Weltrekord: Asus und Intel knacken die 9-GHz-Marke
Asus hat vor der CES bei einem internen Overclocking-Event(öffnet im neuen Fenster) den kommenden Intel Core i9-13900KS auf die lange Zeit als unerreichbar geltenden 9 GHz übertaktet. Erst vor wenigen Monaten wurde das aktuelle Top-Modell Intel Core i9-13900K auf 8,8 GHz gebracht , was den viele Jahre bestehenden Rekord eines AMD FX-8370 zunächst ablösen konnte. Offenbar eignet sich Intels aktueller 10-nm-Node besonders gut für hohe Taktraten unter Extrembedingungen.
Dazu wurde ein ASUS Maximus Z790 Apex(öffnet im neuen Fenster) verwendet. Die Apex-Mainboards von Asus sind seit einigen Generationen speziell für starke Übertaktung ausgelegt und bieten dazu neben Bios-Profilen für einen schnellen Einstieg auch diverse Spezialfunktionen, um extreme Kühlmethoden überhaupt erst zu ermöglichen. Denn die meisten Prozessoren starten ohne spezielle Einstellungen bei starken Minusgraden entweder gar nicht oder funktionieren nicht mehr richtig.
Außerdem haben Mainboards wie das Maximus Apex einen Speicherslot pro Kanal (1DPC), welcher möglichst dicht am Sockel platziert ist. So kann die Signalqualität im Vergleich zu Modellen mit vier Slots (2DPC) verbessert werden, was mehr Stabilität und damit höhere erreichbare Speichergeschwindigkeiten ermöglicht. Bei 2-DPC-Mainboards sind Geschwindigkeiten über DDR5-7600 kaum zu erreichen, während 1-DPC-Mainboards auch weit über DDR5-8000(öffnet im neuen Fenster) schaffen und damit das Ausreizen des Speichercontrollers im Prozessor ermöglichen.
Flüssiges Helium ist schwierig anzuwenden
Ganz einfach war dieser Rekord jedoch auch damit nicht, denn bereits unter normalen Bedingungen ist Extrem-Overclocking mit flüssigem Stickstoff mit einigem Aufwand verbunden. So muss die Hardware gut vorbereitet werden, um vor Kondenswasser geschützt zu sein, da sich bei diesen Temperaturen durch die Luftfeuchtigkeit Eis an den kalten Komponenten absetzt. An warmen Komponenten kann es schmelzen und Kurzschlüsse und Korrosion verursachen. Bei dem 9-GHz-Rekord ging man jedoch weiter, hier kam flüssiges Helium zur Anwendung.
Gegenüber flüssigem Stickstoff ist Helium in mehreren Punkten deutlich aufwendiger. Während Stickstoff in flüssiger Form in handelsüblichen Thermoskannen abgefüllt werden kann und dort erst über längere Zeit durch Erwärmung verdunstet, passiert dies bei Helium, das mit normalem Luftdruck bei Raumtemperatur in Berührung kommt, praktisch sofort. Dabei vergrößert sich das Volumen fast explosionsartig um das 750-Fache. Es werden starke Ventilatoren und ein großer, möglichst offener Raum benötigt, damit die Beteiligten nicht sofort in einer Wolke aus Helium zu stecken und nicht einmal mehr klar sehen zu können.
Durch die höhere Temperatur von -196 Grad Celsius passiert dies bei Stickstoff wesentlich später und ist eher vergleichbar mit kochendem Wasser, das sich zu Wasserdampf verwandelt. Flüssiges Helium ist mit -269 Grad Celsius noch einmal deutlich kälter. Dazu kommt, das Helium teurer als Stickstoff ist und durch die höheren Verluste bei der Anwendung auch mehr davon benötigt wird. Das obige Bild zeigt, wie das Helium mit einer Lanze direkt in den Kühler geleitet wird, wo es dann fast sofort gasförmig wird.
Zweifelsfrei handelt es sich hier wie üblich sowohl um eine Machbarkeitsstudie als auch um Produktmarketing von Asus und Intel, um das Potenzial der kommenden Produkte zu zeigen. Ein normaler Anwender wird bereits eine sehr gute Wasserkühlung brauchen, um die angepriesenen 6-GHz des mutmaßlich Anfang Januar 2023 kommenden Intel Core i9-13900KS überhaupt zu erreichen. Übertaktung darüber hinaus wird in jedem Fall einigen weiteren Aufwand bei der Kühlung benötigen. Wir sind gespannt, wann und mit welchem Chip die 10-GHz-Mauer fällt.