US-Boykott: Huawei ordert 14-nm-Chips in China statt Taiwan

Statt TSMC soll SMIC für Huawei diverse Smartphone-Chips fertigen.

Artikel veröffentlicht am 15. April 2020, 11:11 Uhr, Marc Sauter

Ein Kirin 990 (Bild: Heiko Raschke/Golem.de)

Die Huawei-Tochter HiSilicon wird einige kommende Systems-on-a-Chips für Smartphones direkt in China statt in Taiwan produzieren lassen, das berichtet der Branchendienst Digitimes unter Berufung auf Quellen in der Zuliefererindustrie. Statt des Auftragsfertigers TSMC soll es der lokale Hersteller SMIC richten.

TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Corporation) ist mit Abstand die weltgrößte Foundry, wohingegen SMIC (Semiconductor Manufacturing International Corporation) bisher nur in kleinem Umfang produziert und auch technisch einige Jahre hinterherhinkt. Erst Ende 2019 gab SMIC bekannt, dass der eigene 14-nm-Finfet-Prozess die Serienreife erreicht hat - andere Foundries wie Intel, Samsung und TSMC nutzen diesen Node schon seit 2014.

Exakt mit diesem 14-nm-Verfahren will HiSilicon nun bei SMIC diverse SoCs produzieren lassen, also vornehmlich einfachere und günstigere Designs. Die Topmodelle wie der Kirin 990 (5G) hingegen notgedrungen bei TSMC, denn HiSilicon hat den Chip für das N7+ genannte Verfahren entworfen, also 7 nm EUV mit extrem ultravioletter Belichtung. Diese Art der Herstellung bieten derzeit nur Samsung in Südkorea und TSMC in Taiwan an, SMIC in China verwendet noch klassische Immersionslithographie (DUV).

Der zumindest anteilige Wechsel von TSMC zu SMIC kam für HiSilicon nicht ganz freiwillig: Seit Monaten versucht US-Präsident Donald Trump zu verhindern, dass Huawei mit Chips von Herstellern außerhalb der USA versorgt wird. Alle Foundries weltweit nutzen Ausrüstung von ASML aus den Niederlanden und von US-Firmen wie Applied Materials, weshalb die US-Regierung auf diesem Weg versuchen, eine verpflichtende Lizenz für ausländische Unternehmen zu etablieren. Ob das tatsächlich klappt, ist fraglich, dennoch ergreift Huawei vorausschauende Maßnahmen.