Original-URL des Artikels: https://www.golem.de/news/fertigungstechnik-intel-sieht-sich-trotz-problemen-vor-samsung-und-tsmc-1511-117550.html    Veröffentlicht: 20.11.2015 11:17    Kurz-URL: https://glm.io/117550

Fertigungstechnik

Intel sieht sich trotz Problemen vor Samsung und TSMC

Das 14-nm-Verfahren läuft nicht rund, dennoch hält Intel die eigene Fertigungstechnik der Konkurrenz für überlegen. Künftig möchte der Hersteller in Server und weniger in PCs sowie Tablets investieren.

Intel hat auf dem alljährlichen Investor Meeting ausführlich über aktuelle sowie kommende Fertigungsverfahren für Prozessoren gesprochen. Der Hersteller betonte dabei die Überlegenheit der eigenen Technik, gab aber gleichzeitig zu, dass der aktuelle 14-nm-Prozess weiterhin nicht die gewünschte Chipausbeute erreicht. Zudem kündigte Intel an, seine Investitionen in den Sparten PC und Notebook, Software sowie Tablets und Smartphones teils deutlich zu reduzieren und dafür mehr Geld in Data Center und das Internet der Dinge stecken zu wollen.

Das Thema 14-nm-Fertigung dürfte Intel noch eine Weile beschäftigen, denn Bill Holt, General Manager der Technology and Manufacturing Group, sagte, dass entgegen früheren Prognosen längst nicht die gleiche Chipausbeute wie beim 22-nm-Verfahren erreicht sei. Mittlerweile geht Intel davon aus, dass dies Mitte 2016 der Fall sein wird. Das erklärt, warum Intel Moore's Law gedehnt und Cannonlake verschoben hat und warum es Lieferengpässe bei den Skylake-Chips gibt. Gerade der Core i7-6700K ist schlecht verfügbar.

Ungeachtet dessen sieht sich Intel bei der Fertigungstechnik vor Samsung und TSMC: Um das zu belegen, wurden mehrere iPhone 6S und deren A9-Chips analysiert. Auf den ersten Blick sei die Packdichte, also die Menge an Transistoren pro Quadratmillimeter, bei Intel etwas schlechter. Das liegt aber daran, dass bei einem A9-Chip sehr viel mehr SRAM-Zellen vorhanden sind als bei Broadwell- oder Skylake-Prozessoren vor Intel. Die lassen sich viel enger packen als Logikbausteine. Bei der kommenden 10- und 7-nm-Technik geht Intel ebenfalls davon aus, bei der Dichte besser aufgestellt zu sein.

Um die Technik möglichst gewinnbringend einzusetzen, plant Intel, verstärkt in Prozessoren und Produkte für Data Center zu investieren. Darunter fallen die von Diane Brynt offiziell für Anfang 2016 angekündigten Broadwell-EP, zudem sollen Partner erste Muster von Skylake-EP erhalten. Beide Xeon-Modellreihen ergänzt Intel nächstes Jahr um Optane-SSDs auf Basis von 3D Xpoint, hierzu wurde die Fab 68 für mehrere Milliarden US-Dollar umgerüstet. Zudem gingen die Arbeiten an CPUs mit FPGA und Omni Path (Silicon Photonics) voran.

Weniger Geld wird Intel in die Entwicklung von Produkten für den klassischen PC, also Desktops und Notebooks, investieren und noch weniger in Tablets sowie Smartphones. Gerade letztere Sparte hatte im vergangenen Jahr Verluste im Milliardenbereich gemacht, die Serverabteilung wirft immer höhere Gewinne ab. Intel konzentriert sich also auf profitable Segmente.  (ms)


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