Ryzen 7945HX3D: AMD bringt die erste X3D-CPU für Notebooks

Erstmals bietet AMD die für Gaming -Performance und hohe Effizienz bekannten Chips auch für Notebooks an. Den Einstieg macht das Topmodell.

28. Juli 2023 um 03:00 Uhr / Martin Böckmann

AMDs erster 3D-V-Cache-Chip für Notebooks kommt im August. Bild: AMD

AMD stellt heute den Ryzen 7945HX3D vor. Hinter dem etwas lang geratenen Namen steckt eine 16-Core-CPU mit je einem Achtkern-CCD (Core Complex Die) mit 3D-V-Cache und einem weiteren CCD ohne extra Cache. Der Aufbau gleicht dem des AMD Ryzen 9 7950X3D, den AMD als Desktop-CPU für den Sockel AM5 anbietet.

Das beutet bei 16-Kernen wie gehabt 32 Threads und 144 MByte Cache insgesamt. Pro CCD sind 8 MByte L2-Cache und 32 MByte L3-Cache verbaut, dazu kommt ein 64 MByte fassender 3D-V-Cache auf einem der beiden CCDs. Der Boost-Takt beträgt bis zu 5,4 GHz für die Kerne ohne extra Cache.

Das Desktop-Topmodell lässt die Kerne im Cache-CCD mit maximal 5.250 MHz laufen, der Ryzen 7 7800X3D sogar nur mit 5.050 MHz. Die maximale Taktfrequenz des V-Cache-CCD müsste sich also in diesem Bereich bewegen. Die TDP ist bis 55 Watt konfigurierbar. Bei der Kühlung dürften es die Notebooks verglichen mit Desktop-Chips sogar einfacher haben, da kein Heatspreader verwendet wird und sogenannte Direct-Die-Kühlung durch die fehlende Zwischenschicht effizienter ist.

Bei niedriger Leistungsaufnahme besonders effizient

Laut AMD gewinnen Prozessoren mit 3-D-Vcache bei niedrigerer Leistungsaufnahme überproportional stark an Performance gegenüber CPUs ohne zusätzlichen Cache. Als Beispiel wird Tomb Raider angeführt, welches im Vergleich von Prozessoren mit 70 Watt TDP durch V-Cache um elf Prozent schneller wird, bei nur 40 Watt aber um 23 Prozent mehr Fps liefert. Im Mittel soll die CPU 15 Prozent schneller sein als ein Ryzen 9 7945HX ohne extra Cache.

Bild 1/8: Erstmals gibt es den zusätzlichen Cache auch in einer Mobil-CPU.

Bild 2/8: Der Aufbau ist identisch zu dem der Desktop-Varianten. Der Cache wird zwischen den CPU-Kernen auf dem Die gestapelt. Außen herum sorgt eine Extra-Schicht für mechanische Stabilität.

Bild 3/8: Die Verbindungen sind Verglichen mit anderen Methoden zur Chip-zu-Chip-Kommunikation besonders effizient.

Bild 4/8: Es gibt direkte Kupfer-Verbindungen zwischen den beiden Siliziumschichten.

Bild 5/8: Seit dem ersten Ryzen X3D erfreuen sich die Prozessoren besonders bei Spielern großer Beliebtheit.

Bild 6/8: Verantwortlich dafür ist unter anderem die hohe Effizienz. Aufgrund von schwieriger Kühlung reduziert AMD die Taktrate, was die Leistungsaufnahme senkt.

Bild 7/8: Der große Cache kann den Leistungsverlust dadurch allerdings meistens deutlich überkompensieren und sogar insgesamt für mehr Performance.

Bild 8/8: Als erste Notebook mit der neuen CPU kommt das Asus Scar 17 X3D im August auf den Markt.

Der AMD Ryzen 9 7945HX3D wird ab dem 22. August 2023 im Asus Scar 17 X3D verfügbar sein. Zu Preisen und der weiteren Verfügbarkeit macht AMD noch keine Angaben, wir rechnen aber im Zuge des Launch-Events in den nächsten Tagen mit weiteren Modellen und tragen die Informationen nach.