Abo
  • Services:
Anzeige
Nahaufnahme von Flash-Chips, allerdings von Toshiba statt von SK Hynix
Nahaufnahme von Flash-Chips, allerdings von Toshiba statt von SK Hynix (Bild: Marc Sauter/Golem.de)

Speicherhersteller: SK Hynix plant 72-Layer-Flash für Frühling 2017

Nahaufnahme von Flash-Chips, allerdings von Toshiba statt von SK Hynix
Nahaufnahme von Flash-Chips, allerdings von Toshiba statt von SK Hynix (Bild: Marc Sauter/Golem.de)

Die Südkoreaner möchten ihren 3D-Flash-Speicher v4 mit 256 GBit ab dem zweiten Quartal ausliefern, später sollen 512-GBit-Bausteine folgen. Für Smartphones kommt der flotte LPDDR4X-4266, der HBM2-Speicher für Grafikkarten ist schon verfügbar.

SK Hynix hat die Zahlen für das abgelaufene vierte Quartal 2016 veröffentlicht und einen Ausblick auf die kommenden Monate des Jahres 2017 gegeben. Der südkoreanische Hersteller sprach über seinen 3D-NAND-Flash der vierten Generation, über den Smartphone-Speicherstandard LPDDR4X und den für unter anderem Grafikkarten interessanten High Bandwidth Memory alias HBM2. Teile der Informationen stammen aus dem Databook für das erste Quartal 2017 (PDF), das Anfang Januar aktualisiert wurde.

Anzeige
  • SK Hynix kündigt den 3D-Flash v4 an. (Foto: Marc Sauter/Golem.de)
  • Er ist effizienter ... (Foto: Marc Sauter/Golem.de)
  • ... und ermöglicht eine höhere Chip-Ausbeute. (Foto: Marc Sauter/Golem.de)
SK Hynix kündigt den 3D-Flash v4 an. (Foto: Marc Sauter/Golem.de)

Der im August 2016 angekündigte 3D-NAND v4 soll ab dem zweiten Quartal 2017 für Kunden verfügbar sein. Die ersten Bausteine sind Packages mit bis zu 16 Flash-Chips (Hexadeca Die Package, HDP): Ein jeder fasst 256 GBit, da SK Hynix auf in 72 Lagen geschichtete Zellen mit jeweils drei Bit (Triple Level Cell, TLC) setzt. Ein Gehäuse kommt somit auf bis zu 4.096 GBit oder 512 GByte. Ab dem vierten Quartal 2017 möchte SK Hynix seine Partner mit Packages beliefern, die 512-GBit-Chips integrieren und damit bis zu 1 TByte fassen. Damit würde der Hersteller mit Marktführer Samsung gleichziehen, deren V-NAND v4 erreicht ebenfalls 512 GBit - allerdings mit 64 statt 72 Zellschichten.

LPDDR4X und HBM2 in Serie

Als weitere Neuerung plant SK Hynix einen schnelleren Arbeitsspeicher für Smartphones, genauer LPDDR4X-4266 mit 8 GByte pro Package. Darin stecken vier Dies mit jeweils 16 GBit Kapazität, die Datentransferrate bei einem typischen 64 Bit breiten Interface beträgt daher rund 34,1 GByte pro Sekunde. LPDDR4X senkt verglichen mit LPDRR4 die VDDQ-Spannung (Output Driver) von 1,1 auf 0,6 Volt und benötigt daher nur etwa 80 Prozent der Energie. Der Speichertyp wird unter anderem mit Chips wie Qualcomms Snapdragon 835 oder Mediateks Helio P20 gekoppelt. SK Hynix zufolge wird der LPDDR4X-4266 bereits in Serie gefertigt, er findet sich aber noch nicht im Databook.

Gelistet ist dafür HBM2, der Speicher soll mittlerweile verfügbar sein. Allerdings führt SK Hynix nur sogenannte 4Hi-Stacks mit vier gestapelten DRAM-Chips und einer Gesamtkapazität von 4 GByte. Sie weisen eine Datenrate von 1,6 GBit die Sekunde auf, was bedingt durch das 1.024-Bit-Interface in 205 GByte pro Sekunde resultiert. Stacks mit 8 GByte und 2 Gbps bietet SK Hynix nicht an - die bräuchte es aber für Vega 10, einen kommenden Grafikchip von AMD.


eye home zur Startseite
Peace Р30. Jan 2017

Ja, ganze 2 nach nichtmal einem Jahr... Das ist mir genug im Firmenbereich...

Raistlin 30. Jan 2017

In welchem Produkt?



Anzeige

Stellenmarkt
  1. MSH Medien System Haus GmbH & Co. KG, Stuttgart
  2. diva-e Digital Value Enterprise GmbH, Hamburg
  3. Scheidt & Bachmann GmbH, Mönchengladbach bei Düsseldorf
  4. BIONORICA SE, Neumarkt / Oberpfalz


Anzeige
Top-Angebote
  1. (u. a. ASUS VivoBook 15,6" FHD i3/8 GB/256 GB SSD für 333,00€)
  2. (u. a. Iiyama ProLite 25" FHD mit IPS-Panel für 149€ statt 171€ im Vergleich)
  3. (u. a. Sonic Collection 22,99€ und diverse Titel ab 0,62€)

Folgen Sie uns
       


  1. Malware

    Der unvollständige Ransomware-Schutz von Windows 10 S

  2. Skylake und Kaby-Lake

    Debian warnt vor "Alptraum-Bug" in Intel-CPUs

  3. Playerunknown's Battlegrounds

    Täglich 100.000 einsame Überlebende

  4. Google Wifi im Test

    Google mischt mit im Mesh

  5. United-Internet-Übernahme

    Drillisch will weg von Billigangeboten

  6. Video

    Facebook will teure und "saubere" Serien

  7. Wegen Wanna Cry

    Australische Polizei nimmt Strafen gegen Raser zurück

  8. Gaming-Bildschirme

    Freesync-Displays von Iiyama und Viewsonic

  9. Umfrage

    Frauen in Startups werden häufig sexuell belästigt

  10. Mobile-Games-Auslese

    Ninjas, Pyramiden und epische kleine Kämpfe



Haben wir etwas übersehen?

E-Mail an news@golem.de


Anzeige
Mesh- und Bridge-Systeme in der Praxis: Mehr WLAN-Access-Points, mehr Spaß
Mesh- und Bridge-Systeme in der Praxis
Mehr WLAN-Access-Points, mehr Spaß
  1. Eero 2.0 Neues Mesh-WLAN-System kann sich auch per Kabel vernetzen
  2. BVG Fast alle Berliner U-Bahnhöfe haben offenes WLAN
  3. Broadcom-Sicherheitslücke Vom WLAN-Chip das Smartphone übernehmen

Risk: Kein normaler Mensch
Risk
Kein normaler Mensch

WD Black SSD im Test: Mehr Blau als Schwarz
WD Black SSD im Test
Mehr Blau als Schwarz
  1. NAND-Flash Toshiba legt sich beim Verkauf des Flashspeicher-Fab fest
  2. SSD WD Blue 3D ist sparsamer und kommt mit 2 TByte
  3. Western Digital Mini-SSD in externem Gehäuse schafft 512 MByte pro Sekunde

  1. Re: Alptraum? Naja.

    yoyoyo | 14:22

  2. Re: Unerwünschte Küsse?

    /mecki78 | 14:21

  3. Re: Aussage über Gründer? Aussage über...

    Dwalinn | 14:20

  4. Re: SMB?

    slead | 14:18

  5. Re: Ging es bei der Regelung von RUNDFUNK...

    Stahlreck | 14:18


  1. 14:13

  2. 13:33

  3. 13:17

  4. 12:04

  5. 12:03

  6. 11:30

  7. 11:10

  8. 10:50


  1. Themen
  2. A
  3. B
  4. C
  5. D
  6. E
  7. F
  8. G
  9. H
  10. I
  11. J
  12. K
  13. L
  14. M
  15. N
  16. O
  17. P
  18. Q
  19. R
  20. S
  21. T
  22. U
  23. V
  24. W
  25. X
  26. Y
  27. Z
  28. #
 
    •  / 
    Zum Artikel