TSMC: Vorserienproduktion der 16-Nanometer-Fertigung gestartet
Die Vorserienfertigung des 16-Nanometer-Prozesses mit FinFET-Technik steht ersten Kunden nun zur Verfügung, wie TSMC auf dem Supply Chain Management Forum mitgeteilt hat. Dies war zu erwarten(öffnet im neuen Fenster), da die Serienfertigung wie geplant Anfang 2015 starten soll.
Wie TSMC-Chef Mark Liu erläuterte, ist nun die sogenannte "risk production" gestartet(öffnet im neuen Fenster). Diese Vorserienfertigung bietet risikofreudigen Kunden die Möglichkeit, schon früh auf den 16-Nanometer-Prozess mit FinFET-Technik zuzugreifen und ihre Produkte anzupassen. Der vorab kaum kalkulierbare Faktor hierbei ist die Chipausbeute, der "yield". Zu Beginn einer neuen Fertigungstechnologie ist dieser sehr gering, da die Zahl an voll funktionsfähigen Chips deutlich niedriger ist als bei der ausgereifteren Serienproduktion. Selbst dann liegt der Anteil der brauchbaren Dies aber nicht bei 100 Prozent, die genaue Zahl ist in der Halbleiterbranche ein gut gehütetes Betriebsgeheimnis.
Der 16-Nanometer-FinFET-Prozess von TSMC basiert auf der 20-Nanometer-Technologie, es werden jedoch nicht alle Bestandteile mit verringerter Strukturbreite gefertigt. Einzig die FEOL (Front-End-of-Line) wird verkleinert, die MOL (Middle-of-Line) und BEOL (Back-End-of-Line) stagnieren. Global Foundries geht bei seinem 14XM genannten Prozess ähnlich vor.
Der 20-Nanometer-Prozess mit planaren Transistoren befindet sich laut TSMC weiter im Zeitplan: Die "risk production" läuft seit Monaten, das zuletzt als Startzeitpunkt genannte erste Quartal 2014 hat Mark Liu auf Januar eingegrenzt. Der Prozess ist jedoch vorerst auf SoCs – etwa für Smartphones und Tablets – beschränkt, die HP-Variante ("high performance") für große GPUs wie die von AMD und Nvidia startet später.
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