Ryzen Mobile 7000: AMD steckt 16 Zen4-Kerne und RDNA3 in Laptops
Für Ryzen 7000 Mobile setzt AMD auf mehr Kerne, bessere Grafik und auch erstmals einen KI-Coprozessor. RDNA3-Laptop-GPUs sollen Desktop-Leistungen erreichen.
Chiphersteller AMD hat sein ein neues Mobile-Portfolio der Ryzen-7000-Serie vorgestellt. Wie bereits im vergangenen Herbst mit der Erklärung für das neue Namensschema angekündigt, handelt es sich dabei um Chips, die Kerne der CPU-Architekturen Zen4, Zen3+, Zen3, und Zen2 umfassen, sowie um die Integration der neuen RDNA3-Grafikarchitektur in die iGPUs.
Anders als Intel setzt AMD weiter nicht auf eine Mischung größerer und kleinerer Kerne, sondern nutzt die jeweiligen Zen-Kerne wie gewohnt in zahlreichen verschiedenen Konfigurationen auf Grundlage der reinen Kernanzahl. Der leistungsstärkste Chip dabei ist der Ryzen 9 7945HX mit 16 Zen4-Kernen (16c/32T), Taktraten von 2,2 bis 5,4 GHz, 80 MByte Cache und 55-75 Watt thermischer Verlustleistung (TDP).
Die 7045-Serie (Dragon Range) der HX-Klasse nutzt anders als bisher keinen monolithischen APU-Chip, sondern ein Chiplet-Design mit den CPU-Kernen und einem I/O-Die. Die 7045HX-Serie soll bis zu 18 Prozent mehr Single-Thread-Leistung und bis zu 78 Prozent mehr Multi-Thread-Leistung bieten. Geräte mit 7045HX-Chips, die mit 5-nm-Technik gefertigt werden, sollen ab Februar 2023 bei Alienware, Asus, Lenovo, und MSI verfügbar sein.
Mobile-Chips mit RDNA3 und KI
Für die 7040-Serie (Phoenix) der HS- und U-Klasse integriert AMD erstmals einen dedizierten KI-Block. Dabei soll es sich um die erste Integration dieser Art überhaupt in einem x86-Prozessor handeln. AMD nennt die Architektur XDNA. Überraschenderweise vergleicht der Hersteller die Leistung dieser Mobile-Serie samt KI-Chips mit Apples M2-CPU, wobei die AMD-Chips 20 Prozent mehr Leistung und eine bis zu 50 Prozent höhere Energieeffizienz aufweisen sollen.
Angesichts der extrem guten Leistung pro Watt bei Apple Silicon ist dies eine kühne Behauptung, die sich bisher nicht unabhängig überprüfen lässt. Die HS-Serie soll ab März 2023 über OEM verfügbar sein und nutzt mit 4 nm den derzeit fortschrittlichsten Fertigungsprozess in AMDs Portfolio.
Die 7035-Serie (Rembrandt-R) der HS- und U-Klasse nutzt Zen3+-Kerne, die in 6-nm-Technik gefertigt werden, und verwendet RDNA2-GPUs. Geräte damit soll es noch im Januar geben. Die 7030-Serie (Barcelo-R) der U-Klasse nutzt Zen3-Kerne samt Vega-GPUs, davon soll es künftig auch Pro-Modelle geben. Das unterste Segment der Ryzen Mobile 7000, die 7020-Serie (Mendocino) mit Zen2 und RDNA2 der U-Klasse kündigte AMD bereits im vergangenen Herbst an.
| Kerne | Takt | Cache | TDP | Architektur CPU/iGPU | |
|---|---|---|---|---|---|
| Ryzen 9 7945HX | 16C/32T | 2,5 - 5,4 GHz | 80 Mbyte | 55 - 75+ Watt | Zen4 (5 nm)/RDNA2 |
| Ryzen 9 7845HX | 12C/24T | 3,0 - 5,2 GHz | 76 MByte | 45 - 75+ Watt | Zen4 (5 nm)/RDNA2 |
| Ryzen 7 7745HX | 8C/16T | 3,6 - 5,1 GHz | 40 MByte | 45 - 75+ Watt | Zen4 (5 nm)/RDNA2 |
| Ryzen 5 7645HX | 6C/12T | 4,0 - 5,0 GHz | 38 MByte | 45 - 75+ Watt | Zen4 (5 nm)/RDNA2 |
| Ryzen 9 7940HS | 8C/16T | 4,0 - 5,2 GHz | 40 MByte | 35 - 45 Watt | Zen4 (5 nm)/RDNA2 |
| Ryzen 7 7840HS | 8C/16T | 3,8 - 5,1 GHz | 38 MByte | 35 - 45 Watt | Zen4 (4 nm)/RDNA3 |
| Ryzen 5 7640HS | 6C/12T | 4,3 - 5,0 GHz | 38 MByte | 35 - 45 Watt | Zen4 (4 nm)/RDNA3 |
| Ryzen 7 7735HS | 8C/16T | 3.2 -4,75 GHz | 20 MByte | 35 Watt | Zen4 (4 nm)/RDNA3 |
| Ryzen 5 7535HS | 6C/12T | 3,3 - 4,55 GHz | 19 MByte | 35 Watt | Zen3+ (6 nm)/RDNA2 |
| Ryzen 7 7735U | 8C/16T | 2,7 - 4,75 GHz | 20 MByte | 15 - 28 Watt | Zen3+ (6 nm)/RDNA2 |
| Ryzen 5 7535U | 6C/12T | 2,9 - 4,55 GHz | 19 MByte | 15 - 28 Watt | Zen3+ (6 nm)/RDNA2 |
| Ryzen 3 7335U | 4C/8T | 3,0 - 4,3 GHz | 10 MByte | 15 - 28 Watt | Zen3+ (6 nm)/RDNA2 |
| Ryzen 7 7730U (PRO) | 8C/16T | 2,0 - 4,5 GHz | 20 MByte | 15 Watt | Zen3 (7 nm)/Vega |
| Ryzen 5 7530U (PRO) | 6C/12T | 2,0 - 4,5 GHz | 19 MByte | 15 Watt | Zen3 (7 nm)/Vega |
| Ryzen 3 7330U (PRO) | 6C/12T | 2,3 - 4,3 GHz | 10 MByte | 15 Watt | Zen3 (7 nm)/Vega |
| Ryzen 5 7520U | 4C/8T | 2,8 - 4,3 GHz | 4 MByte | 8 - 15 Watt | Zen2 (6 nm)/RDNA2 |
| Ryzen 3 7320U | 4C/8T | 2,4 - 4,1 GHz | 4 MByte | 8 - 15 Watt | Zen2 (6 nm)/RDNA2 |
| Athlon Gold 7220U | 2C/4T | 2,4 - 3,7 GHz | 4 MByte | 8 - 15 Watt | Zen2 (6 nm)/RDNA2 |
RDNA3 als dedizierte Laptop-GPUs
AMD hat außerdem erstmals GPUs mit RDNA3-Architektur als dedizierte Laptop-GPUs angekündigt. Die Desktop-GPUs sind seit wenigen Wochen verfügbar. Damit soll laut Ankündigung die Leistung von Desktop-Geräten auch im Laptop landen. AMD selbst vergleicht die Leistung unter anderem mit Nvidias RTX 3060.
Die Radeon RX 7000M bietet bis zu 32 Compute Units, 32 MByte sogenannten Infinity Cache sowie 8 GByte GDDR6-Videospeicher mit einem bis zu 128 Bit breitem Speicher-Inferface. Sämtliche Karten unterstützen Displayport 2.1, AV1-Encoding sowie AMDs FidelityFX Super Resolution (FSR) und dedizierte KI-Blöcke.
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| Modell | Radeon RX 7600M XT | Radeon RX 7600M | RX 7700S | RX 7600S |
|---|---|---|---|---|
| Energiebudget | 75 - 120 Watt | 50 - 90 Watt | 75 - 100 Watt | 50 - 75 Watt |
| CUs | 32 | 28 | 32 | 28 |
| Shader | 2048 | 1792 | 2048 | 1792 |
| GDDR6 Speicher | 8 GByte | 8 GByte | 8 GByte | 8 GByte |
| Speichergeschwindigkeit | 18 GByte/s | 16 GByte/s | 18 GByte/s | 16 GByte/s |
| Interface | 128 Bit | 128 Bit | 128 Bit | 128 Bit |
| Infinity Cache | 32 MByte | 32 MByte | 32 MByte | 32 MByte |









