Original-URL des Artikels: https://www.golem.de/0012/11322.html    Veröffentlicht: 13.12.2000 10:04    Kurz-URL: https://glm.io/11322

VIAs Cyrix-Prozessoren schrumpfen bald auf 0,13-Mikron

TSMC stellt einsatzfähigen 0,13-Mikron-Wafer vor

VIA Technologies wird voraussichtlich seine Konkurrenten Intel und AMD im Rennen um die ersten, in 0,13-Mikron gefertigten Prozessoren schlagen. Grund dafür ist, dass die Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC), die unter anderem Chips für VIA, 3dfx und NVidia herstellt, ihren ersten einsatzfähigen 0,13-Mikron-Wafer fertig gestellt hat. Zur selben Zeit kündigte VIA an, dass die nächste Generation der Cyrix-Prozessoren mittels der Technologie gefertigt wird.

Die neuen Cyrix-Prozessoren wurden unter Verwendung von TSMCs CL013LV-Technik entwickelt. Laut VIA soll durch dieses Fertigungsverfahren sowohl die Rechenleistung des neuen Prozessordesigns gesteigert als auch der Energiebedarf gesenkt werden. TSMCs komplettes Angebot im Bereich der 0,13-Mikron-Fertigung umfasst Technologien für Prozessorkerne (CL013G), Energieverbrauchssenkung (CL013LP) und Hochleistung (CL013LV).

Durch die enge Partnerschaft mit TSMC wird VIA laut einer Pressemitteilung weltweit das erste Unternehmen sein, das eine CPU mit fortschrittlicher 0,13-Mikron-Technologie auf den Markt bringt. Die ersten Samples sollen in Kürze erhältlich sein und die Massenproduktion im Januar/Februar 2001 starten.

Die Grafikchip-Hersteller NVidia und sicherlich auch 3dfx werden ebenfalls von den neuen Fertigungstechnologien bei TSMC profitieren.  (ck)


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