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Samsung Flashbolt: HBM2E-Speicher hat 16 GByte und 3,2 GBit/s

Samsung verdoppelt die Kapazität seines High Bandwidth Memory, zudem wird der Stapelspeicher ein Drittel schneller. Der HBM2E ist für Rechenbeschleuniger wie FPGAs oder GPUs gedacht.

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HBM2 auf der GTC 2019, hier von SK Hynix statt Samsung
HBM2 auf der GTC 2019, hier von SK Hynix statt Samsung (Bild: Marc Sauter/Golem.de)

Samsung hat seinen HBM2E genannten Stapelspeicher vorgestellt, intern Flashbolt genannt. Die Abkürzung steht für High Bandwidth Memory v2 Enhanced und beschreibt einen Stapelspeicher mit verdoppelter Kapazität und höherer Geschwindigkeit verglichen zum Aquabolt-Vorgänger. Auf der derzeit in Kalifornien stattfindenden Nvidia-Hausmesse GTC 2019 stellt Samsung den neuen HBM2E allerdings nicht aus, denn die Serienfertigung läuft erst noch an. Ein Datum wollte der Hersteller nicht nennen.

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Flashbolt weist pro Speicherstapel eine Kapazität von 16 GByte statt 8 GByte auf, da Samsung acht DRAM-Chips (8Hi) mit je 16 GBit durchkontaktiert. Überdies steigt die Geschwindigkeit eines solchen Stacks von 2,4 GBit/s auf 3,2 GBit/s und damit die Datentransfer-Rate eines Speicherstapels an einem typischen 1.024-Bit-Interface auf 410 GByte die Sekunde. Aktuelle Grafikchips (GPUs) oder programmierbare Schaltungen (FPGAs) nutzen zumeist zwei oder vier Stacks, weshalb mit HBM2E die Kapazität auf bis zu 64 GByte und die Geschwindigkeit auf 1,64 TByte/s steigen würde.

High Bandwidth Memory ist vergleichsweise teuer, weshalb er primär auf hochpreisigen Produkten für den Server- oder Workstation-Markt verwendet wird. So setzen ihn unter anderem AMD (Radeon Instinct MI60 und Radeon VII), Intel (NPP alias Spring Crest sowie Stratix-FPGAs), Nvidia (Quadro GV100 und Tesla V100) sowie Xilinx (Alveo U280) ein. Bisher basieren aber die meisten Implementierungen noch auf HBM2 mit 4 GByte oder 8 GByte pro Stack und 2 GBit/s, was bis zu 32 GByte sowie 1 TByte/s bedeutet.

Wie das Enhanced bei HBM2E schon impliziert, handelt es sich um eine Erweiterung des Standards. Die kürzlich vom Speichergremium Jedec aktualisierten Spezifikationen sehen bis zu zwölf statt acht gestapelte Chips vor, was dann 24 GByte anstelle von 16 GByte sind.

Offenlegung: Golem.de hat auf Einladung von Nvidia hin an der GTC in San Jose teilgenommen, die Reisekosten wurden gänzlich von Nvidia übernommen. Unsere Berichterstattung ist davon nicht beeinflusst und bleibt gewohnt neutral und kritisch. Der Artikel ist, wie alle anderen auf unserem Portal, unabhängig verfasst und unterliegt keinerlei Vorgaben seitens Dritter.



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