Tsinghua Unigroup: Chinas bankrottes Chip-Konglomerat sucht Investoren

Über 30 Milliarden US-Dollar an Schulden: Die Tsinghua Unigroup braucht Geld, bis Herbst 2021 ist noch Zeit, das Unternehmen zu retten.

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Wafer mit 3D-NAND-Flash-Speicher mit 64 Layern
Wafer mit 3D-NAND-Flash-Speicher mit 64 Layern (Bild: YMTC)

Die bankrotte Tsinghua Unigroup muss bis zum 15. September 2021 einen oder mehrere Investoren finden, um die knapp 31 Milliarden US-Dollar an Schulden zu tilgen. Das teilte die National Enterprise Bankruptcy Information Disclosure Platform des Obersten Volksgerichts Chinas mit, das in solchen Fällen eingreift.

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Um als Investor die Tsinghua Unigroup unterstützen zu können, muss dieser vergangenes Jahr mindestens über Vermögenswerte von 50 Milliarden Yuan (7,7 Milliarden US-Dollar) verfügt haben oder aber aktuell Assets im Wert von 20 Milliarden Yuan (3,1 Milliarden US-Dollar) halten.

Laut einem der bisherigen Kreditgeber - der Hongkonger Huishang Bank - ist die Tsinghua Unigroup nicht in der Lage, ihre Anleihen zu bezahlen, seit November 2020 würden mehrere in Folge ausstehen. Die Tsinghua Unigroup soll bis Sommer vergangenen Jahres rund 31 Milliarden US-Dollar an Schulden angehäuft, aber nur rund 8 Milliarden US-Dollar bar zur Verfügung haben.

Staatlich unterstütztes Chip-Konglomerat

Bei der Tsinghua Unigroup handelt es sich um ein Firmengeflecht, das mit 51 Prozent mehrheitlich der Tsinghua Holdings und damit der staatlichen Tsinghua University gehört. Die anderen 49 Prozent hält die Beijing Jiankun Investment Group, deren Vorsitzender wiederum der CEO der Tsinghua Unigroup ist.

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Zu den wichtigsten Abteilungen der Tsinghua Unigroup zählen UniSoC (einst Spreadtrum) als Entwickler von Smartphone-Chips und die Yangtze Memory Technologies Company, kurz YMTC. Diese entwirft und produziert Flash-Speicher, die Serienfertigung des 128-lagigen Xtacking-NAND ging jedoch verspätet in die Serienfertigung und YMTC erreicht nicht die gewünschte Menge an Wafer-Starts. Weitere Firmen der Tsinghua Unigroup sind Unicloud und Unisplendour, zu denen auch H3C Technologies gehört.

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Made in China 2025

Die Tsinghua Unigroup ist eine wichtige Säule für den von China ausgerufenen Plan, bis 2025 den inländischen Anteil von Kernmaterialien auf 70 Prozent anzuheben; dazu zählen auch und vor allem Halbleiter. Bisher werden Logik- und Speicherchips primär in Südkorea und den USA produziert, wohingegen China weltweit keine allzu große Rolle spielt - was die Volksrepublik seit Jahren zu ändern versucht.

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