Speicher fehlt: TSMC sitzt auf iPhone-Chips mit Milliardenwert
Im September 2026 werden Apples neue iPhones erwartet, darunter das erste faltbare Modell. Eigentlich sollte die Serienfertigung längst laufen, doch der Analyst Tim Culpan berichtet(öffnet im neuen Fenster), dass es Probleme beim Packaging der A20-Pro-System-on-Chip (SoC) gibt. Apple soll nicht ausreichend Speicher bekommen haben, so dass viele Wafer bei TSMC auf das Packaging warten sollen.
Chips im Wert von rund einer Milliarde US-Dollar sollen aktuell auf ihre Fertigstellung warten. Dies könnte bedeuten, dass zum Verkaufsstart das Angebot knapp ist. Der Hintergrund dürfte sein, dass Apple lange Zeit versuchte, günstigeren LPDDR5X-Speicher beim chinesischen Hersteller CXMT zu beziehen. Der forderte aber wohl gleiche oder gar höhere Preise als Samsung und SK Hynix, wie das südkoreanische Portal Digital Daily berichtete(öffnet im neuen Fenster).
Apple soll daher aktuell versuchen, ausreichend Speicher von allen drei großen Herstellern – Micron, Samsung und SK Hynix – zu beschaffen. Allerdings können auch diese Hersteller aktuell die Nachfrage nicht decken, zudem kam Nvidia als neuer LPDDR5X-Kunde hinzu. Ein besonderes Problem ist dabei, dass Apple mit dem A20 Pro auf ein neues Packaging-Verfahren umsteigt.
Packaging kann nur mit Speicher beginnen
Bei bisherigen SoC wurde zunächst der Logikchip mit einem Redistribution Layer (RDL) zum Herausführen der Kontakte versehen, in Harz vergossen und anschließend der Speicher auflötet.
TSMC nennt das Verfahren Info-Pop (Integrated Fan-out, Package-on-Package). Hierbei kann auch bei fehlendem Speicher der Großteil des Packaging bereits abgeschlossen werden.
Beim A20 Pro nutzt Apple(öffnet im neuen Fenster) hingegen sogenannte Wafer-level Multi-Chip Modules (WMCM). Dabei können mehrere Chips nebeneinander platziert werden, was insbesondere das Abführen der Abwärme erleichtert. Die Chips werden auf einem Wafer platziert, in Harz vergossen und danach das RDL aufgebracht, welches sie auch verbindet. Bei WMCM kann das Packaging erst beginnen, wenn alle Chips vorhanden sind – der fehlende Speicher hält also die gesamte Fertigung auf.
Für Apple wird die Speicherkrise damit bereits zum wiederholten Mal zum Problem: Bei den Macbook Air hat das Unternehmen aktuell ebenfalls wegen fehlendem Speicher Lieferprobleme, auch bei den Mac Mini gab es bereits Lieferprobleme, ein Modell wurde ganz gestrichen. Bei den iPhone 18 geht Culpan davon aus, dass nach der Eröffnungswoche zumindest einige Modelle vergriffen sein könnten, wenn Apple nicht genug herstellen konnte.
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