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7 nm wird ähnlich langlebig wie 28/16 nm

Golem.de: Xilinx ist fabless und arbeitet seit vielen Jahren mit der TSMC als Auftragsfertiger. Neben 28 nm und 16 nm und nun 7 nm haben Sie Designs mit 20 nm, aber keine mit 10 nm.

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Peng: Ja, es gibt einige mit 20 nm, weil es einfach gepasst hat und die Roadmap dafür recht robust war. Bei 10 nm traf das nicht zu, abseits der Mobile-SoCs hat daher auch niemand wirklich auf diesen Node gesetzt. Wir erachten 28 nm, 16 nm, 7 nm als sehr robust und die Entscheidung zu Letzterem fiel freilich früh - nun, wo Project Everest nahe ist, wird immer deutlicher, wie richtig wir lagen. Wir gehen davon aus, dass 7 nm ähnlich langlebig wird wie 28 nm oder 16 nm. Nahezu jeder - Mobile, CPUs, GPUs - nutzt 7 nm und das aus gutem Grund.

Der nächste Schritt, 5 nm, wird primär sehr teuer. Der Niedergang von Moore's Law rückt beständig näher, aber Vorteile wie die etwas höhere Dichte werden durch vergleichsweise geringe Leistungszuwächse und die enormen Kosten wortwörtlich erkauft. Selbst mit Moore's Law muss der Fokus auf der Architektur liegen, nur so sind Performance-Faktoren statt ein paar Prozent mehr im niedrigen zweistelligen Bereich überhaupt möglich. Und das haben wir mit unseren Designs mehrfach geschafft.

Golem.de: Intel als Hersteller, der selbst fertigt, hängt seit Jahren bei der gleichen Mikroarchitektur und 14 nm fest und hat derzeit Probleme, genügend Kapazitäten bereitzustellen. Wie stellt sich die Situation für Xilinx als Fabless-Unternehmen dar?

Peng: Fabless zu sein ist definitiv ein sehr gutes Geschäftsmodell, der Erfolg spricht dafür - wir haben anders als Intel nicht den Druck, allerhand Fabs auslasten zu müssen. Wir verfügen mit TSMC über einen exzellenten Partner, der derzeit technisch führend ist und mit dem wir eng zusammen arbeiten. Ohne uns würde es CoWoS [Anm. d. Red.: TSMCs Packaging-Verfahren für 2.5D-Interposer-Designs] nicht geben und das, obwohl wir für Jahre der einzige Abnehmer waren - nun zahlt es sich aber für sie aus, unter anderem weil HBM so populär ist und es kaum Konkurrenz für Interposer gibt. Intel hatte nach der Übernahme von Altera noch heftig darauf gepocht, wie technisch überlegen sie seien und mittlerweile ... nun ja [lacht].

Golem.de: Wir waren überrascht, dass Xilinx das Developer Forum für die Presse öffnet und gestern bei der Keynote-Ansprache dann auch gleich noch eine Roadmap bis 2021 präsentiert hat - wieso?

Peng: Gute Frage - die hat bisher keiner gestellt [überlegt ein paar Sekunden]. Wir sind der Ansicht, eine wichtige Plattform für die Industrie zu haben und brauchen mehr innovative Nutzer, welche dafür entwickeln. Bisher hatten wir eher geschlossene traditionelle Designs für einen spezifischen Kundenkreis und auch unser erstes XDF vergangenes Jahr sprach diesen an: keine Analysten, keine Presse, wir waren vorsichtig. Mit Project Everest und dem Fokus auf Datacenter mussten wir aber sichtbarer werden als zuvor und auch Xilinx von alten Vorurteilen lösen.

Bis heute bekomme ich leider oft zu hören, dass FPGAs nur für das Prototyping von ASICs verwendet werden und Tausende von Dollar kosten - was einfach nicht stimmt, wir sind überall vertreten. Die Mehrheit unserer Kunden nutzt FPGAs für Produktivsysteme, etwa im Automotive-Segment, und für einen Chip im Spiegel zahlen die sicherlich keine Unsummen bei den Millionen an produzierten Fahrzeugen [lacht]. Ernsthaft: Die Zeiten des reinen Prototypings sind vorbei - das ist unsere Story.

Offenlegung: Golem.de hat auf Einladung von Xilinx am XDF in San José teilgenommen, die Reisekosten wurden zur Gänze von Xilinx bezahlt. Unsere Berichterstattung ist davon nicht beeinflusst und bleibt gewohnt neutral und kritisch. Der Artikel ist, wie alle anderen auf unserem Portal, unabhängig verfasst und unterliegt keinerlei Vorgaben seitens Dritter.

 Xilinx-CEO Victor Peng im Interview: "Wir sind überall"
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nopy 07. Okt 2018

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