Abo
  • Services:

Xeon E5-2600 v4 alias Broadwell-EP: Intels Server-CPUs nutzen 22 Kerne und Turbo-Tricks

Neue Xeon-Prozessoren für Server: Intels Broadwell-EP werden im neuen 14FF-Verfahren produziert, integrieren bis zu 22 Kerne und können bei AVX-Code ihren Boost-Modus cleverer nutzen.

Artikel veröffentlicht am ,
Xeon E5-2600 v4
Xeon E5-2600 v4 (Bild: Marc Sauter/Golem.de)

Intel hat die neuen Xeon E5-2600 v4 alias Broadwell-EP vorgestellt. Die für Server gedachten CPUs sind der Nachfolger der Xeon E5-2600 v3 alias Haswell-EP und wurden in vielen Bereichen verbessert. Die Prozessoren werden weiterhin in der Fassung LGA 2011-3 montiert, die Anzahl der verfügbaren Kerne steigt allerdings von bisher 18 auf 22 Stück - wenngleich theoretisch 24 Rechenwerke machbar wären. Der Vollausbau ist jedoch den Xeon E7 v4 alias Broadwell-EX vorbehalten, die im Frühsommer erscheinen.

  • Blockdiagramm des HCC-Dies (Bild: Intel)
  • Blockdiagramm des MCC- und des LCC-Dies (Bild: Intel)
  • Wafer mit HCC-Dies (Foto: Marc Sauter/Golem.de)
  • Gemittelt soll der E5-2699 v4 rund +23 % flotter sein als der v3. (Bild: Intel)
  • Broadwell-EP und Haswell-EP im Vergleich (Bild: Intel)
  • Der Resource Director verbessert die Cache- und RAM-Nutzung. (Bild: Intel)
  • Broadwell-EP weist kleinere µArch-Verbesserungen auf. (Bild: Intel)
  • Broadwell-EP weist kleinere µArch-Verbesserungen auf. (Bild: Intel)
  • Der Divider hat kürzere Latenzen. (Bild: Intel)
  • Die AVX-Frequenzen liegen pro Kern statt pro Sockel an. (Bild: Intel)
  • Turbo-Stufen aller Modelle ohne AVX (Bild: Intel)
  • Turbo-Stufen aller Modelle mit AVX (Bild: Intel)
  • Kryptographie-Berechnungen laufen teils flotter. (Bild: Intel)
  • Broadwell-EP kann VMs schneller bedienen. (Bild: Intel)
  • Die Xeon E5 v4 nutzen die verfügbare Bandbreite besser. (Bild: Intel)
  • Statt dem OS bestimmen die CPUs ihren Takt selbst. (Bild: Intel)
  • Modellüberblick der Xeon E5 v4 (Bild: Intel)
  • Leistungssteigerung von v3 auf v4, Teil #1 (Bild: Intel)
  • Leistungssteigerung von v3 auf v4, Teil #2 (Bild: Intel)
  • Dieser kleine Spaß darf nie fehlen: Cinebench R15 auf dem E5-2699. v4 (Foto: Marc Sauter/Golem.de)
  • Taskmanager-Ansicht des E5-2699 v4 (Foto: Marc Sauter/Golem.de)
Blockdiagramm des HCC-Dies (Bild: Intel)
Stellenmarkt
  1. TKR Spezialwerkzeuge GmbH, Gevelsberg
  2. Melitta Business Service Center GmbH & Co. KG, Minden

Technische Basis der Xeon E5 v4 bilden drei verschiedene Dies, die im 14FF- statt im 22FF-Verfahren hergestellt werden: Eines mit 10 (Low Core Count - LCC), eines mit 15 (Medium Core Count - MCC) und eines mit 24 Kernen (High Core Count - HCC). Wir haben Details wie Die-Fläche, die Transistoranzahl und die Packdichte in einem eigenen Artikel zusammengefasst. Grundsätzlich hat Intel den bekannten Aufbau beibehalten und verwendet bei den beiden größeren Dies zwei voneinander unabhängige Ringbusse statt einem. Beide kommunizieren durch zwei Brücken und tauschen so ihre Daten sehr schnell aus.

Die neue Resource Director Technology sorgt dafür, dass die dritte Cache-Stufe per Resource Monitoring ID angesprochen sowie partitioniert wird und die Blöcke entsprechend priorisiert werden. Eine ähnliche Steuerfunktion hat Intel den Speichercontrollern gegeben, um die verfügbare Transfer-Rate besser ausnutzen zu können. Obendrein steigt die maximal unterstützte RAM-Geschwindigkeit von bis zu DDR4-2133 auf bis zu DDR4-2400. Wenn jeder der vier Speicherkanäle allerdings mit drei statt einem oder zwei DIMMs bestückt ist, schaltet der Controller auf DDR4-1600-Takt herunter.

  • Blockdiagramm des HCC-Dies (Bild: Intel)
  • Blockdiagramm des MCC- und des LCC-Dies (Bild: Intel)
  • Wafer mit HCC-Dies (Foto: Marc Sauter/Golem.de)
  • Gemittelt soll der E5-2699 v4 rund +23 % flotter sein als der v3. (Bild: Intel)
  • Broadwell-EP und Haswell-EP im Vergleich (Bild: Intel)
  • Der Resource Director verbessert die Cache- und RAM-Nutzung. (Bild: Intel)
  • Broadwell-EP weist kleinere µArch-Verbesserungen auf. (Bild: Intel)
  • Broadwell-EP weist kleinere µArch-Verbesserungen auf. (Bild: Intel)
  • Der Divider hat kürzere Latenzen. (Bild: Intel)
  • Die AVX-Frequenzen liegen pro Kern statt pro Sockel an. (Bild: Intel)
  • Turbo-Stufen aller Modelle ohne AVX (Bild: Intel)
  • Turbo-Stufen aller Modelle mit AVX (Bild: Intel)
  • Kryptographie-Berechnungen laufen teils flotter. (Bild: Intel)
  • Broadwell-EP kann VMs schneller bedienen. (Bild: Intel)
  • Die Xeon E5 v4 nutzen die verfügbare Bandbreite besser. (Bild: Intel)
  • Statt dem OS bestimmen die CPUs ihren Takt selbst. (Bild: Intel)
  • Modellüberblick der Xeon E5 v4 (Bild: Intel)
  • Leistungssteigerung von v3 auf v4, Teil #1 (Bild: Intel)
  • Leistungssteigerung von v3 auf v4, Teil #2 (Bild: Intel)
  • Dieser kleine Spaß darf nie fehlen: Cinebench R15 auf dem E5-2699. v4 (Foto: Marc Sauter/Golem.de)
  • Taskmanager-Ansicht des E5-2699 v4 (Foto: Marc Sauter/Golem.de)
Der Resource Director verbessert die Cache- und RAM-Nutzung. (Bild: Intel)

Auf Kern-Ebene neu verglichen mit Haswell-EP sind bei Broadwell-EP unter anderem größere Translation Buffer und mehr OoO-Einträge, eine verbesserte Sprungvorhersage und geringere Latenzen bei der Dividier-Einheit sowie bei Vektor-Multiplikationen. Letztere erfolgen in drei statt in fünf Taktzyklen. Obendrein unterstützen die Xeon E5 v4 ein sogenanntes Hardware-controlled Power Management, wobei es sich um das handelt, was Intel bei der Skylake-Generation als Speed Shifting bezeichnet: Nicht das Betriebssystem, sondern die CPU selbst steuert weitestgehend den anliegenden Takt.

Eine weitere Verbesserung bei Broadwell-EP sind die feinkörnigeren Turbo-Frequenzen bei AVX-Berechnungen. Die heizen die Kerne deutlich mehr auf als gewöhnlicher Code, weswegen Intel die Boost-Taktraten hier drosselt. Statt das aber pro Sockel und CPU festzulegen, kann bei Broadwell-EP jeder einzelne Kern entsprechend des zu berechnenden Codes agieren. Das steigert die Leistung und die Effizienz, da die Prozessoren Workloads flexibler abarbeiten.

  • Blockdiagramm des HCC-Dies (Bild: Intel)
  • Blockdiagramm des MCC- und des LCC-Dies (Bild: Intel)
  • Wafer mit HCC-Dies (Foto: Marc Sauter/Golem.de)
  • Gemittelt soll der E5-2699 v4 rund +23 % flotter sein als der v3. (Bild: Intel)
  • Broadwell-EP und Haswell-EP im Vergleich (Bild: Intel)
  • Der Resource Director verbessert die Cache- und RAM-Nutzung. (Bild: Intel)
  • Broadwell-EP weist kleinere µArch-Verbesserungen auf. (Bild: Intel)
  • Broadwell-EP weist kleinere µArch-Verbesserungen auf. (Bild: Intel)
  • Der Divider hat kürzere Latenzen. (Bild: Intel)
  • Die AVX-Frequenzen liegen pro Kern statt pro Sockel an. (Bild: Intel)
  • Turbo-Stufen aller Modelle ohne AVX (Bild: Intel)
  • Turbo-Stufen aller Modelle mit AVX (Bild: Intel)
  • Kryptographie-Berechnungen laufen teils flotter. (Bild: Intel)
  • Broadwell-EP kann VMs schneller bedienen. (Bild: Intel)
  • Die Xeon E5 v4 nutzen die verfügbare Bandbreite besser. (Bild: Intel)
  • Statt dem OS bestimmen die CPUs ihren Takt selbst. (Bild: Intel)
  • Modellüberblick der Xeon E5 v4 (Bild: Intel)
  • Leistungssteigerung von v3 auf v4, Teil #1 (Bild: Intel)
  • Leistungssteigerung von v3 auf v4, Teil #2 (Bild: Intel)
  • Dieser kleine Spaß darf nie fehlen: Cinebench R15 auf dem E5-2699. v4 (Foto: Marc Sauter/Golem.de)
  • Taskmanager-Ansicht des E5-2699 v4 (Foto: Marc Sauter/Golem.de)
Modellüberblick der Xeon E5 v4 (Bild: Intel)

Intel verkauft 22 Modelle der neuen Xeon E5-2600 v4 für Zwei-Sockel-Systeme, hinzukommen Off-Roadmap-SKUs auf Kundenanfrage. Je nach CPU steigt die Geschwindigkeit in Spec-Int und -FP um 2 bis 22 Prozent, was meist der höheren Kernanzahl geschuldet ist. Die Preise der Xeon E5-2600 v4 liegen zwischen 213 und 4.115 US-Dollar, Details listet Intel in der Ark-Datenbank.



Anzeige
Hardware-Angebote
  1. ab 349€
  2. bei Alternate.de

HubertHans 04. Apr 2016

Der Arbeitsspeicher hat keinen Einfluss auf die Spieleleisteung. Aha. Da du scheinbar...


Folgen Sie uns
       


Rimac Concept Two (C_Two) angesehen (Genf 2018)

Wir haben uns auf dem Genfer Autosalon 2018 den C_Two von Rimac angesehen.

Rimac Concept Two (C_Two) angesehen (Genf 2018) Video aufrufen
P20 Pro im Kameratest: Huaweis Dreifach-Kamera schlägt die Konkurrenz
P20 Pro im Kameratest
Huaweis Dreifach-Kamera schlägt die Konkurrenz

Mit dem P20 Pro will Huawei sich an die Spitze der Smartphone-Kameras katapultieren. Im Vergleich mit der aktuellen Konkurrenz zeigt sich, dass das P20 Pro tatsächlich über eine sehr gute Kamera verfügt: Die KI-Funktionen können unerfahrenen Nutzern zudem das Fotografieren erleichtern.
Ein Test von Tobias Költzsch

  1. Android Huawei präsentiert drei neue Smartphones ab 120 Euro
  2. Wie Samsung Huawei soll noch für dieses Jahr faltbares Smartphone planen
  3. Porsche Design Mate RS Huawei bringt 512-GByte-Smartphone für 2.100 Euro

NUC8i7HVK (Hades Canyon) im Test: Intels Monster-Mini mit Radeon-Grafikeinheit
NUC8i7HVK (Hades Canyon) im Test
Intels Monster-Mini mit Radeon-Grafikeinheit

Unter dem leuchtenden Schädel steckt der bisher schnellste NUC: Der buchgroße Hades Canyon kombiniert einen Intel-Quadcore mit AMDs Vega-GPU und strotzt förmlich vor Anschlüssen. Obendrein ist er recht leise und eignet sich für VR - selten hat uns ein System so gut gefallen.
Ein Test von Marc Sauter und Sebastian Grüner

  1. Crimson Canyon Intel plant weiteren Mini-PC mit Radeon-Grafik
  2. NUC7CJYS und NUC7PJYH Intel bringt Atom-betriebene Mini-PCs
  3. NUC8 Intels Mini-PC hat mächtig viel Leistung

Dell XPS 13 (9370) im Test: Sehr gut ist nicht besser
Dell XPS 13 (9370) im Test
Sehr gut ist nicht besser

Mit dem XPS 13 (9370) hat Dell sein bisher exzellentes Ultrabook in nahezu allen Bereichen überarbeitet - und es teilweise verschlechtert. Der Akku etwa ist kleiner, das spiegelnde Display nervt. Dafür überzeugen die USB-C-Ports, die Kühlung sowie die Tastatur, und die Webcam wurde sinnvoller.
Ein Test von Marc Sauter und Sebastian Grüner

  1. Ultrabook Dell hat das XPS 13 ruiniert
  2. XPS 13 (9370) Dells Ultrabook wird dünner und läuft kürzer
  3. Ultrabook Dell aktualisiert XPS 13 mit Quadcore-Chip

    •  /