Tsinghua Unigroup: China plant weltweit zweitgrößte und extrem teure Flash-Fab

Insgesamt möchte die Tsinghua Unigroup satte 70 Milliarden US-Dollar in drei Fabs investieren. Eine davon soll alleine 24 Milliarden US-Dollar kosten und mehr Flash-Speicher-Ausstoß generieren als Samsungs riesiges Werk.

Artikel veröffentlicht am 13. Januar 2017, 17:20 Uhr, Marc Sauter

Wafer mit Flash-Chips von Toshiba (Bild: Marc Sauter/Golem.de)

Wie unter anderem die Digitimes berichtet, plant die Tsinghua Unigroup drei neue Halbleiterfertigungsanlagen für zusammen 70 Milliarden US-Dollar. Die Fabs, kurz für Semiconductor Fabrication Plants, sollen nahe den Städten Chengdum (Provinz Sichuan), Nanjing (Provinz Jiangsu) und Wuhan (Provinz Hubei) entstehen. Die Tsinghua Unigroup gehört zur Tsinghua Holdings, einem chinesischen Staatsunternehmen mit diversen Tochterfirmen.

Die Fab bei Wuhan soll 24 Milliarden US-Dollar kosten und ab 2020 Flash-Speicher produzieren. Der Wafer-Ausstoß beträgt der C-Times zufolge, welche Chairman Zhao Weiguo zitiert, 300.000 Scheiben pro Monat. Damit würde das Werk die geplante Flash-Fab von Samung nahe Pyeongtaek, südlich von Seoul, bei weitem überbieten. Deren Ausstoß soll 200.000 Wafer pro Monat betragen und damit nur zwei Drittel dessen, was die Tsinghua Unigroup vorhat. Samsung möchte noch 2017 mit der Fertigung in Pyeongtaek beginnen.

Flash Forward schlägt Tsinghua schlägt Samsung

Generell hat zuletzt im Speicher- und Storage-Segment ein Investitionsrennen stattgefunden. So hat die Unisplendour Corporation Limited (Unis), eine Tsinghua-Tochter, einen 4-Milliarden-US-Dollar-Anteil (15 Prozent) an Western Digital erworben und eine andere Tochter für 6 Milliarden US-Dollar den weltgrößten IT-Distributor Ingram Micro gekauft. Weiterhin gab es Meldungen, wonach die Tsinghua Unigroup Interesse an Micron bekundet hatte.

Übrigens wird die von Tsinghua Unigroup angekündigte Fab nahe Wuhan nur die weltweit zweitgrößte sein: Flash Forward hat im Sommer 2016 die Fab 2 in Yokkaichi, Japan, fertiggestellt. Bis 2019 soll diese erweitert werden und dann einen Wafer-Ausstoß erreichen, der doppelt so hoch liegt wie der von Samsungs Fab nahe Pyeongtaek und damit ein Drittel mehr als das Werk in China.