Original-URL des Artikels: https://www.golem.de/news/systems-on-a-chip-qualcomm-verkauft-snapdragons-erstmals-einzeln-1609-123528.html    Veröffentlicht: 29.09.2016 14:10    Kurz-URL: https://glm.io/123528

Systems-on-a-Chip

Qualcomm verkauft Snapdragons erstmals einzeln

Bisher waren die Chips nur für Hersteller oder als Entwicklerplattformen verfügbar: Die neuen Snapdragons 600E und 410E hingegen kann jeder kaufen, um damit Systeme zu bauen. Obendrein unterstützen die Neulinge offene Linux-Treiber.

Qualcomm hat die beiden Snapdragons 600E und 410E für das Internet der Dinge veröffentlicht. Der Clou dabei ist, dass der Hersteller beide Systems-on-a-Chip über Shops wie Arrow einzeln vertreiben möchte. Bisher verkaufte Qualcomm seine Snapdragons nur an große ODMs wie Smartphone-Hersteller oder als Entwicklerplattformen wie das Dragon-Board 410c.

Im Zuge des Endkundenvertriebs möchte Qualcomm auch die Freedreno-Treiber für die integrierte Adreno-Grafikeinheit unter Linux unterstützen, ein offener OpenCL-Treiber soll folgen. Eine vollständige Dokumentation für die Adrenos wird es vorerst nicht geben. Bei den beiden Snapdragons handelt es sich um Embedded-Varianten des Snapdragon 600 und 410. Die Neulinge sollen mindestens ein Jahrzehnt, also bis 2025, verfügbar sein.

Integrierte Modems gibt es nicht

Beim Snapdragon 600E handelt es sich um ein System-on-a-Chip mit vier Krait-CPU-Kernen mit bis zu 1,5 GHz Takt. Sie werden von einer Adreno-320-Grafikeinheit und einem 128 Bit breiten Speicherinterface für DDR3(L)-533 unterstützt. Der Snapdragon 600E kann H.264-Inhalt de- und encodieren, er beherrscht ac-WLAN im 5-GHz-Band und Bluetooth 4.0 und weist diverse Positionssensoren auf. Das BGA-Package misst 23 x 23 mm.

Der Snapdragon 410E ist weniger leistungsfähig und setzt auf vier Cortex-A53 mit bis zu 1,2 GHz und einem 64-Bit-DDR2/DDR3-Interface. Die Adreno 306 fällt etwas schwächer aus als die Adreno 320, beschleunigt aber ebenfalls 1080p-Videos. Das SoC unterstützt nur b/g/n-WLAN, jedoch Bluetooth in der 4.1-Variante. Das Package ist mit 12 x 14 mm deutlich kompakter und mit engeren Lötabständen versehen, Qualcomm spricht von einem NSP (Nanoscale Package).  (ms)


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