Transient Electronics: Spionagechip zerstört sich durch Funksignal

IBM wird für die Darpa Spionagechips mit Selbstzerstörungsmechanismus entwickeln. Auf ein Funksignal hin soll der Chip zu Staub zerbröseln.

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Projekt Vapr: Glassubstrat mit Metallbeschichtung oder Zündschnur
Projekt Vapr: Glassubstrat mit Metallbeschichtung oder Zündschnur (Bild: Darpa)

Elektronische Geräte und Sensoren sind für militärische Operationen unerlässlich geworden. Werden sie gefunden, können sie Beweis für die eigene Anwesenheit sein, oder der Gegner kann sie gar für seine Zwecke einsetzen. Die Lösung: Elektronik, die sich nach Gebrauch einfach auflöst. Vor einem Jahr hat die Defense Advanced Research Projects Agency (Darpa) dafür das Programm Vanishing Programmable Resources (Vapr) ausgeschrieben. Jetzt hat sie einen Auftrag für die Entwicklung einer solchen vergänglichen Elektronik vergeben.

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Der US-Hardwarekonzern IBM will einen CMOS-Chip entwickeln, der sich auf ein bestimmtes Signal hin auflöst. Als Trägermaterial soll Glas dienen, das mit einer reaktiven Metallschicht oder einer Art Zündschnur ausgestattet ist. Metall oder Zündschnur wird durch ein Funksignal aktiviert und bringt das Glassubstrat dazu, zu zerbrechen. Von dem CMOS-Chip soll nur Silizium- und Siliziumdioxidstaub übrig bleiben.

Auftrag an IBM

Rund 3,46 Millionen US-Dollar erhält IBM für die Entwicklung dieser sogenannten Transient Electronics. Das geht aus einem Dokument hervor, das die Darpa im Internet veröffentlicht hat.

2012 hat die US-Armee angekündigt, in Afghanistan ein großes Netz mit Spionagesensoren auszulegen, die als Steine getarnt sind. Allerdings ist es unmöglich, wenn das Netz ausgedient hat, alle Sensoren wieder einzusammeln. Dafür ist Vapr gedacht: "Was, wenn diese elektronischen Geräte einfach verschwänden, wenn sie nicht mehr gebraucht werden?", erklärte die Darpa zum Start des Programms im vergangenen Jahr.

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Transient Electronics können allerdings nicht nur als Spionagehardware eingesetzt werden: John Rogers von der Universität des US-Bundesstaates Illinois in Urbana-Champaign etwa hat einen 64-Pixel-Chip für eine Digitalkamera und ein Implantat gebaut, das eine Operationswunde überwacht, die sich auflösen.

Anders als die Vapr-Chips brauchen sie kein Signal von außen für die Selbstzerstörung, sondern lösen sich durch den Kontakt mit Wasser auf. Die Lebensdauer hängt von der Beschaffenheit der Hülle des Chips ab, die aus einem Protein besteht, das aus Seide gewonnen wird. Die Hülle kann sich in Minuten, Tagen, möglicherweise sogar erst nach Jahren auflösen.

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