Alter Sockel, neue Chiplets

Prinzipiell laufen die Ryzen 5000 erneut auf dem Sockel AM4, den es seit Ende 2016 auf diversen Hauptplatinen gibt. AMD sagte damals, dass die Fassung bis einschließlich 2020 aktuell bleiben soll und mit neuen Prozessoren bestückt werden könnte. Dieses Versprechen hat der Hersteller tatsächlich nicht gebrochen, zumindest wenn die Chipsatz-Generationen ausgeklammert werden.

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Die ersten AM4-Platinen für Bristol Ridge (Test) waren noch OEM-Bretter mit A320-Chip, für reguläre Endkunden startete die Plattform mit X370 sowie B350. Diese Chipsätze erhalten nach aktuellem Stand keine Unterstützung für die Ryzen 5000, obgleich technisch wenig dagegen spricht. Selbst kleine Firmware-Bausteine könnten mit Vermeer-Support aktualisiert werden, allerdings müssten dann andere CPUs aus dem ROM entfernt werden.

  • Die Ryzen 5000 laufen auf X570/B550/A520 und X470/B450. (Bild: AMD)
  • Notwendig ist ein passendes Firmware-Update mit der richtigen Agesa-Version. (Bild: AMD)
  • Vermeer nutzt erneut ein I/O-Die und ein oder zwei Compute Core Dies. (Bild: AMD)
  • Ein Core Complex [CCX] umfasst nun acht statt vier Kerne. (Bild: AMD)
  • Die Leistung pro Takt soll um 19 Prozent steigen. (Bild: AMD)
  • Verwendete Apps und Spiele, um die IPC zu bestimmen (Bild: AMD)
  • Überblick der Zen-2/3-Architektur (Bild: AMD)
  • Frontend-Verbesserungen bei Zen 3 (Bild: AMD)
  • Sprungvorhersage und Caches wurden überarbeitet. (Bild: AMD)
  • Backend-Verbesserungen bei Zen 3 (Bild: AMD)
  • Die Integer-Einheiten erhalten pro Takt mehr Befehle. (Bild: AMD)
  • An der Anzahl der ALU-Rechenwerke hat sich nichts geändert. (Bild: AMD)
  • Die Latenz der FMA-Einheit ist um einen Takt gesunken. (Bild: AMD)
  • Zen 3 kann drei Load- und zwei Store-Operationen pro Takt durchführen, Zen 2 nur zwei Loads und einen Store. (Bild: AMD)
  • Lade- und Speichervorgänge sind bei Zen 3 flexibler. (Bild: AMD)
  • Der L3-Cache hat 32 MByte pro CCX, dafür aber eine höhere Latenz. (Bild: AMD)
  • Überblick Zen 2 gegen Zen 3 (Bild: AMD)
  • Neue Befehle für Zen 3, etwa für AVX2 (Bild: AMD)
  • Zusätzliche Sicherheitsfunktionen für Zen 3 (Bild: AMD)
Die Ryzen 5000 laufen auf X570/B550/A520 und X470/B450. (Bild: AMD)

Offiziell laufen erst X470 und B450 mit den Ryzen 5000, bis Januar 2021 wollen Partner wie Asrock, Asus, Biostar, Gigabyte und MSI erste Beta-Firmware für ältere Platinen veröffentlichen. Damit die Vermeer-Prozessoren laufen, ist mindestens die Agesa Combo-AM4 v2 1.0.8.x erforderlich, wobei einige Hersteller schon bei der Agesa Combo-AM4 v2 1.1.0.0 Patch C angekommen sind. Beide Versionen gibt es derzeit offiziell einzig für Boards mit X570-, B550- und A520-Chip, denn nur diese unterstützen die Ryzen 5000 auch ohne Beta-Firmware.

Wer also beispielsweise einen Ryzen 7 2700X (Test) mit einem B450-Brett betreibt, der dürfte spätestens Anfang 2021 höchstwahrscheinlich problemlos auf etwa einen Ryzen 7 5800X aufrüsten können. Nutzende von Systemen der ersten Generation mit einem Ryzen 7 1800X (Test) und einer eventuell gut ausgestatteten, teuren X370-Platine hingegen gucken in die Röhre - sofern AMD oder einige Partner nicht doch einlenken. Möglicherweise hilft auch die Community mit, das gilt es abzuwarten.

Ein Chiplet neu, ein Chiplet alt

Intern bestehen die Vermeer-Prozessoren erneut aus zwei oder drei Chiplets im B0-Stepping, jedoch mit einem gewichtigen Unterschied: Das I/O-Die mit 12-nm-Fertigung, Dualchannnel-DDR4-3200-Interface, 24 PCIe-Gen4-Lanes und Sata/USB-Ports ist gleich, das CCD (Compute Core Die) hingegen wurde überarbeitet. AMD verwendet weiterhin das N7-DUV-Verfahren von TSMC, allerdings fällt das Chiplet mit 81 mm² und 4,15 Milliarden Transistoren etwas größer aus als bisher (74 mm² mit 3,9 Milliarden Transistoren).

  • Die Ryzen 5000 laufen auf X570/B550/A520 und X470/B450. (Bild: AMD)
  • Notwendig ist ein passendes Firmware-Update mit der richtigen Agesa-Version. (Bild: AMD)
  • Vermeer nutzt erneut ein I/O-Die und ein oder zwei Compute Core Dies. (Bild: AMD)
  • Ein Core Complex [CCX] umfasst nun acht statt vier Kerne. (Bild: AMD)
  • Die Leistung pro Takt soll um 19 Prozent steigen. (Bild: AMD)
  • Verwendete Apps und Spiele, um die IPC zu bestimmen (Bild: AMD)
  • Überblick der Zen-2/3-Architektur (Bild: AMD)
  • Frontend-Verbesserungen bei Zen 3 (Bild: AMD)
  • Sprungvorhersage und Caches wurden überarbeitet. (Bild: AMD)
  • Backend-Verbesserungen bei Zen 3 (Bild: AMD)
  • Die Integer-Einheiten erhalten pro Takt mehr Befehle. (Bild: AMD)
  • An der Anzahl der ALU-Rechenwerke hat sich nichts geändert. (Bild: AMD)
  • Die Latenz der FMA-Einheit ist um einen Takt gesunken. (Bild: AMD)
  • Zen 3 kann drei Load- und zwei Store-Operationen pro Takt durchführen, Zen 2 nur zwei Loads und einen Store. (Bild: AMD)
  • Lade- und Speichervorgänge sind bei Zen 3 flexibler. (Bild: AMD)
  • Der L3-Cache hat 32 MByte pro CCX, dafür aber eine höhere Latenz. (Bild: AMD)
  • Überblick Zen 2 gegen Zen 3 (Bild: AMD)
  • Neue Befehle für Zen 3, etwa für AVX2 (Bild: AMD)
  • Zusätzliche Sicherheitsfunktionen für Zen 3 (Bild: AMD)
Vermeer nutzt erneut ein I/O-Die und ein oder zwei Compute Core Dies. (Bild: AMD)

Wie gehabt umfasst das CCD acht CPU-Kerne und 32 MByte L3-Cache, der interne Aufbau hingegen wurde für geringere Latenzen optimiert und die eigentlichen Cores mit deutlich mehr Ressourcen versehen. Schauen wir uns an, was die Technik anders macht.

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 Ryzen 9 5950X/5900X im Test: AMD dominiert Intel überall*Zen-3-Architektur erklärt 
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    Von Hanno Böck

xPandamon 15. Nov 2020

Ich will sehen wie Intel AMD mit höherem Takt überholt. Die letzte Gen war doch schon...

xPandamon 15. Nov 2020

Muss man halt mal kurz warten. Intel und Nvidia konnten bei deren Releases noch weniger...

rainer_d 09. Nov 2020

Ein Haufen Umsatz (50% +x glaube ich sogar) wird mit Cloud Hostern gemacht, die ein paar...

Trollversteher 09. Nov 2020

Der hatte sogar 12 Threads ;-) Aber das haben die aktuellen Hexacores ja auch. Zumal ja...

Muellersmann 08. Nov 2020

Es wird immer auf ein Argument mit einem anderen Argument geantwortet, was nicht direkt...


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