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TSMC: 20-Nanometer-Serienproduktion soll Anfang 2014 beginnen

Der Auftragsfertiger TSMC möchte im ersten Quartal 2014 die Produktion von Mikrochips im 20-Nanometer-Verfahren starten. Ein Jahr später soll der 16-Nanometer-FinFET-Prozess bereit für Großaufträge sein.

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16 nm sind bei TSMC 20 nm mit FinFETs.
16 nm sind bei TSMC 20 nm mit FinFETs. (Bild: TSMC)

TSMCs Vorstandschef Morris Chang hat angekündigt, dass sein Unternehmen die Serienfertigung von Chips im 20-Nanometer-Prozess im ersten Quartal 2014 anlaufen lässt. Das 16-Nanometer-FinFET-Verfahren soll ein Jahr später reif für die Massenproduktion sein. "Wir haben für 20 Nanometer bereits fünf Tape-outs, 30 weitere sind für das laufende sowie das kommende Jahr im Bereich Prozessoren und programmierbarer logischer Schaltungen geplant." Unter einem Tape-out versteht man in der Halbleiterindustrie die Vorlage für die Maske von Chips, welche dann in weiteren Schritten gefertigt und optimiert werden.

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Laut der Taiwan Semiconductor Manufacturing Company soll das 20-Nanometer-Verfahren eine bessere Chipausbeute als der aktuelle 28-Nanometer-Prozess seinerzeit beim Start 2012 aufweisen, TSMC möchte somit seine Kunden 30 Prozent schneller bedienen. Zu diesen zählen neben AMD und Nvidia auch Qualcomm sowie künftig Apples A8-SoC. Allerdings gibt Chang zu bedenken, dass die Investitionsausgaben für die neue Fertigung rund 20 Prozent höher seien als für 28 Nanometer - ein Problem, das auch Intel oder Samsung betrifft.

Der 20-Nanometer-Prozess ist der letzte mit planaren Transistoren, denn das 16-Nanometer-Verfahren erweitert die Fertigung um FinFETs, obgleich die Bezeichnung eine Verringerung der Strukturbreite suggeriert - tatsächlich wird nur ein Teil der Transistoren in 16 Nanometer gefertigt. Intel nutzt Fin-Field-Effect-Transistoren bereits seit 2011, hat die Massenproduktion des aktuellen 14-Nanometer-Prozesses jedoch kürzlich auf das erste Quartal 2014 verschoben. FinFETs machen die Fertigung teurer. Wie viel höher die Kosten für 16-Nanometer-Chips sein sollen, sagte Chang jedoch nicht. Für 2014 seien ungeachtet dessen 25 Tape-outs geplant, darunter auch für SoCs in Mobilgeräten.



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PrefoX 18. Okt 2013

auf gar keinen fall 2015...

ms (Golem.de) 18. Okt 2013

Ja, das was TSMC 16 nm FinFET nennt, sind 20 nm mit FinFETs - siehe Artikel. Macht GloFo...


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