Original-URL des Artikels: https://www.golem.de/news/core-i7-6700k-im-test-skylake-ist-intels-beste-plattform-1508-115528.html    Veröffentlicht: 05.08.2015 14:00    Kurz-URL: https://glm.io/115528

Intel Core i7-6700K im Test

Skylake ist Intels beste Plattform

Architektur, Grafik, Sockel, Speicher, Chipsatz und Overclocking - alles wurde überarbeitet: Intels Skylake-Plattform unterscheidet sich deutlich von ihren Vorgängern. Die Neuerungen sind echte Verbesserungen und die CPU-Leistung pro Takt steigt stark an.

Passend zur Spielermesse Gamescom 2015 in Köln hat Intel seine neue Prozessor-Generation Skylake vorgestellt, genauer gesagt zwei für Gamer und Übertakter gedachte Modelle - die restlichen Chips sollen erst im September folgen. Die beiden Skylake-K-Modelle Core i7-6700K und Core i5-6600K stellen damit eine krasse Ausnahme dar: Intel hat vorab keine Details zur Architektur verraten, alle technischen Informationen werden erst auf der Intel-Hausmesse und Entwicklerkonferenz IDF 2015 Mitte August in San Francisco enthüllt.

Das ist schade, denn die Skylake-Plattform stellt den größten Umbruch bei Intels Mittelklasse-Portfolio seit den Lynnfield-Chips von 2009 dar.

Bei der Skylake-Generation handelt es sich nach Intels Zählweise um ein sogenanntes Tock, also eine neue oder zumindest stark überarbeitete Mikro-Architektur auf Basis eines bereits erprobten Fertigungsverfahrens. Alle Skylake-Chips belichtet Intel im 14-nm-FinFET-Prozess, so wie die Vorgänger-Generation Broadwell.

Die stellte einen Tick dar, also eine neue Fertigung bei weitestgehend identischer Architektur. Golem.de-Leser wissen: Die für Desktop-Rechner gedachten Broadwell-C-Modelle sind kaum ein paar Wochen alt, schon erscheint mit Skylake die nächste Generation. Hintergrund ist das sehr schleppend angelaufene 14-nm-FinFET-Herstellungsverfahren, denn entwickelt wurden Broadwell und Skylake von unterschiedlichen Intel-Abteilungen.

Das Skylake-Design stammt vom Team aus Haifa, Israel und damit von der gleichen Gruppe, die auch den Pentium M, den Core 2 und Sandy Bridge entworfen hat - der bisherige Chef, Mooly Eden, verließ Intel allerdings vor einigen Monaten. Verglichen mit Haswell hat das Haifa-Team einige durchaus radikale Veränderungen an der gesamten Plattform vorgenommen, diese reichen von anderem Arbeitsspeicher über einen neuen Chipsatz (genauer dem Platform Conroller Hub) bis hin zu einer veränderten Spannungsversorgung und der ersten echten Direct3D-12-Grafikeinheit von Intel.

Wir werden uns auf den folgenden Seiten anschauen - teils mit und teils ohne offizielle Informationen von Intel -, welche Neuerungen Skylake verglichen mit früheren Generationen aufweist und testen, ob das Gesamtpaket überzeugt. Das ist wichtig für Intel, da nächstes Jahr nur ein Refresh und der Cannonlake-Nachfolger erst für 2017 geplant ist. Zudem sollen, wenn alles wie geplant läuft, in einigen Monaten AMDs FX-Prozessoren mit Zen-Architektur erscheinen, die ebenfalls in einem 14-nm-FinFET-Verfahren hergestellt werden und eine interessante Alternative zu Skylake sein könnten.

Alleine die moderne Plattform lohnt

Auch wenn es auf den ersten Blick nicht ersichtlich ist: Für Skylake-Prozessoren werden neue Mainboards notwendig, da die Chips nicht zum bisherigen Sockel 1150 kompatibel sind. Stattdessen erfordern sie die Fassung 1151, die trotz des nominell winzigen Unterschieds viele Veränderungen aufweist. Die Bohrungen um den Sockel sind jedoch die gleichen wie seit Jahren; die meisten CPU-Kühler sollten sich auf einem Skylake-Board einsetzen lassen.

Das Haifa-Team ist der Ansicht, dass ein effizientes CPU-Design keine integrierten Spannungsregler benötigt, weswegen die sogenannten Fully Integrated Voltage Regulators (FIVR) von Haswell und Broadwell wieder auf die Hauptplatine wandern. Das Package, also das grüne Trägermaterial eines Skylake-Prozessors ist durch die wegfallenden Regler dünner und der schützende Heatspreader dicker - auf der Unterseite sitzen verglichen mit Haswell deutlich mehr Kondensatoren.

Zudem sind Hersteller wie Asus wieder stärker in der Pflicht, eine hochwertige Spannungsversorgung auf der Hautplatine zu verbauen. Da die Regler nicht mehr im Chip stecken, haben Übertakter außerdem mehr Einfluss auf die Spannungen, und die Prozessoren arbeiten unter Last mangels FIVRs viel kühler.

Eine weitere Änderung betrifft den integrierten Speichercontroller, der neben sparsamem DDR3L/DDR3-1600-RAM auch DDR4-Arbeitsspeicher mit bis zu offiziell 1.066 MHz (DDR4-2133) unterstützt. Bisher wird DDR4 nur bei Intels Haswell-EP- und EX-Plattform verwendet, Skylake ist die erste Mittelklasse-Architektur mit dem neuen Arbeitsspeicher. Verglichen mit ähnlich hoch taktendem DDR3-RAM benötigt DDR4-Speicher weniger Energie und unterstützt mehr Kapazität pro Modul. Wer möchte, kann schon heute mit vier Unbuffered-DIMMs im Dual-Channel-Betrieb ein Skylake-System mit 64 statt 32 GByte Speicher bauen. Den letzten Speicherwechsel bei Intel gab es übrigens 2008 bei Nehalem. Zwar unterstützte schon der P35-Chip für die Core 2 den neuen DDR3-Speicher, der Controller saß damals aber noch nicht in der CPU.

Unserer Ansicht nach sind die besten Neuerungen von Skylake der neue Platform Controller Hub und dessen Anbindung an den Prozessor: Der Z170 (Codename Sunrise Point) ist per DMI-3-Schnittstelle angeschlossen, die arbeitet auf Basis von vier PCIe-3.0-Lanes und überträgt 4 statt zuvor nur 2 GByte an Daten pro Sekunde. Diese Verdopplung kommt nicht von ungefähr, denn Intel hat den Z170 verglichen mit dem Z97 massiv überarbeitet.

Statt gerade einmal 8 Lanes sind gleich 20 Bahnen integriert, die zudem Informationen mit PCIe-3.0- statt 2.0-Geschwindigkeit transportieren. Eine einzelne Lane schafft somit ein GByte statt 500 MByte pro Sekunde, was wichtig ist für USB 3.1 und SSDs, die immer schneller werden.

Bei dem uns zur Verfügung stehenden Z170-Deluxe ist Asus jedoch ein bisschen über das Ziel hinausgeschossen. Das Board verfügt über drei je an zwei PCIe-2.0-Lanes angeschlossene ASM1142-Controller für sechs USB-3.1-Ports, einer davon ist als Typ C ausgeführt. Vier Lanes hängen am M.2-Steckplatz für SSDs, zudem legt Asus das Hyper Kit bei. Die kleine Platine wird anstelle einer SSD in den M.2-Slot geschoben und dient als Adapter für ein U.2-Kabel; so nennt Intel den SFF-8639-Anschluss, wie ihn die SSD 750 im 2,5-Zoll-Format verwendet. Alternativ müsste die Add-in-Karte genutzt und in den 16x-Slot der Asus-Platine gesteckt werden, was jedoch viel Platz auf dem Mainboard belegt.

An weiteren vier Lanes hängen besagter 16x-Slot und weitere Sata-6-Gbit/s-Anschlüsse, da Asus die vorhandenen sechs offenbar nicht ausreichen. Das führt so weit, dass der zweite Gigabit-Ethernet-Anschluss sich eine PCIe-Lanes mit vier PCI-Slots, noch einmal zwei Sata-6-Gbit/s-Ports und dem WLAN-/Bluetooth-Modulen teilen muss. Wer Sata Express einsetzen möchte, muss zudem den M.2-Slot deaktivieren. Hintergrund sind die 26 High-Speed-I/O-Ports des Z170, von denen zwar alle für PCIe-Lanes genutzt werden können. Asus verwendet stattdessen einen Großteil für Sata und USB und nur 18 für PCIe.

Der Hersteller MSI etwa nutzt die PCIe-Lanes beim Z170A Gaming M7 anders und verbaut zwei M.2-Steckplätze mit je vier Bahnen. Damit wird ein rasend schnelles RAID aus beispielsweise zwei Samsung-SSDs vom Typ SM951 möglich. Keine Veränderungen gibt es bei Skylake übrigens bei der Anzahl der PCIe-3.0-Lanes, die der Prozessor stellt: Hier bleibt es bei 16 Bahnen, dafür hat Intel andere Details überarbeitet.

Unbekannte Architektur entschlüsselt

Intel konnte und wollte auf einer kleinen Vorabrunde, bei der auch 3D Xpoint angekündigt wurde, keine Details zur Technik der neuen Skylake-Prozessoren nennen. Darunter fallen neben Kenngrößen wie Chipfläche oder Anzahl der Shader-Blöcke der Grafikeinheit auch jegliche Informationen zur Mikro-Architektur selbst. Um herauszufinden, an welchen Ecken und Enden Intel optimiert hat, nutzen wir das Programm Aida64 von Finalwire. Das nützliche Tool unterstützt Skylake seit der Version 5.3 vollständig und misst unter anderem die Geschwindigkeit der CPU-internen L1-, L2- und L3-Puffer.

Verglichen mit einem Core i7-4790K mit DDR3-1600-Speicher liest und schreibt der DDR4-2133-RAM des Core i7-6700K mit rund 32 statt 24 GByte pro Sekunde. Das passt zur Theorie - diese besagt 25,6 zu 34,1 GByte pro Sekunde pro Speicherkanal. Die Geschwindigkeit des L1-Daten- und Instruktionen-Caches hat Intel Aida64 zufolge nicht verbessert, sie fassen weiterhin je 32 KByte. Der L2-Puffer des Skylake-Chips aber schreibt Daten mit rund 270 GByte pro Sekunde und ist damit ganz grob doppelt so flott wie der des Haswell-Prozessors, wenn beide mit 4 GHz laufen. Die Leserate der zweiten Cache-Stufe ist leicht gestiegen, in den L2 passen wie gehabt ein MByte an Daten.

Interessant ist in diesem Zusammenhang, dass CPU-Z eine Cache-Assoziativität von vier statt acht anzeigt - das Tool von Entwickler Franck Delattre dürfte diesen Wert auslesen, er scheint nicht aus einer integrierten Datenbank zu stammen. Die Zugriffsgranularität sinkt zwar, die verdoppelte Schreibrate dürfte das aber mehr als wettmachen. Die letzte Cache-Stufe, der L3-Puffer, ist zumindest beim i7-Skylake-Modell die üblichen acht MByte groß - kein Unterschied zu Haswell. Die Lese- und Schreibgeschwindigkeit im Cache-Test von AIDA64 weist allerdings ein Plus von einem Drittel zugunsten der Skylake-Mikro-Architektur auf.

Auf wiederholte Nachfrage sagte uns Intel, dass das Haifa-Team vor allem an der Gleitkomma-Einheit (Floating Point Unit, FPU) gearbeitet habe. Das erscheint uns anhand der vorliegenden Messwerte plausibel: So läuft das Pathtracing-Testprogramm Luxmark mit Fokus auf die Floating-Point-Leistung auf dem Skylake-i7 pro Takt deutlich flotter als auf einem Haswell-Chip. Bei letztgenannter Architektur hatte Intel eine weitere Integer-Recheneinheit (ALU) pro Kern hinzugefügt, der logische und offenbar erfolgte Schritt ist die verbesserte FPU. Für tiefgehende Messungen fehlte die Zeit, da uns nur zwei Tage zum Testen blieben, bevor wir zur Gamescom abreisen mussten.

Zur in Skylake integrierten Grafikeinheit vom Typ GT2 hat Intel bis auf den neuen Namen, HD Graphics 530, keine Informationen bekanntgegeben. Aida64 und der Luxmark lesen allerdings 24 statt zuvor 20 Shader-Blöcke aus, was sich mit früheren Meldungen deckt. Der maximale Takt liegt bei 1.150 statt 1.250 MHz - protokollieren konnten wir die Frequenz bisher nicht. Der API-Overhead-Feature-Test des 3DMark zeigt, dass die HD Graphics 530 zumindest den Low-Level-Aspekt von DX12 unterstützt. Unserem Informationsstand zufolge weist die Grafikeinheit mindestens das Feature Level 12_0 auf, beherrscht also D3D12-Rendering-Features wie Tiled Ressources für detailliertere Texturen.

Intel selbst spricht auf eigentlich noch unter Verschluss stehenden Folien zu Skylake von einer um 10 bis 20 Prozent gestiegenen CPU-Leistung pro Takt. Das ermöglicht es dem Hersteller, den Core i7-6700K langsamer zu betreiben als den Core i7-4790K und dennoch den schnelleren Prozessor anzubieten. Insbesondere der Turbo-Boost des Skylake-Chips ist sehr konservativ ausgelegt.

Die CPU ist ein wenig, die iGPU viel schneller

Die sehr hohe Geschwindigkeit des Core i7-4790K erreichte Intel durch zusätzliche Leistungskondensatoren unter dem Chip und eine Taktrate von bis zu 4,4 GHz. Wer nun aufgrund der 14- statt 22-nm-FinFET-Herstellung des Core i7-6700K eine gestiegene Frequenz erwartet, liegt falsch.

Im Gegenteil: Der Basistakt beider Chips liegt bei 4 GHz. Während der 4790K bei Last auf einem oder zwei Kernen 4,4 GHz anlegt, stagniert die Frequenz des 6700K bei 4 GHz. Höchstens selten sahen wir 4,1 GHz oder gar 4,2 GHz. Werden drei oder mehr Kerne belastet, läuft der 4790K mit 4,2 oder 4,3 statt 4 GHz - der 6700K hingegen verharrt bei glatten 4 GHz.

Im Alltag bedeutet dies, dass der neue Skylake-Chip bei den meisten Anwendungen oder Spielen 200 bis 400 MHz langsamer rechnet als sein Haswell-Vorgänger. Durch die stark gestiegene Leistung pro Takt überholt der Core i7-6700K den Core i7-4790K jedoch durchweg. Vor allem in Anbetracht dessen, dass Intel die IPC seit Jahren sukzessiv erhöht und immer weniger Optionen dazu vorhanden sind, halten wir die taktnormiert rund 12 Prozent mehr Leistung der Skylake-Architektur für beeindruckend.

Verglichen mit dem mit bis 3,7 GHz taktenden Broadwell-Chip Core i7-5775C wird jedoch deutlich, dass die Frequenz und die IPC nicht alles sind: Einige Anwendungen profitieren von dem zusätzlichem Embedded-DRAM des 5775C, weswegen der Chip dem Core i7-6700K beispielsweise beim Komprimieren von Daten per 7-Zip ebenbürtig ist. Im Mittel aber schlägt der Skylake- den Broadwell-Chip deutlich. Das gilt allerdings einzig bei der CPU-Geschwindigkeit, bei der integrierten Grafikeinheit wendet sich das Blatt.

Die Iris Pro Graphics 6200 des 5775C basiert zwar auf der älteren Gen8-Architektur, gegen den EDRAM und die 48 Shader-Blöcke haben die Gen9-Technik und die 24 Ausführungseinheiten der HD Graphics 530 im 6700K jedoch keine Chance. Verglichen mit der HD Graphics 4600 im 4790K liegt die neue Grafikeinheit in unseren Benchmarks zwischen 24 und 35 Prozent vorne.

Das ist definitiv viel und eine starke Verbesserung, für anspruchsvolle Spiele in der 1080p-Auflösung ist das aber selbst mit minimalen Details zu wenig Leistung. Dafür unterstützt die iGPU nun den H.265-Codec komplett in Hardware, statt die CPU und die Shader heranzuziehen. Was weiterhin fehlt, ist Double Precision - dabei plant Intel Xeons für Notebooks.

Wie stark die HD Graphics 530 übrigens von DDR4-2133- statt DDR3-1600-Speicher profitiert, können wir mangels entsprechendem Mainboard noch nicht sagen. Vermutlich wird die Skylake-Grafikeinheit nicht durch die Datentransfer-Rate limitiert, was der Kurztest mit DDR4-1600 untermauerte. Eine Begrenzung durch die RAM-Geschwindigkeit dürfte erst bei der GT3e- oder der GT4e-Version auftreten. Bei diesen Modellen mit angeblich bis zu 72 Shader-Blöcken verbaut Intel aber erneut bis zu 128 MByte Embedded-DRAM.

Ein interessantes Detail der HD Graphics 530 in Kombination mit Asus' Z170-Deluxe bereitete uns viel Ärger: Die Skylake-Grafikeinheit unterstützt zwei Displayport-Ausgänge. Einer davon wird per Konverter-Chip in einen HDMI-2.0-Anschluss für 4K-60-Hz-Fernseher umgewandelt. In unserem Testlabor ließ sich daran aber kein HDMI-Display betreiben, das Bild blieb immer schwarz.

Skylake bleibt mit Overclocking kühl

Seit der Netburst-Ära schon bietet Intel Extreme-Editions für Nutzer an, denen das Schnellste vom Schnellsten gerade genug ist und die 999 US-Dollar dafür zahlen. Im Jahr 2010 führte Intel eine Art abgespecktes XE-Modell ein: Prozessoren mit K-Suffix richten sich an Übertakter, da der Multiplikator für den CPU- und den Speichertakt freigeschaltet ist. Der Preis aber liegt kaum höher als bei Chips ohne K-Endung, vor allem Spieler greifen daher gerne zu.

Mit der Ivy-Bridge- und Haswell-Generation zog Intel jedoch den Ärger der Übertakter auf sich: Die Prozessoren produzierten auf einer geringen Fläche mehr Abwärme als Sandy Bridge, zudem war der Wärmeübergang zwischen Die und IHS (Integrated Heat Spreader, die Metallkappe über dem Chip) nicht optimal, da Intel Wärmeleitpaste statt Lot verwendete. Mit erhöhtem Takt und angezogenen Spannungen kochten die CPUs also in ihrer eigenen Hitze, was das Übertaktungspotenzial deutlich einschränkte.

Also veröffentlichte Intel die Devil's Canyon wie den 4790K: Hier setzt der Hersteller auf eine bessere Paste, einen geringeren Abstand zwischen Die und IHS und ein Package mit mehr Leistungskondensatoren zur Spannungsglättung. Das steigerte das Übertaktungspotenzial um etwa 400 bis 500 MHz. Umso gespannter waren wir bei Skylake, da sich noch mehr Transistoren auf einer kleineren Fläche zusammendrängen als bei Haswell. Dementsprechend positiv überrascht waren wir von unseren Overclocking-Resultaten: Der uns vorliegende Core i7-6700K lässt sich mit 4,8 GHz in Spielen betreiben und schafft dauerhaft stabile 4,7 GHz. Weder fror das System über Nacht mit Prime-95-Last (extreme Hitze erzeugende Small-FFTs, die in die Caches passen) ein noch stürzte es während weiterer Messungen ab oder überhitzte. Gerade Letzteres hatten wir bei hohen 1,36 Volt nicht erwartet. Möglicherweise sind die wieder ausgelagerten FIVRs einer der Gründe für die verglichen mit Haswell geringere Wärmeentwicklung von Skylake.

Abseits des offenen Multiplikators für den CPU- und den Speichertakt hat Intel den Baseclock (BCLK) freigeschaltet. Die Kombination aus BLCK und Multiplikator ergibt die Frequenz, Standard ist ein maximaler Multi von 42 bei 100 MHz. Anders als bei einem Devil's Canyon können Übertakter den Baseclock in 0,1-MHz-Schritten nahezu beliebig erhöhen, statt unflexibel auf 125 oder 166 MHz. Für die meisten Nutzer ist das aber egal, da sich per offenen Multi der CPU-Takt ohnehin in 100-MHz-Schritten anpassen lässt.

Interessant wäre die Baseclock-Option für Käufer eines Skylake-Chips ohne K-Suffix wie der günstige Core i5-6400, was Intel unserem Wissenstand nach aber nicht zulässt. Bei etwa 103 bis 107 MHz Baseclock dürfte das System also instabil werden, da der BLCK künstlich an den PCIe-Takt gekoppelt ist. Für Übertakter führt somit kein Weg an einem teureren K-Modell vorbei.

Böswillig ausgedrückt sind alle Mittelklasse-Chips von Intel nichts anderes als Mobile-Prozessoren auf Steroiden. Statt auf Leistung wird das Design auf Sparsamkeit und Effizienz getrimmt, was Skylake trotz hoher Taktraten eindrucksvoll aufzeigt. Der 6700K ist ein bisschen schneller als der 4790K, benötigt aber bei Cinebench-Last auf allen Kernen nur vier Fünftel der Energie.

Der 14-nm-FinFET-Prozess spielt dabei sicherlich eine wichtige Rolle, die ausgelagerten Spannungsregler sollten jedoch zumindest Intels Aussagen der letzten zwei Jahre zufolge die Effizienz verringern. Ob das der Fall ist, können wir nicht prüfen - aber belegen, dass Skylake bei der Leistung pro Watt unschlagbar ist.

Fazit und Verfügbarkeit

Intel verkauft den Core i7-6700K und den Core i5-6600K ab Anfang August 2015 als Tray- und Boxed-Modell. Letzterer steckt zwar in einer schicken Packung, ein Mehrwert ist mangels mitgeliefertem Kühler aber nicht gegeben. Die Listenpreise für den i7 und den i5 entsprechen den Vorgänger-Prozessoren, im Handel sind die neuen Skylake-Chips für etwa 350 und 250 Euro erhältlich.

Fazit

Aus Sicht eines Redakteurs ist Intels Herangehensweise bei Skylake kurios: Uns liegen zu den Prozessoren offiziell keine Informationen vor, die über Aussagen zu den Taktraten hinausgehen. Angesichts unserer Messwerte erscheint ein solcher Mangel an Daten absurd, denn die Benchmarks zeigen, dass Intel die Mikroarchitektur stark verbessert hat. Obwohl der Core i7-6700K im Mittel langsamer taktet als der Core i7-4790K, schlägt er ihn in jeglichen Anwendungen sowie Spielen und benötigt dabei weniger Energie.

Der Vorsprung beträgt zwar durchschnittlich nur sieben Prozent, umgelegt auf die Frequenz bedeutet das aber einen Zuwachs der Leistung pro Takt um etwa zwölf Prozent - mehr als wir erwartet hatten. Wer nun das geringe Plus an Geschwindigkeit verglichen mit dem 4790K hervorhebt, sollte eines bedenken: Der Core i7-6700K schlägt den beileibe nicht langsamen Core i7-2600K (Sandy Bridge) um ein Drittel, ältere Modelle wie ein Core i7-965XE (Nehalem) oder gar ein Core 2 Xtreme QX9650 sind oft nicht einmal halb so schnell. Zudem sei erwähnt, dass die HD Graphics 530 eine deutliche Verbesserung darstellt.

Allerdings ist die exzellente Leistung des Core i7-6700K nicht die einzige Stärke von Skylake: Die Effizienz ist drastisch gestiegen, die höhere Geschwindigkeit erreicht der Chip bei einem klar verringerten Energiebedarf. Am besten aber gefällt uns die Plattform mit dem Sockel 1151. Der erfordert zwar wieder neue Mainboards und teils DDR4-Arbeitsspeicher, der Z170-Chip aber rechtfertigt den Umstieg unserer Ansicht nach.

Eine Skylake-Hauptplatine wie das Asus Z170-Deluxe verfügt von der USB-3.1-Schnittstelle mit Typ-C-Stecker über integriertes WLAN und acht Sata-6-GBit/s-Ports bis hin zu einem rasend schnell angebundenen Steckplatz für SSDs in M.2-Bauform über quasi jedes relevante Ausstattungsmerkmal. Der Z170-Chip nutzt 20 PCIe-Lanes mit voller Geschwindigkeit, was Skylake zur modernsten und besten Plattform am Markt macht.

Für Neukäufer ist es zudem ein guter Zeitpunkt: Skylake wird bis mindestens Anfang 2017 aktuell bleiben. Ob AMDs FX-Prozessoren mit Zen-Technik eine Alternative werden, muss sich erst zeigen. Wer jetzt einen Rechner mit Windows 10 in Betracht zieht, sollte bei Skylake zugreifen. Kleiner Tipp: Die günstigeren Modelle werden Anfang September erscheinen.  (ms)


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