Abo
  • Services:
Anzeige
Nahaufnahme von Flash-Chips, allerdings von Toshiba statt von SK Hynix
Nahaufnahme von Flash-Chips, allerdings von Toshiba statt von SK Hynix (Bild: Marc Sauter/Golem.de)

Speicherhersteller: SK Hynix plant 72-Layer-Flash für Frühling 2017

Nahaufnahme von Flash-Chips, allerdings von Toshiba statt von SK Hynix
Nahaufnahme von Flash-Chips, allerdings von Toshiba statt von SK Hynix (Bild: Marc Sauter/Golem.de)

Die Südkoreaner möchten ihren 3D-Flash-Speicher v4 mit 256 GBit ab dem zweiten Quartal ausliefern, später sollen 512-GBit-Bausteine folgen. Für Smartphones kommt der flotte LPDDR4X-4266, der HBM2-Speicher für Grafikkarten ist schon verfügbar.

SK Hynix hat die Zahlen für das abgelaufene vierte Quartal 2016 veröffentlicht und einen Ausblick auf die kommenden Monate des Jahres 2017 gegeben. Der südkoreanische Hersteller sprach über seinen 3D-NAND-Flash der vierten Generation, über den Smartphone-Speicherstandard LPDDR4X und den für unter anderem Grafikkarten interessanten High Bandwidth Memory alias HBM2. Teile der Informationen stammen aus dem Databook für das erste Quartal 2017 (PDF), das Anfang Januar aktualisiert wurde.

Anzeige
  • SK Hynix kündigt den 3D-Flash v4 an. (Foto: Marc Sauter/Golem.de)
  • Er ist effizienter ... (Foto: Marc Sauter/Golem.de)
  • ... und ermöglicht eine höhere Chip-Ausbeute. (Foto: Marc Sauter/Golem.de)
SK Hynix kündigt den 3D-Flash v4 an. (Foto: Marc Sauter/Golem.de)

Der im August 2016 angekündigte 3D-NAND v4 soll ab dem zweiten Quartal 2017 für Kunden verfügbar sein. Die ersten Bausteine sind Packages mit bis zu 16 Flash-Chips (Hexadeca Die Package, HDP): Ein jeder fasst 256 GBit, da SK Hynix auf in 72 Lagen geschichtete Zellen mit jeweils drei Bit (Triple Level Cell, TLC) setzt. Ein Gehäuse kommt somit auf bis zu 4.096 GBit oder 512 GByte. Ab dem vierten Quartal 2017 möchte SK Hynix seine Partner mit Packages beliefern, die 512-GBit-Chips integrieren und damit bis zu 1 TByte fassen. Damit würde der Hersteller mit Marktführer Samsung gleichziehen, deren V-NAND v4 erreicht ebenfalls 512 GBit - allerdings mit 64 statt 72 Zellschichten.

LPDDR4X und HBM2 in Serie

Als weitere Neuerung plant SK Hynix einen schnelleren Arbeitsspeicher für Smartphones, genauer LPDDR4X-4266 mit 8 GByte pro Package. Darin stecken vier Dies mit jeweils 16 GBit Kapazität, die Datentransferrate bei einem typischen 64 Bit breiten Interface beträgt daher rund 34,1 GByte pro Sekunde. LPDDR4X senkt verglichen mit LPDRR4 die VDDQ-Spannung (Output Driver) von 1,1 auf 0,6 Volt und benötigt daher nur etwa 80 Prozent der Energie. Der Speichertyp wird unter anderem mit Chips wie Qualcomms Snapdragon 835 oder Mediateks Helio P20 gekoppelt. SK Hynix zufolge wird der LPDDR4X-4266 bereits in Serie gefertigt, er findet sich aber noch nicht im Databook.

Gelistet ist dafür HBM2, der Speicher soll mittlerweile verfügbar sein. Allerdings führt SK Hynix nur sogenannte 4Hi-Stacks mit vier gestapelten DRAM-Chips und einer Gesamtkapazität von 4 GByte. Sie weisen eine Datenrate von 1,6 GBit die Sekunde auf, was bedingt durch das 1.024-Bit-Interface in 205 GByte pro Sekunde resultiert. Stacks mit 8 GByte und 2 Gbps bietet SK Hynix nicht an - die bräuchte es aber für Vega 10, einen kommenden Grafikchip von AMD.


eye home zur Startseite
Peace Р30. Jan 2017

Ja, ganze 2 nach nichtmal einem Jahr... Das ist mir genug im Firmenbereich...

Raistlin 30. Jan 2017

In welchem Produkt?



Anzeige

Stellenmarkt
  1. IBM Client Innovation Center Germany GmbH, Köln/Bonn
  2. Robert Bosch GmbH, Hildesheim
  3. ROHDE & SCHWARZ GmbH & Co. KG, München
  4. Robert Bosch GmbH, Leonberg


Anzeige
Top-Angebote
  1. 315,00€
  2. (heute u. a. PC- und Konsolenspiele reduziert, Sandisk-Speicherprodukte, Logitech-Produkte...
  3. 419€ + 3,99€ Versand

Folgen Sie uns
       


  1. Deutsche Telekom

    Weitere 39.000 Haushalte bekommen heute Vectoring

  2. Musikerkennungsdienst

    Apple erwirbt Shazam

  3. FTTH

    EWE senkt die Preise für seine Glasfaserzugänge

  4. WLAN

    Zahl der Vodafone-Hotspots steigt auf zwei Millionen

  5. Linux-Grafiktreiber

    Mesa 17.3 verbessert Vulkan- und Embedded-Treiber

  6. Gemini Lake

    Intel bringt Pentium Silver mit Gigabit-WLAN

  7. MG07ACA

    Toshiba packt neun Platter in seine erste 14-TByte-HDD

  8. Sysinternals-Werkzeug

    Microsoft stellt Procdump für Linux vor

  9. Forschungsförderung

    Medizin-Nobelpreisträger Rosbash kritisiert Trump

  10. Sicherheit

    Keylogger in HP-Notebooks gefunden



Haben wir etwas übersehen?

E-Mail an news@golem.de


Anzeige
Umrüstung: Wie der Elektromotor in den Diesel-Lkw kommt
Umrüstung
Wie der Elektromotor in den Diesel-Lkw kommt
  1. Uniti One Schwedisches Unternehmen Uniti stellt erstes Elektroauto vor
  2. LEVC London bekommt Elektrotaxis mit Range Extender
  3. Vehicle-to-Grid Honda macht Elektroautos zu Stromnetz-Puffern

China: Die AAA-Bürger
China
Die AAA-Bürger
  1. Microsoft Supreme Court entscheidet über die Zukunft der Cloud

Watch Series 3 im Praxistest: So hätte Apples erste Smartwatch sein müssen
Watch Series 3 im Praxistest
So hätte Apples erste Smartwatch sein müssen
  1. Apple Watch Apple veröffentlicht WatchOS 4.2
  2. Alivecor Kardiaband Uhrenarmband für Apple Watch zeichnet EKG auf
  3. Smartwatch Die Apple Watch lieber nicht nach dem Wetter fragen

  1. Re: Wie halten die das Helium da drin?

    maverick1977 | 03:33

  2. Re: Habe es soeben deinstalliert

    Iomegan | 03:31

  3. Re: Zielgerichtete Forschung benötigt keine...

    Ach | 03:10

  4. Shazam bleib wie du bist :)

    Spawn182 | 03:06

  5. Re: Bravo zur Entscheidung von Birkernstock

    jacki | 02:34


  1. 19:10

  2. 18:55

  3. 17:21

  4. 15:57

  5. 15:20

  6. 15:00

  7. 14:46

  8. 13:30


  1. Themen
  2. A
  3. B
  4. C
  5. D
  6. E
  7. F
  8. G
  9. H
  10. I
  11. J
  12. K
  13. L
  14. M
  15. N
  16. O
  17. P
  18. Q
  19. R
  20. S
  21. T
  22. U
  23. V
  24. W
  25. X
  26. Y
  27. Z
  28. #
 
    •  / 
    Zum Artikel