Original-URL des Artikels: https://www.golem.de/news/soc-qualcomm-dementiert-hitzeprobleme-beim-snapdragon-820-1510-117207.html    Veröffentlicht: 30.10.2015 08:56    Kurz-URL: https://glm.io/117207

SoC

Qualcomm dementiert Hitzeprobleme beim Snapdragon 820

Einem Bericht aus Korea zufolge leidet auch der Snapdragon 820 unter einer hohen Wärmeentwicklung. Qualcomm widerspricht und sagt, der von Samsung im 14FF-Prozess gefertigte Smartphone-Chip erfülle alle Leistungs- und Kühlungsansprüche der Erstausrüster.

Qualcomm hat einem Artikel von Business Korea widersprochen, der über Hitzeprobleme beim kommenden Smartphone-SoC Snapdragon 820 berichtet. Qualcomm sagte Golem.de, entsprechende Gerüchte seien falsch und hätten keinerlei Wahrheitsgehalt. Vielmehr würde der in der zweiten Generation des 14-nm-Verfahrens hergestellte Snapdragon 820 alle eigenen sowie die Leistungs- und Kühlungsansprüche der Erstausrüster (OEMs) erfüllen.

Die mittlerweile offline genommene Meldung von Business Korea erwähnt Firmware-Anpassungen und eine Heatpipe-Lösung aufgrund von Abwärmeproblemen, die Samsung für das kommende Galaxy S7 in Betracht ziehen soll. Beide Punkte sind allerdings kein absoluter Hinweis auf eine übermäßige Hitzeentwicklung: Selbst der im Vergleich zum Snapdragon 810 sparsame Snapdragon 801 wurde mit Heatpipes zur Wärmeableitung kombiniert - etwa in Sonys Xperia Z3. Firmware-Optimierungen sind ebenfalls üblich.

Bessere Fertigung und neue Technik

Interessant ist der Hinweis auf die zweite Generation der 14-nm-Fertigung, was auf Samsungs Low Power Plus statt Low Power Early hinweist. Die LPP-Version des 14FF-Prozesses soll die Leistungsaufnahme verglichen mit LPE weiter reduzieren. Qualcomm hat nach mehreren Revisionen nahezu finale Chips im Haus, der Hersteller sollte also die Geschwindigkeit und die Leistungsaufnahme des Snapdragon 820 durch interne Messungen gut kennen.

Offiziell sollen die CPU-Kerne mit Kryo-Architektur bis zu doppelt so flott und bis zu doppelt so effizient sein wie A57-/A53-Kerne des Vorgängers Snapdragon 810. Das bezieht sich aber wohl auf Messungen unter Dauerlast (sustained), in der Spitze soll der Snapdragon 820 im Mittel etwa ein Drittel schneller sein.

Hinzu kommen eine verbesserte Grafikeinheit und ein neuer DSP für Fotos. Einen zweiten Snapdragon 810 sollte sich Qualcomm mit dem Snapdragon 820 nicht leisten, die Quartalszahlen waren eingebrochen und Mitarbeiter entlassen worden. Zudem könnte Apple für das iPhone 7 auf ein Intel-Modem setzen; seit Jahren steckt ein Gobi-Modem von Qualcomm in den Geräten.  (ms)


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