Ryzen 3 1200: AMD verkauft 12-nm-Quadcore für 50 Euro

Der Ryzen 3 1200 ist viel schneller als die kaum günstigeren Athlon-Chips.

Artikel veröffentlicht am ,
Ryzen-Logo auf einer Boxed-Packung
Ryzen-Logo auf einer Boxed-Packung (Bild: Marc Sauter/Golem.de)

AMD hat den Ryzen 3 1200 (Test) neu aufgelegt, statt 14-nm- wird 12-nm-Technik verwendet und auch die Architektur wurde leicht überarbeitet. Mit einem Preis von 50 Euro für vier Kerne ist der aktualisierte Ryzen 3 1200 damit ein äußerst attraktives Angebot für Selbstbau-PCs mit einer dedizierten Grafikkarte.

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Die Idee an sich hatte AMD schon zuvor, da bereits der Ryzen 5 1600 als verbesserte Version umgesetzt wurde - nun folgt der Ryzen 3 1200. Das neue Modell ist an der OPNB (Ordering Part Number Boxed) zu erkennen, sie lautet YD1200BBAFBOX statt YD1200BBAEBOX. Durch den Wechsel von 14 nm auf 12 nm und von Zen auf Zen+ bei weiterhin gegebener Kompatibilität zum Sockel AM4 lassen sich mit dem Quadcore-Chip günstige sowie flotte System bauen.

Zen+ ist AMDs überarbeitete Architektur auf Basis der ursprünglichen Zen-Technik, zudem werden die Chips mit Globalfoundries' 12LP statt mit 14LPP gefertigt. Somit sind höhere Frequenzen oder gleicher Takt bei weniger Spannung möglich. Im Falle des neuen Ryzen 3 1200 bedeutet das ein besseres Boost-Verhalten: Bei Zen werden noch feste Turbostufen anhand der Anzahl der verwendeten Kerne gesetzt, bei Zen+ hingegen richtet sich der Boost nach der Chip-Auslastung, der Stromstärke und der Temperatur der Kerne.

Hinzu kommen Optimierungen der verwendeten Transistoren, um die SRAM-Zellen der Caches zu beschleunigen. Der L1- und der L3-Puffer reagieren etwa 15 Prozent schneller auf Zugriffe, der L2-Cache wurde gar ein Drittel schneller und die Speichercontrollerlatenz sinkt um rund 10 Prozent - das belegten unsere Messungen mit Aida64. Gerade in Spielen zeigte sich bei Zen+, dass der höher taktende Turbo und die latenzärmeren Caches für teils überraschend mehr Leistung sorgten.

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Wer den Chip kauft, sollte bei der Mainboard-Firmware aufpassen: Weil es sich um einen Pinnacle Ridge statt einen Summit Ridge handelt, müssen alte X370/B350-Platinen erst aktualisiert werden. Bei günstigen oder gebrauchten Boards könnte es sonst passieren, dass diese nicht booten.

Und wo wir gerade bei Quadcores sind: Im Mai 2020 wird AMD den Ryzen 3 3100 und den Ryzen 3 3300X für Sockel AM4 veröffentlichen. Die CPUs haben vier Kerne mit SMT für acht Threads, zudem nutzen sie die aktuelle Zen-2-Architektur und das 7-nm-DUV-Fertigungsverfahren von TSMC. Intel wiederum wird ebenfalls in einigen Wochen die Comet Lake S vorstellen, sie benötigen die neue Fassung LGA 1200. Auch hier sind vier Cores mit SMT geplant, das Duell wird also spannend.

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sambache 23. Apr 2020

Ein Wort kann mehrere Bedeutungen haben ;-)

x2k 22. Apr 2020

Mit den fingern wird heute vermutlich der FI raus springen. Herausfordern würde ich es...

Xim 21. Apr 2020

Hätte AMD diese Möglichkeit gehabt, dann hätten sie es wohl gemacht.

Xim 21. Apr 2020

Aber auch "nur", weil der RyZen 3 mit nur 4 statt 8 Kernen gebracht wird. AMD versucht...

rubberduck09 21. Apr 2020

Schon mal an Port-Multiplier gedacht? Machen (die bezahlbaren) aus einem SATA Port 5



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