Smartphone-Erfahrung fließt in größere Chips
Bei Smartphone-SoCs will Xiaomi es nicht belassen. Fast 3.000 Chip-Entwickler will das Unternehmen derzeit beschäftigen, die bisherigen Investitionen sollen sich auf 21 Milliarden Yuan (rund 2,7 Milliarden Euro) belaufen.
Aufbauend auf den Erfahrungen und Eigenentwicklungen will der Konzern auch seine Autos mit eigenen Chips ausstatten. Der D100 – Xiaomi nennt ihn in der Pressemitteilung den "großen Jungen" – erscheint analog zu Teslas und BYDs KI-Chips. Auch der Chip wird in einem 3-nm-Prozess gefertigt, möglicherweise TSMCs für den Automobilsektor ausgelegtem N3A.
Im D100 arbeiten 20 nicht näher benannte Prozessorkerne mit einer 16-Kern-NPU. Unklar ist, ob die gleichen Kerne wie im O3 verbaut sind. Auch zur Rechenleistung schweigt Xiaomi. Das SoC soll mit bis zu 160 GByte RAM kombiniert werden können, um Modelle mit bis zu 200 Milliarden Parametern zu verarbeiten.
Beschleuniger für Embedded Systems?
Wo der dritte, O100 genannte Chip zum Einsatz kommen soll, ist nicht klar; er nutzt ein von anderen Herstellern bislang unbekanntes Packaging-Verfahren. Auf den in einem 6-nm-Prozess gefertigten Wafer mit je 14 NPU-Kernen umfassenden Chips werden zwei DRAM-Wafer aufgestapelt. Die Wafer werden mittels Hybrid Copper Bonding verbunden, was eine besonders hohe Kontaktdichte ermöglicht.
Dadurch soll jeder O100-Chip eine Speicherbandbreite von 1,22 TByte/s erreichen. Das klingt viel, AMDs MI455X kommt allerdings mit 23,3 TByte/s auf mehr als das Zwanzigfache, ist aber auch größer.
Wie groß der Speicher eines O100 ist, verrät Xiaomi nicht. Viel scheint es nicht zu sein, denn für ein Desktopsystem namens AI Cube wird ein Modell mit drei Milliarden Parametern erwähnt. In diesem System sind alle drei vorgestellten Chips verbaut, neben dem kleinen Modell soll es eines mit 120 Milliarden Parametern ausführen. Es liegt nahe zu vermuten, dass das kleinere Modell im O100, das größere im D100 läuft. Entsprechend dürfte der O100 auf 1,5 bis 2 GByte kommen.
Wahrscheinlich ist dieser Chip für den Einsatz in Embedded Systems wie Robotern gedacht. Xiaomi hatte hierfür kürzlich ein KI-Modell vorgestellt, dessen kleinste Variante in einen O100 passen dürfte.
Laut Xiaomi sind alle drei Chips verifiziert. Der Xring O3 soll im eigenen Flagship-Smartphone Xiaomi 18 Fold starten, das wohl zeitnah vorgestellt werden dürfte. Die beiden anderen Chips sollen im Jahr 2027 in den Verkauf kommen.
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