Original-URL des Artikels: https://www.golem.de/news/internet-der-dinge-intels-neues-3g-funkmodul-passt-in-smartwatches-1408-108865.html    Veröffentlicht: 28.08.2014 11:12    Kurz-URL: https://glm.io/108865

Internet der Dinge

Intels neues 3G-Funkmodul passt in Smartwatches

Bisherige Funkmodule von Intel waren vergleichsweise groß, nicht aber das winzige XMM6255: Es misst nur 300 mm² und eignet sich für das Internet der Dinge ebenso wie für Wearables.

Intel hat das XMM-6255-Funkmodul vorgestellt. Die winzige Platine, kleiner als eine Ein-US-Cent-Münze, ermöglicht Wearables mit 3G-Funkverbindung oder wählt Geräte wie Kaffeemaschinen oder Brandmelder ins Internet der Dinge ein. Bisherige Intel-Funkmodule sind so groß, dass sie meist in Ultrabooks oder Tablets genutzt werden, seltener in Smartphones.

Das XMM6255 unterstützt per SMARTi-UE2p-SoC den 3G-Standard bis hin zu HSPA mit 7,2 MBit Downstream und 5,76 MBit Upstream. Das ist für eine Übertragung von vielen Daten zwar nicht schnell genug, für Sensorinformationen eignet sich diese Geschwindigkeit aber gut.

Hinzu kommt der Baseband-IC X-Gold 625, beide Designs stammen ursprünglich von Infineon. Intel betont, dass das Funkmodul für Orte mit schlechtem Empfang entwickelt wurde, beispielsweise Garagen.

Die Energieversorgung erfolgt durch einen direkten Anschluss an den Akku des Zielgerätes, das XMM6255 verfügt hierzu über eigene Spannungswandler. Zur Leistungsaufnahme hat Intel bisher keine Informationen veröffentlicht, auch der Preis ist unbekannt.  (ms)


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