Xeon E7 v4: Intels Broadwell-EX bringen 24 Kerne in Server

Der Vollausbau ist da: Für die neuen Serverprozessoren vom Typ Xeon E7 v4 alias Broadwell-EX verwendet Intel Chips mit 24 Kernen. Die Modelle sind für 8-Sockel-Systeme gedacht und entsprechend teuer.

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Wafer mit HCC-24-Kern-Dies in 14FF-Verfahren alias Broadwell-EX
Wafer mit HCC-24-Kern-Dies in 14FF-Verfahren alias Broadwell-EX (Bild: Marc Sauter/Golem.de)

24 statt 22 Kerne und einige freigeschaltete Funktionen mehr - das unterscheidet die neuen Xeon E7 v4 von den bisherigen Xeon E5 v5. Intels neue Prozessoren eignen sich für sogenannte Scale-up-Server, bei denen Racks mit Mainboards genutzt werden, auf denen bis zu acht Sockel verbaut sind. Die Xeon E7 v4, intern Broadwell-EX genannt, positioniert Intel gegen Chips des einzigen verbliebenen Mitbewerbers: IBMs Power8(+) sind ähnlich leistungsstark, der Power9 wird erst im Spätsommer 2016 vorgestellt.

  • Intel sieht die Xeon E7 v4 oberhalb von IBMs Power9. (Bild: Intel)
  • Überblick zur Brickland-Plattform (Bild: Intel)
  • Der Sockel 2011-3 wird beibehalten. (Bild: Intel)
  • Alle Xeon E7 v4 basieren auf dem HCC-Die. (Bild: Intel)
  • Mehr und schnellerer Speicher (Bild: Intel)
  • Modellübersicht der Xeon E7 v4 (Bild: Intel)
  • Die neuen Xeons unterstützen Cluster on Die. (Bild: Intel)
  • Verglichen mit Haswell-EX soll Broadwell-EX knapp ein Drittel flotter rechnen. (Bild: Intel)
  • Mehr Kerne bedeuten mehr VMs. (Bild: Intel)
Alle Xeon E7 v4 basieren auf dem HCC-Die. (Bild: Intel)
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Technische Basis der Xeon E7 v4 ist die Broadwell-Architektur, die auch für die Xeon E5 v4 und für Desktopprozessoren wie den Core i7-5775C verwendet wird. Anders als bei den Xeon E5 v4 nutzt Intel keine drei unterschiedlichen Siliziumplättchen, sondern nur eine Maske für alle: Für den Vollausbau mit bis zu 24 Kernen und den anderen CPUs kommt die sogenannte HCC-Variante (High Core Count) mit 456 qmm Fläche und 7,2 Milliarden Transistoren zum Einsatz.

Das macht einige, wie wir sie liebevoll nennen, Frankenstein-Versionen möglich: Der Xeon E7-8893 v4 etwa nutzt vier Kerne mit Hyperthreading und volle 60 MByte L3-Cache bei 3,2 bis 3,5 GHz sowie einer TDP von 140 Watt. Das Topmodell ist der Xeon E7-8890 v4 mit 24 Kernen und 2,2 bis 3,4 GHz. Wie gehabt sind das die Frequenzen für Berechnungen ohne AVX-Code. Wird solcher verwendet, drosseln alle Xeon E7 v4 ihre Basistaktraten, um ihr thermisches Budget einzuhalten. Der Xeon E7-8890 v4 läuft dann mit 1,8 GHz plus Boost.

  • Intel sieht die Xeon E7 v4 oberhalb von IBMs Power9. (Bild: Intel)
  • Überblick zur Brickland-Plattform (Bild: Intel)
  • Der Sockel 2011-3 wird beibehalten. (Bild: Intel)
  • Alle Xeon E7 v4 basieren auf dem HCC-Die. (Bild: Intel)
  • Mehr und schnellerer Speicher (Bild: Intel)
  • Modellübersicht der Xeon E7 v4 (Bild: Intel)
  • Die neuen Xeons unterstützen Cluster on Die. (Bild: Intel)
  • Verglichen mit Haswell-EX soll Broadwell-EX knapp ein Drittel flotter rechnen. (Bild: Intel)
  • Mehr Kerne bedeuten mehr VMs. (Bild: Intel)
Modellübersicht der Xeon E7 v4 (Bild: Intel)

Verglichen mit Haswell-EX, den Xeon E7 v3, steigt die maximale Speicherfrequenz von DDR4-1600 auf DDR4-1866 oder es wird wie gehabt DDR3-1600 verwendet. Die Xeon E5 v4 laufen mit bis zu DDR4-2400-Geschwindigkeit. Mit LR-DIMMs können die neuen Xeon E7 v4 bei einem 8-Sockel-System bis zu 24 TByte Speicher ansprechen, was für In-Memory-Datenbanken wichtig ist. Auch mehr VMs pro Platine sind möglich.

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Eingangs erwähnte Power8-Server möchte Intel um 40 Prozent bei halber Leistungsaufnahme überholen, außerdem kosten die Xeon E7 v4 weitaus weniger. Der Power8 ist allerdings fast drei Jahre alt und wird noch in einem planaren 22- statt im moderneren 14-nm-FinFET-Verfahren gefertigt. Den Power9 mit 24 statt 12 Kernen und 14-nm-FinFET-Technik von Globalfoundries wird IBM im August 2016 auf der Hot Chips vorstellen.

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