Sandisk iNand 7350: WD rüstet Speicher für Smartphones auf

Der 256-Gigabyte-eMMC-Speicher soll vor allem in Smartphones verbaut werden. (Bild: Sandisk)

MWC 2017

Eine Antwort an die Konkurrenz sind die neuen eMMC-Speicherbausteine von Western Digital. Unter der Marke Sandisk wendet das Unternehmen sein 3D-Herstellungsverfahren an, um die Bausteine auch für Smartphones passend zu machen. Das Ergebnis ist überraschend schnell.

Western Digital hat auf der Elektronikmesse MWC 2017 Embedded-MMC-Flash-Speicher vorgestellt, die auf einen Chip 256 Gigabyte an Daten fassen können. Die iNand-7350-Speicherbausteine werden unter der Marke Sandisk vertrieben und sollen künftig in mobilen Geräten wie Smartphones oder Tablets eingebaut werden. Einzelne Flash-Bausteine mit 256 Gigabyte Kapazität werden bereits seit Mitte 2016 hergestellt. Samsung etwa hat entsprechende Größen auf seiner Produktseite angegeben.

Um die Speichergröße einzelner Chips zu erhöhen, nutzt Western Digital 3D-Nand-Flash. Es handelt sich dabei also um Speicherbausteine, deren Speicherzellen sowohl übereinander als auch nebeneinander angeordnet werden. Das spart Raum auf der Platine und ermöglicht höhere Kapazitäten einzelner Chips.

Notwendig ist dies besonders für platzlimitierte Platinen von Smartphones oder Tablets. Diese nutzen eMMC-Speicher auch daduch, dass er bei niedrigerer Lesegeschwindigkeit als etwa bei einer SATA-SSD weniger Energie benötigt, und der Akku dadurch länger hält.

Hohe Kapazität trifft auf gute Lesegeschwindigkeit

Western Digital gibt für den iNand 7350 eine maximale Leserate von 250 MByte pro Sekunde und bis zu 22.000 IOPS bei zufälligen Zugriffen an. Das ist für eMMC ein überdurchschnittlicher Wert, auch wenn Hersteller wie Samsung bereits eMMC-Speicher mit theoretischen Leseraten von 300 MByte pro Sekunde nach dem Standard eMMC 5.1 verkaufen.

Momentan werden die neuen iNand-7350-Flashbausteine bei verschiedenen Hardwareherstellern als Muster im Einsatz getestet, wie es seitens Western Digital heißt. Im zweiten Quartal 2017 soll dann die allgemeine Auslieferung der Sandisk-Chips an alle interessierten Hersteller beginnen.