US Verteidigungsministerium: Darpa gründet Halbleiter-Forschungszentrum
Die Darpa (Defense Advanced Research Projects Agency) hat ein Programm zur Herstellung von Next-Gen-Halbleitern (NGMM)(öffnet im neuen Fenster) beschlossen. Es soll die Herstellung von Prototypen von neuen Halbleitertechnologien ermöglichen und beinhaltet die Gründung des ersten Zentrums für US-basierte Herstellung von fortschrittlichen Halbleitertechnologien. Dazu zählt unter anderem heterogene 3D-Integration (3DHI).
Gemeint sind damit mehrschichtige Chips, in denen sowohl analoge als auch digitale Signale verarbeitet werden können. Der Aufbau ist dabei ähnlich zu 3,5D-Advanced-Packaging-Techniken, bei denen mehrschichtige Chips mit TSVs (Durchkontaktierungen, Through-Silicon Via) verbunden werden.
Diese sind mit sehr feinen Lötbällchen (Microbumps) auf einem Silizium-Interposer über 2,5D-TSVs sowohl mit anderen Chips als auch der darunterliegenden Platine (Substrat) verbunden. Durch die Integration von analogen Schaltkreisen lassen sich Sensordaten, Audiosignale oder Radiosignale ohne DAC (Digial-Analog-Wandler) direkt im Chip verarbeiten.
Zusammenarbeit mit Universitäten
Die Darpa will für das Programm mit dem Institut für Elektronik der University of Texas in Austin zusammenarbeiten. Es soll nicht hauptsächlich militärischen Zwecken dienen, sondern offen sein und die Wissensbasis und Herstellungskapazität innerhalb der USA insgesamt stärken.
"Wir adressieren Herausforderungen und Lösungen ganzheitlich. Das beginnt mit einem offenen Zentrum zur Prototypenherstellung und Pilotproduktion von 3DHI-Mikroelektronik" , sagte Dr. Whitney Mason, Direktorin der Abteilung für Mikrosystem-Technologie der DARPA. "Die Zugänglichkeit für Forscher aus dem akademischen Bereich, Regierungsinstituten und der Industrie wird Organisationen zusammenbringen und ein Ökosystem nähren, das den Wettbewerbsvorteil der USA erweitert."
Das Konsortium will Partnerschaften zwischen Organisationen nutzen, die die gesamte Verteidigungsindustrie, zivile Halbleiterfirmen, Händler und Start-ups sowie Entwickler und Forscher einschließt. Das Budget stammt aus dem Verteidigungshaushalt und ist damit unabhängig vom Chips Act, der aus zivilen Mitteln finanziert wird.