Original-URL des Artikels: https://www.golem.de/news/tsmc-20-nanometer-serienproduktion-soll-anfang-2014-beginnen-1310-102221.html    Veröffentlicht: 18.10.2013 12:32    Kurz-URL: https://glm.io/102221

TSMC

20-Nanometer-Serienproduktion soll Anfang 2014 beginnen

Der Auftragsfertiger TSMC möchte im ersten Quartal 2014 die Produktion von Mikrochips im 20-Nanometer-Verfahren starten. Ein Jahr später soll der 16-Nanometer-FinFET-Prozess bereit für Großaufträge sein.

TSMCs Vorstandschef Morris Chang hat angekündigt, dass sein Unternehmen die Serienfertigung von Chips im 20-Nanometer-Prozess im ersten Quartal 2014 anlaufen lässt. Das 16-Nanometer-FinFET-Verfahren soll ein Jahr später reif für die Massenproduktion sein. "Wir haben für 20 Nanometer bereits fünf Tape-outs, 30 weitere sind für das laufende sowie das kommende Jahr im Bereich Prozessoren und programmierbarer logischer Schaltungen geplant." Unter einem Tape-out versteht man in der Halbleiterindustrie die Vorlage für die Maske von Chips, welche dann in weiteren Schritten gefertigt und optimiert werden.

Laut der Taiwan Semiconductor Manufacturing Company soll das 20-Nanometer-Verfahren eine bessere Chipausbeute als der aktuelle 28-Nanometer-Prozess seinerzeit beim Start 2012 aufweisen, TSMC möchte somit seine Kunden 30 Prozent schneller bedienen. Zu diesen zählen neben AMD und Nvidia auch Qualcomm sowie künftig Apples A8-SoC. Allerdings gibt Chang zu bedenken, dass die Investitionsausgaben für die neue Fertigung rund 20 Prozent höher seien als für 28 Nanometer - ein Problem, das auch Intel oder Samsung betrifft.

Der 20-Nanometer-Prozess ist der letzte mit planaren Transistoren, denn das 16-Nanometer-Verfahren erweitert die Fertigung um FinFETs, obgleich die Bezeichnung eine Verringerung der Strukturbreite suggeriert - tatsächlich wird nur ein Teil der Transistoren in 16 Nanometer gefertigt. Intel nutzt Fin-Field-Effect-Transistoren bereits seit 2011, hat die Massenproduktion des aktuellen 14-Nanometer-Prozesses jedoch kürzlich auf das erste Quartal 2014 verschoben. FinFETs machen die Fertigung teurer. Wie viel höher die Kosten für 16-Nanometer-Chips sein sollen, sagte Chang jedoch nicht. Für 2014 seien ungeachtet dessen 25 Tape-outs geplant, darunter auch für SoCs in Mobilgeräten.  (ms)


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