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Nur die besten 8C-Dies

Wie schon sein Vorgänger besteht auch der Ryzen 9 3950X intern aus drei Chips, weshalb dieser Aufbau in der Industrie als Chiplet-Design bezeichnet wird: AMD verwendet ein zentrales I/O-Die (IOD) und zwei Compute-Cache-Dies (CCD). Das IOD beinhaltet den Dualchannel-DDR4-Speichercontroller und weitere I/O-Funktionen wie die 24 PCIe-Gen4-Lanes, hinzu kommen vier USB-3.2-Gen2-Anschlüsse und bis zu zwei Sata-6-GBit/s-Ports.

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Von den Lanes sind vier für die Anbindung an den Chipsatz reserviert, vier sind für eine NVMe-SSD gedacht und weitere vier können für eine zweite SSD verwendet werden. Es liegt am Mainboard, ob es vier oder zwei Lanes für eine SSD sind, im letzteren Fall stehen dann besagte zwei Sata-6-GBit/s-Ports zusätzlich zur Verfügung. Nicht alle Platinen nutzen alle Anschlüsse, teilweise liegt der Fokus auf den Ports des jeweiligen Chipsatzes oder es werden PCIe-Lanes für externe Controller abgezweigt.

Die Compute-Cache-Dies (CCD) umfassen immer acht Kerne, intern bestehen diese aus zwei 4-kernigen CCXen (Core Complex) mit jeweils 16 MByte L3-Cache. Die acht Cores verhalten sich nicht identisch, denn sie unterliegen minimalen Fertigungsschwankungen wie bei allen anderen Prozessoren auch. Beispielsweise sinkt die Qualität von Chips am Rande eines Wafers leicht, die in der Mitte weisen bessere elektrische Eigenschaften auf. Alle Dies werden nach der Vereinzelung, also dem Zerteilen des Wafers in einzelne Chips, geprüft und beurteilt.

In der Branche heißt das Binning (Vorabselektion): So testen Hersteller gleich Dutzende von Dies auf einmal, um herauszufinden, welchen Takt und welche Spannung bei welcher Leistungsaufnahme sowie welchen Temperaturen sie erreichen. Einige Kerne eignen sich besser für hohe Spitzenfrequenzen und andere schaffen 4 GHz bei sehr wenig Vcore. Beim Ryzen 9 3950X muss beides erfüllt sein, da die 16 Kerne in ein Power-Budget von 105 Watt (genauer: bis zu 142 Watt) passen und zugleich wenigstens einige davon bis zu 4,7 GHz liefern müssen.

AMD legt zumindest offen, welche Kerne die besten für Overclocking sind: Im Ryzen Master genannten Tool kennzeichnet ein goldener Stern den besten Core eines Chiplets, ein grauer Stern zeigt den besten Kern eines jeden CCX und ein grauer Kreis den zweitbesten an. Der Scheduler des Betriebssystems hingegen nutzt verwirrenderweise andere Informationen um Singlethread-Tasks auf einen Kern zu packen, da hier ein hoher Boost-Takt via CPPC2 entscheidend ist und nicht rein die elektrische Güte.

Grundsätzlich kann das schon Windows 10 v1903, mit dem am Dienstag erschienenen Windows 10 v1909 wurde das Scheduler-Verhalten aber laut Microsoft verbessert. Das 19H2-Update für das Betriebssystem soll favorisierte CPU-Kerne stärker priorisieren, statt Tasks auf langsamere Cores zu verschieben, welche den Workload eventuell langsamer abarbeiten. Im Falle von AMD kommt hinzu, dass Threads aus Latenz-Gründen innerhalb eines CCX gehalten, statt in den zweiten Cluster oder gar in das zweite Chiplet verlegt zu werden.

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 Ryzen 9 3950X im Test: AMDs konkurrenzlose 16 KerneSchnellere Agesa 1004b 
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Ach 19. Nov 2019

Genau das(!), aber "Oberklasse" ist die AM4 Plattform eben auch nicht, also ist die so...

Bambuslooter 18. Nov 2019

PCGH hat den EcoMode sehr ausführlich gebencht, was ich bei dem Golem Artikel vermisst...

Ach 18. Nov 2019

Nach bisherigem Wissen 10 bis 15% von Zen2 auf Zen3. Immer noch sehr ordentlich aber...

Achranon 17. Nov 2019

Konkurrenz belebt das Geschäft und lange Zeit war AMD keine. Aber Intel wird in...


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