Original-URL des Artikels: https://www.golem.de/news/smartphones-erste-chips-mit-10-nm-technik-sind-bei-den-herstellern-1607-122380.html    Veröffentlicht: 27.07.2016 15:54    Kurz-URL: https://glm.io/122380

Smartphones

Erste Chips mit 10-nm-Technik sind bei den Herstellern

Mediatek und Qualcomm haben einen Ausblick auf ihre kommenden Systems-on-a-Chip gegeben: Der Helio X30 und der Snapdragon 830 werden in einem 10FF-Verfahren produziert. Die Unterschiede zwischen den SoCs könnten größer aber kaum sein.

Qualcomms CEO Steve Mollenkopf hat sich bei einer Frage-und-Antwort-Runde nach der Bekanntgabe der Zahlen des zweiten Quartals 2016 zu kommenden Produkten geäußert. Mollenkopf sagte, erste Snapdragon-SoCs im 10-nm-Verfahren hätten ihren Tape-out hinter sich. Die Baupläne der Prozessoren liegen dem Auftragsfertiger vor. Da Qualcomms Partner bereits bemustert wurden, sollte auch die Vorserienproduktion angelaufen sein.

Interessant an Mollenkopfs Aussage ist, dass Qualcomm zu einer Multi-Sourcing-Strategie tendiere und dabei den technisch führenden Prozess bevorzuge. Der aktuelle Snapdragon 821 wird von Samsung im 14LPP-Verfahren (14 nm FinFET Low Power Plus) gefertigt, der Snapdragon 830 soll früheren Informationen zufolge ebenfalls von den Südkoreanern produziert werden. Der intern als MSM8998 bezeichnete Chip nutzt wohl die Kryo-Architektur, dürfte mehr als vier Kerne nutzen und eine stärkere Adreno-Grafikeinheit erhalten.

Der Helio X30 läuft bei der TSMC vom Band

Bei Mediatek ist die Sache klar: Die Taiwaner hatten schon im Herbst 2015 angekündigt, weiterhin mit der TSMC als Auftragsfertiger zusammenzuarbeiten. Mediatek-COO Zhu Shangzu sagte im Gespräch mit der chinesischen EET, dass der neue Helio X30 im 10FF-Verfahren gefertigt werde. Dazu passt, dass die TSMC mehrere erfolgte Tape-outs für diesen Prozess benannt hat.

Wie beim Helio X20/X25 setzt Mediatek auf drei CPU-Cluster mit insgesamt zehn Kernen, was die Effizienz verbessern soll. Bei der Grafikeinheit findet ein Wechsel von ARM (Mali) zu Imagination Technologies (PowerVR) statt. Weitere Neuerungen sind etwa Cat12-LTE und mehr Frequenzbänder.

Erste Geräte mit dem Helio X30 oder dem Snapdragon 830 erwarten wir zum nächsten Mobile World Congress, der im Februar 2017 beginnt.  (ms)


Verwandte Artikel:
Helio X30: Mediateks 10-Core-Chip ist der erste in TSMCs 10FF-Verfahren   
(28.02.2017, https://glm.io/126460 )
Always Connected PCs: Vielversprechender Windows-RT-Nachfolger mit Fragezeichen   
(09.03.2018, https://glm.io/133094 )
Helio P60: Auch Mediatek steckt AI in Smartphone-Chip   
(26.02.2018, https://glm.io/132987 )
Modulare Smartphones: Lenovo kann Moto-Mods-Versprechen nicht halten   
(11.03.2018, https://glm.io/133266 )
AMDs Embedded-Pläne: Ein bisschen Wunschdenken, ein bisschen Wirklichkeit   
(23.02.2018, https://glm.io/132925 )

© 1997–2019 Golem.de, https://www.golem.de/