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System-on-a-Chip: AMDs Carrizo wird kleiner, sparsamer und bekommt neue Kerne

Zwei Sorten Prozessorkerne und eine neue Grafikeinheit: Carrizo soll kompakter werden und weniger Energie benötigen als Kaveri. Die Idee dahinter hatte AMD 2012 angekündigt.

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Carrizo
Carrizo (Bild: AMD)

AMD hat erstmals offizielle Informationen zu Carrizo veröffentlicht. Das System-on-a-Chip ist für 2015 geplant und integriert CPU-Kerne, eine Grafikeinheit sowie Southbridge-Funktionen. Carrizo und Carrizo-L sind für Notebooks, Convertibles und All-in-One-Rechner gedacht.

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Wie erwartet, basiert Carrizo auf zwei Excavator-Modulen. Diese Architektur ist der Nachfolger von Steamroller und unterstützt Intels AVX2-Befehle, weitere Details sind nicht bekannt. Jedes Modul beinhaltet vier Integer- und zwei Gleitkomma-Einheiten.

Einem Vorabbericht der ISSCC 2015 zufolge soll Carrizo aus 3,1 Milliarden Transistoren bestehen und 245 mm² messen, Kaveri bringt es bei gleicher Chipfläche auf nur 2,41 Milliarden Transistoren. Die Excavator-Module von Carrizo seien 23 Prozent kleiner als ihre Steamroller-Pendants und 40 Prozent sparsamer. Beide Chips werden im 28-Nanometer-Verfahren gefertigt.

AMD plant, bei Carrizo den L2-Cache zu halbieren, was die Chipfläche deutlich reduziert. Hinzu kommt möglicherweise die High Density Library, die 2012 vorgestellt wurde. Verglichen mit einem handoptimierten Design sollen 15 bis 30 Prozent an Platz und Energie eingespart werden. Das würde erklären, wie AMD es schafft, bei gleicher Chipfläche den Fusion Controller Hub zu integrieren.

  • High Density Library (Bild: AMD)
  • Carrizo im Überblick (Bild: AMD)
  • Roadmap mit Carrizo (Bild: AMD)
  • Carrizo im Überblick (Bild: VR-Zone)
High Density Library (Bild: AMD)

Bei Carrizo-L überrascht AMD mit vier Kernen vom Typ Puma+, wie sie aus der Mullins-APU bekannt sind. Beide Varianten von Carrizo sollen eine GCN-Grafikeinheit bieten, die große eine der nächsten Generation. Dies dürfte auf GCN 2.0 hinweisen, also die Architektur der Hawaii-Karten Radeon R9 290(X).

Diese unterstützt Mantle, DX12, Trueaudio und Freesync. Für Carrizo sind acht Compute Units mit 512 Shader-Einheiten geplant, so wie schon bei Kaveri. Eine verlustfreie Farbkompression soll die effektive Datentransferrate erhöhen, denn der DDR3-2133-Speicher alleine bremst.

  • High Density Library (Bild: AMD)
  • Carrizo im Überblick (Bild: AMD)
  • Roadmap mit Carrizo (Bild: AMD)
  • Carrizo im Überblick (Bild: VR-Zone)
Roadmap mit Carrizo (Bild: AMD)

Laut AMD sollen Carrizo und Carrizo-L im ersten Halbjahr 2015 ausgeliefert werden. Erste Notebooks, Convertibles und All-in-One-Rechner erwartet der Hersteller für Sommer 2015. Zur Computex im Juni dürften Geräte angekündigt werden, Intel hat bis dahin seine Broadwell-U im Markt.

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crayz 21. Nov 2014

Also wenn nähere Details nächstes Jahr kommen werd ich wohl noch warten können und mir...


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