800X besteht aus dem MSI X370 Xpower Gaming Titanium mit zwei 8-GByte-SR-Speichermodulen von Crucial, die im DDR4-2667-CL16-Betrieb laufen. Die Konkurrenten aufseiten Intels sind der Core i7-6900K und der Core i7-6850K, die uns beide von Caseking zur Verfügung gestellt wurden, und ein Core i7-6950X direkt vom Hersteller. Da diese 2011-3-Plattform auf Quadchannel setzt, nutzen wir vier DDR4-2400-Module mit je vier GByte Kapazität. Weitere Chips sind der Core i7-7700K, der Core i5-7500 sowie AMDs FX-8370, der schnellste 125-Watt-Bulldozer (Vishera), und der einst populäre Phenom II X6 1100T mit sechs Kernen.

Die von AMD vorab gezeigten Messwerte mit Blender und Handbrake können wir bestätigen: Notwendig ist es gerade bei Blender, eine aktuelle Version zu verwenden. Denn seit der 2.78b profitieren Prozessoren mit AVX(2)-Unterstützung massiv von diesen Befehlssatzerweiterungen. Mit der Version 2.78a etwa fällt der FX-8370 hinter den Phenom II X6 1100T zurück, statt schneller zu sein. Der Ryzen 7 1800X rendert in Blender so flott wie der Core i7-6900K. Je nach Szene hat die eine oder die andere CPU einen Vorsprung - praktisch ist kein Unterschied zwischen beiden auszumachen.

Beim Video-Trancoding mit x264 ohne AVX(2) und x265 mit der Befehlssatzerweiterung geben sich der Ryzen 7 1800X und der Core i7-6900K ebenfalls wenig. Der neue AMD-Prozessor ist verglichen mit dem älteren FX-8370 mindestens doppelt so schnell, die vollwertigen acht Kerne und die weitaus IPC-stärkere Architektur schlagen hier voll durch. Auch beim gerne geschmähten Cinebench, den AMD selbst nutzt, um die Leistung von Ryzen zu bewerben, muss sich der 1800X keineswegs vor dem 6900K verstecken - im Gegenteil: Die bei Bulldozer schwache Single-Performance ist Geschichte, der Ryzen gleichauf mit Intels Broadwell-CPU.

Beim Packen macht sich der IMC negativ bemerkbar

Da es noch genug wenig parallisierte Software gibt, eine wichtige Erkenntnis. Sie setzt sich mit Adobes Lightroom CC dem kostenlosen Faststone Image Viewer fort: Bei der Konvertierung von Raw-Fotos nutzen beide Programme selten mehr als zwei Kerne, stattdessen zählen große sowie schnelle Caches, viel Takt und eine hohe IPC. Alles das liefert der Ryzen 7 1800X, weswegen er gleichauf mit dem Core i7-6900K liegt. Zumindest im Image Viewer überholt ihn aber der Core i7-7700K dank bis zu 4,5 GHz - mehr Takt weist kaum ein Chip auf.

Eine Ausnahme, bei welcher der Ryzen 7 1800X schlecht abschneidet, ist reales Packen mit 7-Zip: Das nutzt zwar alle Kerne, skaliert jedoch nur mäßig mit der Speichertransferrrate - dafür aber umso mehr von einem flotten Controller und niedrigen Latenzen. Genau hier schwächelt die Zen-Architektur, und der 1800X wird gar vom 7700K geschlagen. Für Spieler bedeutet das: Als Gaming-CPU überzeugt der Ryzen nicht durchgehend.

In Spielen etwas zurück

Für unsere Spiele-Benchmarks verwenden wir eine Geforce GTX 1080 in der Founder's Edition bei Standardtakt. Alle Messungen finden soweit möglich im CPU-Limit in 720p oder 664p bei einigen deaktivierten Post-Processing-Effekten sowie ohne fordernde Kantenglättung statt, um eine Limitierung durch die Grafikkarte zu verhindern und das volle Leistungspotenzial der Grafikkarten aufzuzeigen. Eine schnellere Titan X oder die neue Geforce GTX 1080 Ti würden in F1 2016 für noch mehr Bilder pro Sekunde bei den Intel-Prozessoren sorgen, uns stand zum Testzeitpunkt aber kein solches Modell zur Verfügung.

Einer von AMDs Vorzeigetiteln für Direct3D 12, das Strategiespiel Ashes of the Singularity, profitiert in Schlachten mit Unmengen an Einheiten massiv von vielen Kernen. Folgerichtig erreicht ein Core i7-6850K trotz eines geringeren Takts von knapp 1 GHz eine leicht höhere Bildrate als ein Core i7-7700K. Der Ryzen 7 1800X allerdings schafft es ungeachtet seiner acht Kerne nicht an dem Quadcore vorbei und ist in etwa so schnell wie der Core i5-7600K, gleiches gilt für Deus Ex Mankind Divided. Besser sieht es bei F1 2016 und bei Watch Dogs 2 aus, die ebenfalls beide exzellent mit zusätzlichen Recheneinheit skalieren - der 1800X befindet sich fast gleichauf mit dem 7700K.

In Spielen, die nur zwei bis vier Kerne nutzen, fällt der Ryzen zurück: In Fallout 4 und Grand Theft Auto 5 entspricht die Leistung fast genau der des viel günstigeren Core i5-7500. Es gibt aber zwei positive Ausnahmen, bei denen sich der 1800X glänzend präsentiert: In Dishonored 2 überholt er den Core i7-7700K deutlich und kommt fast an den Core i7-6850K heran und bei Berechnung der Rundenzeiten in Civ 6 schlägt der 1800X alle anderen CPUs. Dank der aktuellen Konsolen und auch, weil AMD mit Ryzen erstmals Achtkerner zum vergleichsweise niedrigen Preis anbietet, dürften in den kommenden Monaten und Jahren immer mehr Spiele von Octacore-Prozessoren profitieren. Auch deutete AMD an, dass mit Engine-Optimierungen auf Zen generell die Leistung steigen werde. Davon abgesehen ist 1800X sehr flott in Spielen, in WQHD oder 4K-UHD bremst er auch schnelle Grafikkarten höchst selten.

Spiele funktionieren anders als viele Anwendungen

Das wird allerdings nichts an der Problematik der aktuellen Zen-Implementierung bei Ryzen ändern: In Spielen werden kontinuierlich große Datenmengen zwischen RAM, Caches, Kernen und Bussystem verschoben. Ein schneller Speichercontroller ist essenziell, und genau den hat Ryzen nicht, nur durch Übertaktung lässt er sich beschleunigen. Dass die neuen AMD-Chips bei Rendering-Anwendungen oder Videotranscodern schnell sind, liegt daran, dass sich die Daten aus Eingangs- und Ausgangsmaterial zur Laufzeit nicht ändern und die Algorithmen so klein sind, dass sie in der Regel in die Caches passen. Bei Spielen und Packern ist das anders, sie erzeugen zur Laufzeit stets sich ändernde Daten. Aber: Games profitieren nicht von Intels Quadchannel.

Verglichen mit den bisherigen Bulldozer-Chips weist der Ryzen 7 1800X in Spielen oft einen sehr großen Leistungssprung auf. Auch wer eines der populären Sandy-Bridge-Modelle wie den Core i5-2500K einsetzt, wird in vielen Fällen einen teils drastischen Geschwindigkeitszuwachs erhalten. Das gilt vor allem für Battlefield 1 im Mehrspieler-Modus mit 64 Teilnehmern, darauf weisen zumindest unsere noch nicht abgeschlossenen Messungen hin.

Auch wenn vor allem Spieler zumeist auf ein Windows-Betriebssystem setzen, verwenden genügend Nutzer eine Linux-Distribution. Insbesondere mit Blick auf Anwendungen ist der Ryzen 7 1800X hier stark.

Super Linux-Support

Anders als bei einem Großteil neuer Hardware-Komponenten, die vom Linux-Kernel üblicherweise unterstützt werden müssen, ist die Arbeit zur Unterstützung von Ryzen augenscheinlich eher gering ausgefallen. So handelt es sich bei Ryzen letztlich auch "nur" um die altbewährte x86-Architektur, der Chip enthält keine integrierte Grafik und im Vergleich zu ARM-Plattformen auch kein kompliziertes SoC, bei dem viele verschiedene Kernel-Subsysteme miteinander interagieren müssen.

Zugegeben, ganz so einfach wie hier dargestellt, ist der Sachverhalt natürlich nicht. Dennoch zeigt eine Suche in den Kernel-Logs nach dem Codenamen von Ryzen, Fam17h, erstaunlich wenig Einträge. Hervorzuhebende Änderungen im Kernel sind etwa jene zur Unterstützung des Data Fabric, der in Linux analog zur bisherigen Northbridge behandelt wird. Zwar ist der entsprechende Chip physisch nicht mehr ausgelagert, sondern im SoC integriert. Aus Perspektive der Treiber ändert das aber wenig, da lediglich die PCI-ID sowie der korrekte Zugriff darauf umgesetzt werden mussten. Die Kernel-Entwickler können so ihre bisherige Infrastruktur weiter verwenden.

Guter Support mit aktuellen Linux-Distributionen

Mit den von uns getesteten Linux-Distributionen, wie etwa das aktuelle Ubuntu 16.10 mit Linux-Kernel 4.8 oder auch Fedora 25 mit Version 4.9, sind uns keine größeren Probleme aufgefallen. Sowohl die CPU als auch der dazugehörige Chipsatz und per PCI angebundene Peripheriegeräte auf dem Mainboard werden erkannt und vom Kernel auch korrekt benannt.

Das gilt beispielsweise für den nicht in den SoC integrierten USB-Controller Asmedia 2142. Auch der Realtek-Sound-Chip (ALC 1220) kann auf dem aktuellen Kernel 4.10 mit einer generischen Konfiguration problemlos benutzt werden. Die etwa bei vielen Laptops übliche Bastelei für guten oder überhaupt funktionierenden Ton ist zumindest nicht nötig. Je nach Anforderung an den Sound könnte es hier leichte Probleme geben, da die vollständige Unterstützung für ALC 1220 erst mit Linux 4.11 erscheinen wird. Störend, aber auch leider zu erwarten, ist, dass die Leistungsaufnahme unter Linux etwa 4 bis 5 Watt höher ist als unter Windows. Ebenso können wir bis auf die Umdrehungszahl des CPU-Lüfters keinerlei weitere Information wie etwa die Temperatur über das Werkzeug sensors auslesen.

Wie unter Windows haben wir aber auch unter Linux mit einigen Problemen des Mainboards zu kämpfen. Wie bei vielen anderen Systemen auch, ignoriert die Firmware schlicht den per ACPI OSI auf Linux gesetzten Wert für das Betriebssystem, was bei uns aber zu keinen Einschränkungen geführt hat. Interessant ist auch, dass das Mainboard in einem unserer Tests plötzlich ohne Stromversorgung gewesen und das System entsprechend abrupt beendet worden ist. Aufgrund der verschiedenen Fehler mit dem Mainboard unter Windows vermuten wir hier keinen direkten Zusammenhang mit Linux, sondern eher einen Hardware- beziehungsweise Fimware-Bug.

Neuer Kernel mit Server-Support

Wohl empfehlenswert für die fehlerfreie Verwendung von Ryzen ist ein Patch, der einen Bug in der Scheduling-Topologie für SMT behebt. Letzterer ist erst Anfang Februar eingereicht worden und wiederum eine Reaktion auf einen Patch, der die Topologie für Bulldozer änderte, dabei aber Fehler für Ryzen verursachte. Der Bulldozer-Patch ist inzwischen auf einige ältere noch gepflegte Kernel-Versionen zurückportiert worden. Der für Ryzen notwendige Patch findet sich dagegen nur in Linux 4.9 und 4.10.

Systeme, auf denen SMT nicht aktiviert ist, sollten auch ohne den Patch wie erwartet funktionieren. Inwiefern es dann zu schwerwiegenden Problemen mit SMT kommen könnte, ist schwer abzuschätzen. So behandelt der Kernel ohne den Patch einfach jeden Thread als separaten CPU-Kern, statt die jeweiligen Threads eines Kerns diesem zuzuordnen.

Aktuelle Distributionen, die ältere Kernel-Versionen verwenden, sollten den entsprechenden Patch wohl ebenfalls einpflegen. Mit dem von uns getesteten Linux-Kernel 4.8 in Ubuntu 16.10 haben wir aber auch ohne den Patch keinerlei Probleme bei Anwendungen bemerkt, die über einen längeren Zeitraum mit 16 Threads auf voller Auslastung liefen. Dem Kernel ist die Topologie in diesem Fall wohl schlicht egal.

Fertige und noch ausstehende Serverarbeiten

Ebenso wichtige Arbeiten, die bisher für Ryzen in den Kernel eingeflossen sind, betreffen Funktionen, die wohl für den Servereinsatz gedacht sind. Immerhin gibt es mehrere Patches, die die Unterstützung für das sogenannte Error Detection And Correction (Edac) umsetzen. Letzteres bezeichnet das Subsystem, das für ECC-Speicher und einige weitere Methoden zur Fehlererkennung und -Behebung im Kernel verwendet wird. Da die Edac-Patches in Kernel 4.10 vorhanden sind, kann ECC-Speicher theoretisch verwendet werden. Weil die Mainboards das aber noch nicht unterstützen, deaktiviert der Kernel die Funktion schlicht beim Boot.

Noch einige Probleme und auch Fehler wie eine Vielzahl von Seitenfehlern (Page Fault) verursacht die IOMMU unter Linux, vor allem in Kombination mit der Hardware-Virtualisierung AMD-Vi. Das Team arbeitet daran, diese Bugs zu beheben und hat die entsprechenden Patches auch für weitere Funktionen für die kommende Linux-Version 4.11 eingereicht. AMD-Vi ist wohl aber eher für Ryzen-Server interessant, ebenso wie die Unterstützung mehrerer IOMMUs. Die Hardware hierfür steht aber nicht bereit, so dass dies bei der Verwendung auf den verfügbaren CPUs und Plattformen keine weiteren Probleme bereiten sollte.

Ähnlich effizient wie Intel

Zwei der größten Kritikpunkte an den Bulldozer-Prozessoren sind die hohe Leistungsaufnahme und die schlechte Energieeffizienz der veralteten AM3+-Plattform. Mit dem Sockel AM4 ändert sich das aus mehreren Gründen: AMD lässt die Ryzen bei Globalfoundries im modernen 14LPP-Verfahren (14 nm FinFET Low Power Plus) fertigen, das von Samsung lizenziert wurde. Die Bulldozer entstanden noch mit planarer 32-nm-Technik, wohingegen 14LPP einigermaßen mit Intels 14FF+ vergleichbar ist.

Im Leerlauf genehmigt sich unsere AM4-Plattform inklusive Grafikkarte rund 37 Watt, wenn wir MSIs X370 Xpower Gaming Titanium verwenden. Das ist deutlich mehr als beim System mit Intels Sockel 1151 in Form eines MSI Z270 SLI Plus, das auf 27 Watt kommt. Verglichen mit dem älteren Sockel AM3+ (57 Watt mit einem FX) und Intels Sockel 2011-3 (55 Watt mit jedem der i7) benötigt die AM4-Plattform dennoch weniger Energie. Wir haben testweise auch die beiden Asus-AM4-Platinen vermessen, die Leistungsaufnahme steigt so auf 43 (Prime B350M-A) und 45 Watt (Crosshair VI Hero).

Bei Teillast, genauer Cinebench R15 auf einem Kern, zeigt sich das aktuelle AMD-System ebenfalls von einer positiven Seite: Es ist bei gleicher Leistung sparsamer als die 2011-3-Plattform, wenngleich es doch ein paar Watt mehr benötigt als der Rechner mit den Kaby-Lake-Chips. Generell hat AMD beim Ryzen 1800X aber offenbar die obere Grenze dessen eingestellt, was noch sinnvoll ist: Bei 3,6 GHz hat der Chip seinen Sweetspot schon etwas überschritten. Besonders effizient dürften die Chips bei unter 3,3 GHz sein.

Das zeigt sich unter Volllast mit Blender, da der Ryzen 7 1800X dort samt System so viel Energie benötigt wie die deutlich mächtigere 2011-3-Plattform. Mit einem Delta von 114 Watt liegt der AMD-Prozessor zwischen seiner nominellen TDP und der 128-Watt-Grenze, bei der seine Turbo-Frequenz drosselt. Die Thermal Design Power ergibt sich aus mehreren Faktoren, und die reale Leistungsaufnahme ist neben der Temperatur einer davon.

Hinsichtlich der Temperaturen tanzt der 1800X übrigens anders als Kaby Lake nicht aus der Reihe: Dank verlötetem Heatspreader und dem Noctua NH-U14S erreichen wir unter Volllast mit Prime95 und AVX-Nutzung bei 169 Watt nach 30 Minuten niedrige 72 Grad Celsius (wohl Tcase) - bei AMD sind solche Werte aber immer mit Vorsicht zu genießen. Die Drosselgrenze liegt bei 95 Grad Celsius, dann reduzieren die Ryzen sukzessive ihren Takt.

Verfügbarkeit und Fazit

AMD verkauft den Ryzen 7 1800X für 560 Euro, beispielsweise über Caseking. Gleiches gilt für den Ryzen 7 1700X und den Ryzen 7 1700 für 440 und 360 Euro, beide Chips haben wir bereits im Testlabor. Der kleinste der drei Achtkerner ist interessant für diejenigen, die sich nicht scheuen, den Prozessor auf das Niveau des 1800X zu übertakten, um so für gut die Hälfte des Preises eine ähnliche Geschwindigkeit auf Kosten der Leistungsaufnahme erhalten.

Fazit

Ein einordnendes Urteil über AMDs Ryzen 7 1800X zu treffen, ist ein Drahtseilakt - beginnen wir daher mit der Plattform: Der neue Sockel AM4 ist hinsichtlich seiner Ausstattung am ehesten mit Intels LGA-Fassung 1151 zu vergleichen. Beide nutzen ein DDR4-Interface mit zwei Speicherkanälen und weisen alle relevanten Anschlüsse sowie Schnittstellen auf. AMD hat vier direkt an der CPU hängende PCIe-Gen3-Lanes für SSDs und die native USB-3.1-Gen2-Unterstützung, Intel hingegen insgesamt mehr Ports - die aber alle durch den Chipsatz laufen. Die CPU- und RAM-Übertaktungsmöglichkeiten sind dafür deutlich besser, da sich der 1800X kaum beschleunigen lässt.

Sprechen wir über die Leistung von AMDs neuem Topmodell, sei vorneweg gesagt: Der Sprung zu den Bulldozer-Vorgängern wie dem FX-8370 fällt gewaltig aus. Viele Anwendungen laufen teils doppelt so schnell, wenn alle acht Kerne genutzt werden, in einigen wenigen ist der Abstand des Ryzen 7 1800X zum FX geringer. In Spielen sehen wir eine solche Konstellation häufiger, dabei laufen Games verglichen mit Intels Broadwell-EP und Kaby-Lake-Chips schon auf den Bulldozer-CPUs mehr schlecht als recht. Immerhin schafft es ein FX-8370 heutzutage, den Core i5-2500K zu überholen.

Der neue 1800X profitiert in Anwendungen und aktuellen Spielen zwar von seinen echten acht Zen-Kernen und der hohen Leistung pro Takt, die knapp unter dem Niveau von Intels Haswell-Generation liegt. Irgendetwas, vielleicht der Speichercontroller, bremst ihn aber, weshalb er im Mittel auf dem Niveau des günstigeren Core i7-6800K (440 Euro) landet. Der benötigt den Sockel 2011-3 mit durchschnittlich teureren Platinen, hat aber mehr PCI-Gen3-Lanes. Wer nahezu ausschließlich kompiliert, rendert oder transcodiert greift zum 1800X. Bei breiter gefächerter Software ist der Core i7-6800K eine gute Wahl, bis mehr Entwickler sich auf Ryzen eingestellt haben.

Nutzer, die selten Multitaskting betreiben und viel zocken, erhalten bei Intel noch das günstigere Paket: Der Ryzen 7 1800X überholt selten den Core i7-7700K (360 Euro) und ist durchschnittlich etwas schneller als ein Core i5-7600K (250 Euro). Deshalb sind wir gespannt auf den Ryzen 7 1700X und den Ryzen 7 1700: Die Anwendungs- und Spieleleistung dürfte dem 1800X wenig nachstehen, angesichts des Preis erscheinen uns die beiden Prozessoren daher als attraktiv. Es bleibt abzuwarten, ob und wie Intel reagiert - denn mittelfristig werden Spiele von acht Kernen und Zen stärker profitieren als heute.  (ms)


Verwandte Artikel:
Spectre v2: AMD und Microsoft patchen CPUs bis zurück zum Bulldozer   
(11.04.2018, https://glm.io/133778 )
Quartalszahlen: AMD macht über 50 Prozent mehr Umsatz   
(26.07.2018, https://glm.io/135692 )
Google: Android Emulator unterstützt AMD-Prozessoren   
(11.07.2018, https://glm.io/135429 )
Threadripper 2990X: AMDs 32-Kerner soll mit 4,2 GHz laufen   
(20.06.2018, https://glm.io/135036 )
Smach Z ausprobiert: Neuer Blick auf das Handheld für PC-Spieler   
(15.06.2018, https://glm.io/134972 )

© 1997–2019 Golem.de, https://www.golem.de/