Sicherheitschips: Infineon bekommt Großauftrag für elektronische Reisepässe

Infineon und Gemalto dürfen die USA weiter mit ePassports ausstatten. Das Projekt hat ein Volumen von bis zu 175 Millionen US-Dollar.

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US-Reisepass
US-Reisepass (Bild: Infineon)

Infineon Technologies hat von der US-Regierungsdruckerei (Government Printing Office - GPO) einen Auftrag zur Lieferung von Sicherheitschips für die elektronischen Reisepässe der USA erhalten. Das gab das Unternehmen am 14. August 2012 bekannt. Zu den finanziellen Konditionen wurden keine Angaben gemacht. Wie das Wall Street Journal aus informierten Kreisen berichtet, hat der Abschluss ein Volumen von 125 bis 175 Millionen US-Dollar. Auch der niederländische Chipkartenhersteller Gemalto hat einen Teil des Auftrags erhalten. Wie sich die Anteile verteilen, wollte ein Infineon-Sprecher Golem.de auf Anfrage nicht sagen. Beide Unternehmen liefern die Sicherheitschips.

Die GPO produziert die elektronischen Reisepässe im Auftrag des US-Außenministeriums, das die Ausweisdokumente an US-Bürger ausgibt. Der Reisepass enthält im Umschlagdeckel einen Sicherheitschip, der die Daten des Passinhabers nach den internationalen Standards speichert.

Der Auftrag sieht für Infineon eine Vertragslaufzeit von fünf Jahren vor. Infineon ist laut US-Bundesdruckerei wieder einer der Hauptlieferanten für die Sicherheitstechnologie der ePassports. Infineon beliefert die US-Bundesdruckerei seit Projektbeginn im Jahr 2005. Mit bisher rund 80 Millionen ausgelieferten Dokumenten sei das ePassport-Projekt das größte der Welt.

Für Gemalto ist es der zweite Fünfjahresvertrag mit der US-Regierung über die Lieferung elektronischer Cover und gesicherter Vor-Personalisierungs-Dienste. Seit der Einführung des elektronischen Passes in den USA, mit dessen Implementierung 2005 begonnen wurde, ist Gemalto einer der Hauptlieferanten der GPO. Gemaltos Sealys-Lösung wurde geprüft und akzeptiert, so das Unternehmen.

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