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GPUs mit 128 GByte HBM2e

Eine flexible Nutzung der Prozessoren mit HBM und DDR5 in Kombination soll möglich sein. AMX-Erweiterungen sollen den Durchsatz bei AI-Berechnungen bei INT8 mit INT32-Accumulation-Operationen gegenüber AVX-512 um das Achtfache beschleunigen. Klimamodelle mit MPAS-A auf einem Xeon Max mit HBM sollen 2,4-mal schneller sein als AMDs Milan-X mit 3D V-Cache.

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Die Intel Max Series Datacenter GPUs erscheinen in drei Formfaktoren. Die Max Series 1100 GPU ist eine Dual-Slot-Adapterkarte mit 56 Xe-Cores, 48 GByte HBM2e und PCI-Express-Anbindung, maximal 300 Watt Board-Power sind spezifiziert. Mehrere dieser Karten können per Xe-Link-Brücke miteinander verbunden werden, ähnlich wie andere Hersteller dies in der Vergangenheit gelöst haben.

Die Max Series 1350 GPU ist ein 450-Watt-Chip mit 112 Xe-Cores und 96 GByte HBM2e-Speicher. Das Topmodell ist die Max Series 1550 mit 128 Xe-Cores, 128 GByte HBM2e und 600 Watt Board-Power. Beide sind auf einem OAM-Modul verbaut. Die Aurora-Blades für den Aurora-Supercomputer haben je sechs dieser OAM-Module neben zwei Xeon-Max-CPUs verbaut. Die Blades sind wassergekühlt, um die hohe Leistung abführen zu können.

Start bereits im Januar

Neben einzelnen Modulen wird Intel das Data Center GPU Max Series Subsystem anbieten, das vier OAM-Module beinhaltet und per Xe Link angebunden wird. Sowohl die GPUs als auch die CPUs sollen mit Intels 2023 oneAPI optimal genutzt werden können. Die Schnittstelle soll es erleichtern, gemeinsamen Code für beide Architekturen zu entwickeln.

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Intel Ponte VecchioNvidia H100 (SXM)AMD Instinct MI250X
GPU (µArch)Xe HPCGH100 (Hopper)2x Aldebaran (CDNA2)
Nodediverse (Intel+TSMC)4N EUV (TSMC)N6 EUV (TSMC)
Transistoren(?)80 Milliarden2x 29,1 Milliarden
ALUs16.384 (128 XeCs)15.872 (132 SMs)14.080 (220 CUs)
Speicher128 GByte HBM2e80 GByte HBM3128 GByte HBM2e
Bandbreite3,2 TByte/s3,07 TByte/s3,28 TByte/s
FP6452 Teraflops30 (60*) Teraflops47,9 (95,7***) Teraflops
FP3252 Teraflops60 Teraflops47,9 (95,7***) Teraflops
TF32419 Teraflops500 Teraflopsn.v.
BF16839 Teraflops1000* (2.000**) Teraflops383 Teraops***
FP16839 Teraflops1000* (2.000**) Teraflops383 Teraops***
INT81.678 Teraops2.000* (4.000**) Teraops383 Teraops***
TDP550 Watt700 Watt560 Watt
P2P(?)900 GByte/s (NV Link 4.0)800 GByte/s (8x IF Link)
PCIeGen5Gen5Gen4
FormfaktorOAMSXM5OAM
Technische Daten von Intels Ponte Vecchio *via Tensor Cores **mit Sparsity ***via Matrix Cores

Auf dem Intel Supercomputing 2022 Event vom 13. bis 18. November in Texas möchte Intel die Produkte näher vorstellen, dazu werden auch über 40 Kundensysteme von 12 OEMs gezeigt, um einen guten Überblick über die echte Nutzung und Implementierung zu bekommen. Intel Max Series CPUs und GPUs sollen ab Januar 2023 offiziell in den Verkauf gehen. Erste Lieferungen an Kunden zur Evaluierung dürften bereits erfolgt sein.

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