Ryzen AI 400, AI Max und 9850X3D: AMD aktualisiert seine Zen-5-Prozessoren
Um die Zeit bis zur Vorstellung von Zen 6 zu überbrücken, hat AMD im Rahmen der Consumer Electronics Show (CES) in Las Vegas neue Zen-5-CPUs vorgestellt. Die Ryzen AI 400 Serie umfasst sowohl verlötbare Modelle für Notebooks als auch gesockelte Varianten für Desktops. Letztere dürften die G-Serie ersetzen und bringen eine XDNA-2-NPU sowie mehr und modernere RDNA-3.5-Grafikkerne als die regulären Ryzen 9000.
Auch wenn die Ryzen AI 400 alias Gorgon Point auf den ersten Blick identisch mit ihren Vorgängern Krackan und Strix Point ist, gibt es einen großen Unterschied: AMD setzt bei den neuen CPUs rein auf Zen-5-Kerne, die kompakteren, aber deutlich niedriger taktenden Zen 5c fliegen raus. Dazu wird schnellerer Speicher unterstützt, die GPU darf 200 MHz mehr boosten und das Spitzenmodell Ryzen AI 9 HX 475 bekommt etwas mehr NPU-Leistung.
AMD setzt bei den Ryzen AI 400 weiter auf TSMCs 4-nm-Fertigung. Aus der habe man noch ein wenig mehr Potenzial für Taktsteigerungen holen können. Die Packages der Ryzen AI 400 sind Pin-kompatibel zu den Vorgängern. Das soll Geräteherstellern einen schnellen Wechsel auf die neuen Chips ermöglichen.
Neue Ryzen AI Max+
Den Ryzen AI Max+ alias Strix Halo bietet AMD künftig in mehr Varianten an: Mit den Ryzen AI Max+ 392 und 388 kommen zwei Modelle mit 40 RDNA-3.5-Kernen und 60-TOPS-NPU hinzu. Es dürfte sich um Ryzen AI Max+ 395 mit deaktivierten CPU-Kernen handeln – bei den neuen Varianten sind 12 (Max+ 392) und 8 (Max+ 388) nutzbar.
Neben High-End-Laptops sieht AMD die Ryzen AI Max+ auch als Konkurrenz zu Nvidias DGX Spark : Sie sollen insbesondere deutlich günstiger sein. Mit der Version 7.2 der Software-Umgebung ROCm, welche die neuen Ryzen AI 400 unterstützen soll, will AMD Kompatibilität und Leistung weiter verbessern und KI-Nutzung vereinfachen. Unter Windows soll sich ROCm dann über Adrenalin installieren lassen.
Beim Ryzen 7 9850X3D handelt es sich lediglich um einen Speed Bump, er darf im Boost auf bis zu 5,6 GHz takten – 400 MHz mehr als beim 9800X3D. Das soll ein paar Prozent mehr Leistung in Spielen bringen, verfügbar soll 9850X3D ab dem ersten Quartal 2026 sein. Preise nannte AMD bislang für keine der neu vorgestellten CPUs.
Embedded-Prozessoren für Autos und mehr
Auch für Embedded-Anwendungen stellte AMD neue Zen-5-CPUs vor. Die teilen sich in zwei Familien und drei Gruppen: Die P100 mit vier und sechs Kernen sollen im zweiten Quartal in Produktion gehen, weitere Varianten mit bis zu zwölf Kernen werden im Laufe des ersten Halbjahrs 2026 vorgestellt. Abgeleitet ist die Serie von den Ryzen AI 300. Neben einer Standardvariante wird AMD Modelle mit erweitertem Temperaturbereich von -40 bis 105° C sowie nach Automobilstandard AEC-Q100 zertifizierte Chips anbieten. Die beiden letzteren Modelle sollen mindestens zehn Jahre im Dauereinsatz funktionieren.
Anders als etwa bei Intel verfügen AMDs Embedded-CPUs nicht über explizite Sicherheitsmechanismen wie Lockstepping. Entsprechend stellt AMD nur eine Zertifizierung bis ASIL B(öffnet im neuen Fenster) in Aussicht, in sicherheitskritischen Systemen werden Ryzens also nicht zu finden sein.
Die von den Ryzen AI Max abgeleitete X100-Serie soll im zweiten Halbjahr 2026 vorgestellt werden. Sie wird bis zu 16 Kerne für autonome KI-Systeme bringen.