Wir sorgen für einen kühlen Kopf

In unseren ersten Versuchen zeigte sich, dass das Cache-Chiplet wie bei der vergangenen Generation mit V-Cache sehr warm wird. Im Cinebench R23 erreicht ein Chiplet deutlich über 80 Grad Celsius und ist somit nicht mehr weit davon entfernt, sich herunterzutakten. Da AMD erneut einige Einstellungen bezüglich Takt und Spannungen blockiert, haben wir uns für einen zweiten Weg entschieden.

Wir haben uns von Thermal Grizzly einen Delid-Die-Mate sowie ein Direct-Die-Frame besorgt und unseren Prozessor damit so modifiziert, dass wir unsere Asus 360mm AiO direkt auf die Chips montieren können. Da sich die Bauhöhe nicht von den Vorgängermodellen unterscheidet, funktioniert das problemlos.

Als gute Nachricht können wir vermelden, dass die Temperaturen auf dem Cache-CCD von über 80 Grad deutlich gesunken sind. Selbst in Cinebench und Blender sind es nur noch knapp über 70 Grad Celsius, das andere CCD kommt sogar nahe an 50 Grad, was ein exzellenter Wert ist. Auf die Taktraten und damit die Performance wirkt sich das zumindest bei ohnehin schon guter Kühlung zunächst nicht wie erhofft aus.

Die Taktrate des ersten CCD ist klar niedriger

AMD setzt dem ersten CCD leider weiterhin enge Grenzen. Vor unserer Modifikation lag der Maximaltakt in Spielen bei 5.250 MHz, danach trotz besonders niedrigerer Temperaturen ebenfalls. Allgemein wird der Takt etwas höher gehalten, was besonders der Anwendungsleistung zugutekommt. Wer den PC in einer warmen Umgebung betreibt, könnte also durchaus davon profitieren.

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Die maximale Taktrate von CCD1 (ohne V-Cache) ist wesentlich höher.

Dazu sei gesagt, dass durch Modifikationen wie diese die Herstellergarantie erlischt. Sie sollten nur von erfahrenen Anwendern durchgeführt werden, da besonders der Einsatz von Flüssigmetall sowie der Umbau des CPU-Sockels einige Risiken birgt. Schauen wir uns also an, was der AMD Ryzen 7950X3D unter optimalen Temperaturbedingungen leistet.