Snapdragon X2 Elite: Ein Prozessor für alle Geräteklassen

Tablet bis Mini-PC: Qualcomm hat seine neuen Prozessoren in unterschiedlichsten Geräten gezeigt. Der Vorgänger wird zur Embedded-Variante.

19. November 2025 um 15:10 Uhr / Ein Bericht von Johannes Hiltscher

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Quadratisch, praktisch, sicherlich auch gut: ein Mini-PC mit Snapdragon X2 Elite (Bild: Johannes Hiltscher/Golem.de) — Quadratisch, praktisch, sicherlich auch gut: ein Mini-PC mit Snapdragon X2 Elite Bild: Johannes Hiltscher/Golem.de

Üblicherweise werden Prozessoren für ein enges TDP-Spektrum angeboten, verschiedene Leistungsklassen decken Hersteller mit unterschiedlichen Varianten ab. Beim Snapdragon X2 Elite ist das anders: Dessen Leistungsaufnahme können Gerätehersteller in der 18-Kern-Extreme-Variante von 10 bis 110 Watt einstellen, beim 12-Kerner ist bei 50 Watt Schluss. Dabei nutzt Qualcomm eine eigene Metrik, auf die wir noch eingehen.

Das ermöglicht Geräte vom kühlerlosen, extrem leichtgewichtigen Design bis zu leistungsfähigen Mobile Workstations oder Gaming Notebooks. Letztere könnten aufgrund von 12 PCIe 5.0 Lanes auch mit einer dedizierten Grafikkarte ausgestattet werden. Denn auch wenn der integrierte Grafikbeschleuniger sehr leistungsfähig ist, liegt der Fokus auf den CPU-Kernen und der NPU . Die sollen insbesondere die x86-Konkurrenz hinter sich lassen.

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Die Gestaltungsmöglichkeiten für Gerätehersteller zeigte Qualcomm mithilfe mehrerer Referenzdesigns und Designkonzepte. Darunter waren, wenig verwunderlich, zwei Laptops sowie ein Gerät im Tablet-Format mit magnetischer Tastatur. Größere Aufmerksamkeit bei den anwesenden Journalisten erzeugten allerdings zwei Mini-PCs, insbesondere ein rundes Modell mit MEMS-Kühlung.

Vom äußeren Eindruck dürften drei Kühlmodule von Frore Systems verbaut sein. Je nach Modell könnten diese zusammen auf rund 20 Watt Kühlleistung kommen. Hier ist das 18-Kern-SoC X2 Elite X2E-88-100 verbaut.

Leistungsreserven nach oben

Als weiteres Designkonzept war ein All-in-One-PC mit gleichem SoC zu sehen. Der quadratische Mini-PC wird in den Fuß eines Monitor-Docks eingesetzt. Das 34-Zoll-Display wird dann per USB-C im Displayport-Alt-Mode angesteuert. Auch eine Nutzung mit anderen Monitoren ist selbstverständlich möglich, somit kann der Arbeitsrechner mit auf Reisen genommen werden.

Bild 1/15: Den Dragonwing IQ-X gibt es auf einer fertigen Platine mit Speicher und Spannungswandlern - die kleine in der Mitte -, die auf ein Mainboard aufgelötet wird. (Bild: Johannes Hiltscher/Golem.de)

Bild 2/15: Mehrere Dutzend der 22-Watt-Laptops hat Qualcomm für die eigenen Entwickler. (Bild: Johannes Hiltscher/Golem.de)

Bild 3/15: An der Seite befindet sich eine Debug-Schnittstelle. (Bild: Johannes Hiltscher/Golem.de)

Bild 4/15: Der kompakteste Laptop ist ein Tablet mit Magnettastatur. (Bild: Johannes Hiltscher/Golem.de)

Bild 5/15: Im schwarzen Referenz-Laptop darf der Snapdragon X2 Elite Extreme ohne Leistungsbeschränkung rechnen. (Bild: Johannes Hiltscher/Golem.de)

Bild 6/15: Zieht definitiv die Blicke auf sich: ein runder Mini-PC, nur etwas größer als eine CD. (Bild: Johannes Hiltscher/Golem.de)

Bild 7/15: Bei diesem All-in-One-PC befindet sich der Mini-PC im Fuß. (Bild: Johannes Hiltscher/Golem.de)

Bild 8/15: Er kann entnommen und bequem mitgenommen werden. (Bild: Johannes Hiltscher/Golem.de)

Bild 9/15: Für die meisten Hosentaschen ist der quadratische Mini-PC aus dem All-in-One-Gerät noch zu groß. (Bild: Johannes Hiltscher/Golem.de)

Bild 10/15: Ein Industrie-Mainboard mit Dragonwing IQ-X. (Bild: Johannes Hiltscher/Golem.de)

Bild 11/15: Die GPU profitiert weniger von der 192-Bit-Speicheranbindung als erwartet. (Bild: Qualcomm)

Bild 12/15: Die von Qualcomm gezeigten Benchmark-Ergebnisse sind vielversprechend. (Bild: Qualcomm)

Bild 13/15: Qualcomm hat eine eigene Metrik für die Leistungsaufnahme definiert. (Bild: Qualcomm)

Bild 14/15: Der Boost-Mechanismus der Snapdragon X2 Elite erinnert stark an Intel. (Bild: Qualcomm)

Bild 15/15: Bei der Leistung pro Watt liegen die Snapdragon X2 Elite deutlich vor der aktuellen Generation von AMD und Intel. (Bild: Qualcomm)

Die zwei gezeigten Laptop-Referenzdesigns sind für verschiedene SoCs gedacht: Das rote Modell, dessen Gehäuse Qualcomm bereits beim Snapdragon X Elite verwendete , nutzt den X2 Elite X2E-88-100 oder X2E-80-100 (der 12-Kerner). Im schwarzen Modell hingegen arbeitet die Extreme-Variante X2E-96-100. Diese unterscheiden sich in der Größe und bei der zulässigen Leistungsaufnahme.

Während das rote Modell dauerhaft mit 22 W laufen kann, gibt es beim Extreme-Modell keine Begrenzung – das SoC darf heizen, was der Kühler abführen kann. Je nach Benchmark kann das mehr Leistung bedeuten: Insbesondere beim CPU-lastigen Cinebench rechnet das Modell mit X2E-96-100 schneller als der nominal nur wenig langsamere X2E-88-100. Hier kann aber auch die 50 Prozent höhere Speicherbandbreite einen Anteil haben. Geräte von OEMs wurden nicht gezeigt, allerdings kündigte Qualcomm an, dass zum Marktstart Geräte mit SoC-Power von rund 15 bis 45 Watt zu erwarten seien.

Wir konnten auf beiden Modellen eine Reihe vorgegebener Benchmarks selbst ausführen, was zumindest einen groben ersten Einblick erlaubt. Merklich warm wurde keiner der beiden Laptops, der Lüfter des Extreme-Modells machte sich unter Last jedoch deutlich bemerkbar. Interessant ist, dass die Ergebnisse auch im Akkubetrieb unabhängig vom Windows-Leistungsprofil kaum variieren. Qualcomm begründet das mit der hohen Effizienz der SoCs, die Auswirkungen auf die Laufzeit können wir aktuell nicht bewerten.

Die Ergebnisse der Benchmarks sind teilweise anders als erwartet: Der Snapdragon X2 Elite Extreme profitiert in den Grafik-Benchmarks 3DMark Solar Bay und Steel Nomad Light unerwartet wenig von der 50 Prozent höheren Speicherbandbreite. Das Plus liegt bei lediglich fünf bis 13 Prozent. Die unterschiedlichen Takte und Kernanzahlen hingegen fallen auf, bei den KI-Benchmarks sind die Unterschiede erwartbar klein. Die NPU ist bei allen Modellen gleich.

Aus dem Vorgänger des X2 Elite wird derweil ein Embedded-Chip.

Snapdragon X Elite wird zum Embedded-Chip

Neben den diversen Geräten mit Snapdragon X2 Elite zeigte Qualcomm noch eine neue Reihe an SoCs für eingebettete Systeme: Die Dragonwing IQ-X(öffnet im neuen Fenster) setzen anstelle von Kryo- nun auf die Oryon-Kerne des Snapdragon X Elite. Anders als etwa bei Intels Embedded-Variante von Panther Lake sind keine Features für funktionale Sicherheit wie Core Lockstepping oder Error-Correcting Codes (ECC) zum Speicherschutz implementiert.

Der Unterschied zu den Snapdragon X Elite besteht darin, dass die SoCs für den erweiterten Temperaturbereich von -40 bis 105 °C ausgelegt sind. Gefertigt werden sie in einem 4-nm-Prozess bei TSMC, Qualcomm verspricht langen Support und Verfügbarkeit, was für industrielle Anwendungen unerlässlich ist. Gedacht sind die IQ-X etwa für Industriesteuerungen. Als Beispiel wurde die Erkennung defekter Lötstellen gezeigt.

Hier sollen sie dank NPU mit bis zu 45 Tops KI-Anwendungen in kleinerem Formfaktor möglich machen. Acht bis zwölf Kerne sollen für gute Anwendungsleistung sorgen. Im Extremfall können die SoCs sogar ohne Kühlkörper betrieben werden – allzu viel der versprochenen Leistung dürfte aber nicht übrigbleiben. Dafür sollen existierende Mainboard-Designs weiterhin genutzt werden können: Angeboten werden die Dragonwing IQ-X auch als Computer-on-Module (COM) mit benötigten Spannungswandlern und Speicher.

Noch eine neue Leistungsmetrik

Bei den Leistungsangaben nutzt Qualcomm eine eigene Metrik namens Idle Normalized Platform Power (INPP). Diese soll aussagekräftiger sein als die sonst oft genutzte und mittlerweile sehr ungenaue Thermal Design Power (TDP).

Der Wert soll ungefähr die Leistungsaufnahme des SoC (System on Chip), des Dram sowie die Verluste der Spannungswandler erfassen. Gemessen wird sie am Netzteil als Differenz der Leistungsaufnahme mit und ohne Last. Wirklich konsistent ist Qualcomm dabei allerdings nicht: Gelegentlich ist noch von SoC-Power die Rede.

Ein Grund für die Metrik dürfte sein, dass Qualcomm auch das Design der Spannungswandler vorgibt: Es ist eine zweistufige Wandlung vorgesehen. Von zunächst 5 bis 20 Volt – was sowohl die Versorgung über einen Akku als auch per USB abdeckt – auf 3,3 Volt, die wiederum in die Versorgungsspannungen für die einzelnen Bereiche des SoC gewandelt werden.

Das soll ermöglichen, die Wandler möglichst nah an den jeweiligen Verbrauchern zu platzieren und damit Leitungsverluste zu minimieren. Die Effizienz der Wandler wird durch die INPP positiv erfasst.

Die neuen X2 Elite verfügen zudem über einen Turbo Boost, der verdächtig an Intels Implementierung erinnert. Gerätehersteller können zwei Power Limits setzen – PL1 und PL2 – ein gleitender Mittelwert Tau modelliert die Erwärmung des Geräts. Bis letzterer ein vorgegebenes Limit erreicht, darf der Prozessor mit dem höheren PL2 laufen und schneller rechnen. Zufall sind die Ähnlichkeiten vermutlich nicht, Qualcomms Vice President of Engineering, Guy Therien, war zuvor 31 Jahre bei Intel tätig – sagte aber mit einem Augenzwinkern, er leide für diese Zeit an Gedächtnisverlust.

Neu ist ebenfalls, dass die Snapdragon X2 Elite Telemetrie zum Auslesen der Leistungsaufnahme bekommen – ein Kritikpunkt am Vorgänger. Die Werte sollen zum Marktstart über Tools wie Hwinfo auslesbar sein. Therien dämpfte allerdings die Erwartungen: Das Thema sei komplex, man befinde sich noch in einem Lernprozess. Aktuell seien die Werte mit Abweichungen von ± fünf bis zehn Prozent noch ungenau.

Offenlegung: Golem.de hat auf Einladung von Qualcomm an der Präsentation in San Diego teilgenommen. Die Reisekosten wurden komplett von Qualcomm übernommen. Unsere Berichterstattung ist davon nicht beeinflusst und bleibt gewohnt neutral und kritisch. Der Artikel ist, wie alle anderen auf unserem Portal, unabhängig verfasst und unterliegt keinerlei Vorgaben Dritter; diese Offenlegung dient der Transparenz.

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