Skylake-X: Intels neue CPUs sollen im Frühling 2017 erscheinen

Schnellere Prozessoren für High-End-Desktops und kleine Workstations: Intels Skylake-X genannte Modelle sind für den neuen Sockel 2066 gedacht, nutzen vier DDR4-Speicherkanäle und sollen im zweiten Quartal nächsten Jahres veröffentlicht werden.

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Rendering einer Core-i7-Verpackung
Rendering einer Core-i7-Verpackung (Bild: Intel)

Benchlife hat mehrere Präsentationsfolien veröffentlicht, die eine Roadmap und Details zu Skylake-X zeigen. Das ist Intels Codename für neue Prozessoren, welche die Nachfolger der aktuellen Broadwell-E wie den Core i7-6950X darstellen. Das X-Suffix zeigt an, dass es sich um Modelle mit offenem Multiplikator handelt. Darunter fallen neben den X-Varianten auch die K-Chips. Das erklärt, warum der Zeitplan für das zweite Quartal 2017 neben Skylake-X noch Kaby Lake-X zeigt, den Nachfolger des Core i7-6700K.

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Für Skylake-X plant Intel Modelle mit zehn, acht und sechs Kernen. Statt des Sockel 2011-3 wird die neue Fassung LGA-2066 verwendet, die vier DDR4-Speicherkanäle unterstützt und den Plattformnamen Basin Falls trägt. Die großen Serverprozessoren namens Skylake-EX und die gesockelten Varianten von Xeon Phi Knights Landing hingegen benötigen die riesige Fassung LGA-3647 mit sechs Speicherkanälen, die Plattform heißt Purley. Die aktuellen Broadwell-EX alias Xeon E7 v4 passen noch in den Sockel 2011-3.

  • Basin Falls mit Skylake-W (Bild: Benchlife)
  • Roadmap mit Skylake-X (Bild: Benchlife)
Roadmap mit Skylake-X (Bild: Benchlife)

Was im Desktop als Skylake-X bezeichnet wird, heißt für 1-Sockel-Workstations wenig überraschend Skylake-W und dürfte kommendes Jahr als Xeon E5-1600 v5 im Handel landen. Neben besagten vier DDR4-2667-Kanälen und einer thermischen Verlustleistung von 140 Watt für die Prozessoren gibt es einen neuen Platform Controller Hub (früher ein Chipsatz, heute ein Chip).

Der neue PCH heißt verwirrenderweise Kaby Lake und liefert deutlich mehr als der C612 beziehungsweise X99 (Wellsburg): Er verfügt über 20 PCIe-3.0-Lanes, zehn USB-3.0- und acht Sata-6-GBit/s-Ports. Die neuen Skylake-W/X weisen bis zu 48 statt bis zu 40 PCIe-3.0-Lanes auf, was für mehrere Grafikkarten und PCIe-SSDs wie Intels Optane-Modelle mit 3D Xpoint von Relevanz ist.

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