Zen3D: Ryzen mit 3D V-Cache kommt Anfang 2022

Bis zu 25 Prozent höhere Leistung: AMD plant schnellere Ryzen-Modelle, die gestapelten L3-Cache aufweisen. Zudem gab es ein AM5-Update.

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Ein Ryzen mit zusätzlichen 64 MByte an L3-Cache
Ein Ryzen mit zusätzlichen 64 MByte an L3-Cache (Bild: AMD)

AMD feiert den fünfjährigen Geburtstag von Ryzen und hat diese Gelegenheit genutzt, ein paar Informationen zu kommenden Modellen bekannt zu geben. Den Namen der CPUs hatte AMD im Dezember 2016 öffentlich gemacht, der Launch erfolgte allerdings erst mit dem Ryzen 7 1800X (Test) im März 2017.

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Derzeit sind die Ryzen 5000 alias Vermeer aktuell, die Anfang 2022 in verbesserter Form in den Handel kommen sollen: Es bleibt bei der Zen-3-Technik, jedoch stapelt AMD einen SRAM-Chip auf die CPU-Chiplets, der als erweiterte Pufferstufe dient. Das Prinzip bezeichnet der Hersteller als 3D V-Cache, weshalb die Community von Zen 3D spricht.

Ein Ryzen 9 5950X/5900X hätte somit gleich 192 MByte statt 64 MByte an L3-Cache, beim Ryzen 7 5800X würde es auf 128 MByte hinauslaufen. Bei einem auf 4 GHz fixierten 5900X spricht AMD von einer bis zu 25 Prozent höheren Gaming-Leistung durch den 3D V-Cache, da mehr Daten lokal vorgehalten werden.

Raphael nutzt PCIe Gen5

Während die Zen-3D-basierten Chips noch auf dem Sockel AM4 mit DDR4-Speicher laufen, sollen später 2022 die Nachfolger mit Zen-4-Architektur und DDR5-Unterstützung für den neuen Sockel AM5 erscheinen. Informationen aus dem Ransomware-Angriff auf Gigabyte hatten den Eindruck erweckt, dass die Plattform nur PCIe Gen4 beherrschen würde. Dem hat AMD offiziell widersprochen: Es gibt beim AM5 eine Unterstützung für PCIe Gen5, wenngleich unklar ist mit welchen APUs/CPUs.

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Somit zieht die AM5-Plattform mit Intels Sockel LGA 1700 gleich, der ebenfalls für DDR5 und PCIe Gen5 ausgelegt ist. Die dazugehörigen Alder-Lake-Chips wie der Core i9-12900K erscheinen jedoch schon im November 2021, also mehrere Monate vor den Raphael-CPUs. Die Mobile-Ableger von Alder Lake hingegen werden für Anfang 2022 erwartet und treffen dann auf AMDs neue Laptop-Designs.

Konkret handelt es sich dabei um die Rembrandt-APUs mit 6-nm-Fertigung: Hier werden bis zu acht Zen-3-Kerne mit einer RDNA2-Grafikeinheit und einer Unterstützung für (LP)DDR5-Speicher kombiniert.

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