PCI-Express 5.0 und 5G-Modem
Die Prozessoren stellen insgesamt zwölf PCI-Express-Lanes der Version 5.0 zur Verfügung, acht davon sind für NVMe-SSDs vorgesehen. Die meisten Geräte dürften daher mit maximal zwei SSD-Slots ausgestattet sein. Zusätzlich gibt es vier PCI-Express-4.0-Lanes für weitere Peripheriegeräte. Drei Typ-C-Anschlüsse bieten USB 4 mit 40 GBit/s.
Als 5G-Modem wird das Snapdragon X75 unterstützt, mit einer möglichen Durchsatzrate von bis zu 10 GBit/s im Downstream und 3,5 GBit/s im Upstream. Wi-Fi 7 soll bis zu 5,8 GBit/s erreichen können, Bluetooth 5.4 sowie Bluetooth LE und Dual-Bluetooth mit Snapdragon-Sound werden ebenfalls unterstützt.
Interessant auch für KI-Entwickler
Qualcomm bringt mit der Snapdragon-X2-Elite-Serie Prozessoren auf den Markt, die einen je nach Konfiguration sehr großen Arbeitsspeicher (RAM) gleichzeitig von einer CPU, GPU und NPU nutzbar machen. Das ist, passende Softwareunterstützung vorausgesetzt, gerade für KI-Entwickler, aber auch für Medienprofis zunehmend eine interessante Kombination. Im Fall des Snapdragon X2 Elite Extreme ist dies sogar mit einem 192-Bit-Speicherbus kombiniert.
Die Prozessoren sollen im ersten Quartal 2026 auf den Markt kommen, es ist von einem koordinierten Launch zusammen mit Partnern auszugehen, so dass auch einige Notebooks mit den neuen Prozessoren pünktlich zum Launch fertig sein dürften. Die Fertigung erfolgt bei TSMC in einem 3-nm-Node.
Offenlegung: Golem.de hat auf Einladung von Qualcomm am Snapdragon Summit auf Maui teilgenommen, die Reise- und Hotelkosten wurden anteilig von Qualcomm übernommen. Unsere Berichterstattung ist davon nicht beeinflusst und bleibt gewohnt neutral und kritisch. Der Artikel ist, wie alle anderen auf unserem Portal, unabhängig verfasst und unterliegt keinerlei Vorgaben seitens Dritter.