SK Hynix: HBM2-Stacks mit 4 GByte ab dem dritten Quartal verfügbar

SK Hynix hat seinen Produktkatalog mit High Bandwidth Memory mit 4 GByte Kapazität und 2 GHz Takt aktualisiert. Der schnelle Stapelspeicher für Grafikkarten soll ab Herbst ausgeliefert werden.

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HBM2 ist deutlich größer als HBM1.
HBM2 ist deutlich größer als HBM1. (Bild: Marc Sauter/Golem.de)

Der südkoreanische Speicherhersteller SK Hynix möchte ab dem dritten Quartal 2016 den sogenannten HBM2 an Partner ausliefern. Das geht aus dem vor einigen Tagen aktualisierten Produktkatalog (PDF) hervor. Konkret handelt es sich um High Bandwidth Memory mit 4 GByte Kapazität mit 1,6 und 2 GHz Takt. Eine entsprechende Ankündigung hatte SK Hynix im Frühjahr gemacht, die Fertigung der Speicherstapel läuft seit Sommer in einer Fab in Südkorea.

  • Mögliche HBM2-Lösungen samt Datenraten (Foto: Marc Sauter/Golem.de)
  • Produktkatalog mit HBM2 (Bild: SK Hynix)
  • HBM2 ist deutlich größer als HBM1 (Foto: Marc Sauter/Golem.de)
Produktkatalog mit HBM2 (Bild: SK Hynix)
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Bei HBM2, was Samsung und SK Hynix als Bezeichnung einführten und dann vom Speichergremium Jedec übernommen wurde, handelt es sich um eine fortschrittlichere Variante des ursprünglichen High Bandwidth Memory, wie er etwa bei AMDs Radeon-Grafikkarte Fury X verwendet wird: Die verfügbare Kapazität pro Speicherstapel steigt von 1 auf 2 bis 8 GByte - wenngleich Samsung und SK Hynix sich derzeit eher auf 4 GByte konzentrieren.

Jeder Stack von High Bandwidth Memory besteht aus zwei bis acht geschichteten und durchkontaktierten DRAM-Dies; die Hersteller sprechen von 2Hi, 4Hi sowie 8Hi. Zusammen weisen die Chips ein 1.024 Bit breites Interface pro Stapel auf, was die Kommunikation mit GPUs oder Prozessoren effizient und schnell macht. Bei 1,6 GHz schafft ein Stack 204 GByte pro Sekunde, mit 2 GHz sind es 256 GByte pro Sekunde. HBM1 schafft nur die Hälfte.

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Mögliche HBM2-Lösungen samt Datenraten (Foto: Marc Sauter/Golem.de)

Zu den bisherigen Abnehmern von HBM2 allgemein zählen AMD für GPUs (Vega), Altera für FPGAs (Stratix 10 MX) und Nvidia ebenfalls für Grafikchips (GP100 für die Tesla P100). Ein oder zwei HBM2-Stacks mit 2 GByte Kapazität bieten sich für Chips mit kleinerem Interface an, vier höher taktende Stapel mit je 8 GByte wären für kommende Rechenbeschleuniger denkbar.

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Den Produktionsstart von HBM2 mit 8 GByte pro Stack plante SK Hynix bisher für das vierte Quartal 2016. Sollte dieser Zeitplan noch aktuell sein, dürften erste Produkte frühestens Anfang 2017 verfügbar sein. Ein Szenario wäre eine FireGL-Karte von AMD oder Nvidias Tesla P100 mit 32 statt 16 GByte.

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