Original-URL des Artikels: https://www.golem.de/news/rf360-holdings-joint-venture-fuer-rf-chips-gegruendet-1702-125992.html    Veröffentlicht: 03.02.2017 17:24    Kurz-URL: https://glm.io/125992

RF360

Joint Venture für RF-Module gegründet

TDK bringt einen Teil seiner SAW-Gruppe in ein Joint Ventures mit Qualcomm ein, RF360 genannt. Gemeinsam sollen Hochfrequenz-Frontend-Module und -filter entwickelt werden, die für Fahrzeuge, Smartphones oder IoT-Geräte gedacht sind.

Im Januar 2016 angekündigt, mittlerweile wurde die Gründung vollzogen: Qualcomm und TDK bilden ein Joint Venture namens RF360 Holdings Singapore PTE Limited, kurz RF360, das seinen Sitz in Singapur hat. TDK bringt Teile der SAW-Gruppe ein, geführt wird das Unternehmen von München aus durch Christian Block, Senior Vice President von Qualcomms RFFE-Abteilung.

Block ist der frühere CTO der deutschen TDK-Tocher Epcos sowie General Manager der Systems, Acoustics, Waves Business Unit bei TDK. Qualcomm hält mit 51 Prozent die Mehrheit an RF360 und TDK über seine Epcos-Tochter 49 Prozent der Anteile. Qualcomm hat bis August 2019 die Option, das Joint Venture komplett zu übernehmen. Das erwarte Transaktionsvolumen würde bei rund drei Milliarden US-Dollar liegen.

Gemeinsam soll unter anderem an Hochfrequenz-Frontend-Modulen (RFFE) und Hochfrequenzfiltern gearbeitet werden. Entsprechende SAW-(Surface Acoustic Wave) und BAW-Technik (Bulk Acoustic Wave) soll für Automotive, für Smartphones und für industrielle Anwendungen eingesetzt werden. Qualcomm möchte so besser mit Avago konkurrieren, die 2016 Broadcom gekauft hatten.

Nachtrag vom 4. Februar 2017, 19:38 Uhr

Wir haben den Artikel korrigiert. Eine frühere Version enthielt unter anderem die fehlerhafte Aussage, das Joint Venture würde Epcos inkludieren.  (ms)


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