Roadmap: AMD will mehr SoCs statt immer mehr Kerne

Im Rahmen seines Financial Analyst Day hat AMD umfangreiche Änderungen seiner Roadmap angekündigt. Wachsen will das Unternehmen mit SoCs, die auch ARM-Kerne enthalten können. Viele bisher ankündigte neue CPUs werden durch andere Versionen ersetzt, und die 28-Nanometer-Fertigung verzögert sich bis 2013.

Artikel veröffentlicht am 3. Februar 2012, 10:47 Uhr, Nico Ernst

Die neue Notebook-Roadmap - 28nm sind verschoben (Bild: AMD)

AMDs Zukunft liegt in Systems-on-a-Chip (SoC), die flexibel an die Wünsche der Gerätehersteller angepasst werden können. Das stellte Rory Read, seit fünf Monaten AMDs Chef, vor Analysten unmissverständlich fest. Diese neue Strategie schließt auch die Verbindung von AMDs Techniken auf einem Chip mit Funktionen von Drittherstellern ein.

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HSA auch mit fremder Technik auf einem AMD-Chip

Heterogeneous System Architecture (HSA) nennt AMD sein Konzept, es soll die Entwicklung der APUs (Accelerated Processing Units) fortschreiben. Mit diesem Kürzel beschreibt der Chiphersteller die Integration von CPU und GPU. In Zukunft sollen aber auch Funktionseinheiten anderer Hersteller in die von AMD gefertigten Bausteine integriert werden. Eine Möglichkeit dafür sind ARM-Kerne, die AMD bisher selbst nicht verwendet. Aus den Präsentationsfolien geht aber auch hervor, dass selbst GPUs anderer Hersteller verwendet werden können.

Mit OpenCL als einheitlicher Schnittstelle von CPUs und GPUs sollen die HSA-Chips schneller als die Konkurrenten werden. AMD will hier nach dem Vorbild von Nvidias CUDA dafür sorgen, dass auch die GPU-Anteile eines Chips "so einfach wie mit C++" programmiert werden können, so das Unternehmen.

Für HSA will AMD einen offenen Standard schaffen, der auch von anderen Anbietern mitgetragen werden kann. Das Ziel ist eine schnellere Entwicklung von spezialisierten Chips, die AMD dann bei seinen Auftragsherstellern fertigen lässt. Einen Teil seiner Bausteine lässt das Unternehmen bereits bei TSMC herstellen, ob Globalfoundries - AMDs ehemalige Fertigungssparte - weiterhin der wichtigste Partner bleibt, ist noch nicht abzusehen.

Details zu HSA und der Gründung eines Industriekonsortiums will AMD auf seinem nächsten Fusion Developer Summit bekanntgeben, der im Juni 2012 stattfindet. Auffällig ist, dass das Unternehmen bisher noch keinen einzigen anderen Chipentwickler nennen konnte, der das Konzept mit trägt. Wenn HSA aber eine Koproduktion nach dem Vorbild etwa von PCI oder USB werden soll, sind andere Branchengrößen dafür dringend nötig.

Eine Auswirkung der neuen Strategie zeichnet sich schon jetzt in den aktualisierten Roadmaps ab, zu denen es seit Reads Amtsantritt zahlreiche Gerüchte gab. AMDs Chefin für das Tagesgeschäft, Lisa Su, bestätigte einige der Spekulationen. So sollen die bisher geplanten 28-Nanometer-APUs mit den Codenamen Wichita und Krishna nicht mehr erscheinen. Für das Jahr 2012 bleibt AMD bei seinen Notebook-Chips der Serien C und E bei 40 Nanometern und zwei Bobcat-Kernen. Die Bausteine sollen aber nur noch 9 bis 18 Watt Leistung aufnehmen, die Plattform heißt Brazos 2.0.