Original-URL des Artikels: https://www.golem.de/news/wafer-supply-agreement-amds-gpus-und-konsolenchips-von-globalfoundries-1404-105549.html    Veröffentlicht: 02.04.2014 12:56    Kurz-URL: https://glm.io/105549

Wafer Supply Agreement

AMDs GPUs und Konsolenchips von Globalfoundries

Künftig lässt AMD seine Konsolen-SoCs und neue GPUs auch bei Globalfoundries fertigen. Das Wafer Supply Agreement 2014 umfasst ein Volumen von 1,2 Milliarden US-Dollar und dürfte mittelfristig eine Gewinnsteigerung für AMD bedeuten.

AMD hat das Wafer Supply Agreement mit Globalfoundries aktualisiert. Das Abkommen legt fest, wie viele Wafer und zu welchem Preis AMD diese dem Auftragsfertiger im Fiskaljahr 2014 abkauft. Für 1,2 Milliarden US-Dollar sichert sich AMD wichtige Kapazitäten im 28-Nanometer-Prozess, die künftig für GPUs und die SoCs der Next-Gen-Konsolen eingesetzt werden sollen. 2013 hätte AMD Wafer für 1,15 Milliarden US-Dollar abnehmen sollen, jedoch nur 960 Millionen US-Dollar gezahlt.

Bisher fertigt Globalfoundries nur die großen APU-Varianten Llano, Trinity/Richland und Kaveri sowie Prozessoren wie den Vishera. Die Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) hingegen beliefert AMD mit GPUs, kleinen APUs wie Beema/Mullins und produziert die SoCs für die Playstation 4 sowie die Xbox One.

Warum AMD seine GPU- und Konsolen-SoC-Designs von TSMC zu Globalfoundries portiert, erläuterte der Hersteller nicht. Globalfoundries hat mit dem SHP-Prozess jedoch eine offenbar ausbalancierte und gut verfügbare 28-Nanometer-Bulk-Fertigung im Angebot. Super High Performance nutzt zudem das Gate-First-Verfahren, wodurch Designs leichter zu portieren und mit einer geringeren Die-Fläche zu produzieren sind.

Der Wechsel respektive die parallele Fertigung bei Globalfoundries und TSMC dürfte die Anzahl der funktionstüchtigen Chips erhöhen, was wiederum eine bessere Verfügbarkeit von SoCs für die Playstation 4 sowie die Xbox One bedeuten würde. Weiterhin könnte AMD bessere Konditionen erhalten und dadurch mehr an den Chips verdienen. Denkbar ist auch, dass Globalfoundries' 14XM-Prozess früher verfügbar ist als TMSCs 16-Nanometer-Prozess.

Anders als bei Intels 22-Nanometer-Fertigung wird bei Globalfoundries und TSMC aber nur die FEoL (Front-End-of-Line) im 14- respektive 16-Nanometer-Prozess gefertigt. Die MoL (Middle-of-Line) und die BEoL (Back-End-of-Line) verbleiben im 20-Nanometer-Verfahren, die Packdichte ebenfalls.  (ms)


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