RK3588: Rockchip nutzt künftig 14-nm- und 8-nm-Verfahren
Rockchip hat auf der alljährlichen Entwicklerkonferenz in Fuzhou(öffnet im neuen Fenster) neue Chips angekündigt und Roadmaps vorgelegt. Das zeigt ein Wechat-Post(öffnet im neuen Fenster) . Der chinesische Hersteller ist vor allem in White-Box(öffnet im neuen Fenster) -Geräten wie Chromebooks oder Set-Top-Boxen sowie Tablets vertreten und entwirft SoCs auf ARM-Basis, die dann bei Auftragsfertigern in Produktion gegeben werden.
Als neues Application-Processor-Topmodell (AP) wird der RK3588 Nachfolger des RK3399(öffnet im neuen Fenster) : In ihm stecken vier Cortex-A76 - und vier Cortex-A55 -Kerne sowie eine NPU 2.0 (Neural Processing Unit) für künstliche Intelligenz. Der Chip soll sich für 4K-UHD-Benutzeroberflächen eignen und wird bei Samsung im 8LPP-Verfahren hergestellt. Den gleichen Node nutzen die Südkoreaner auch für den eigenen Exynos 9820 des Galaxy S10. Der RK3588 soll schon in Kürze verfügbar sein; Rockchip geht von einem Viertel mehr Geschwindigkeit als beim RK3399 bei 40 Prozent geringerer Leistungsaufnahme aus.
Für Set-Top-Boxen plant Rockchip den RK3530 mit vier A55-Kernen und einer nicht näher ausgeführten Mali-G52 -Grafikeinheit. Das SoC unterstützt HDR, hat eine NPU integriert und bindet DDR3- sowie LPDDR4X-Speicher an. Der RK3530 wird ebenfalls bei Samsung gefertigt, allerdings im älteren 14LPP-Verfahren. Der Hersteller plant eine um 25 Prozent höhere Performance bei einem um 35 Prozent reduzierten Energiebedarf verglichen zum Vorgänger. Der RK3530 soll im dritten Quartal 2019 erhältlich sein.
Weitere Chips sind der RV1109, ein Vision-Computing-Design für künstliche Intelligenz und der RK912 als erstes Bluetooth-4.x- und b/g/n-WLAN-SoC. Mit dem RK2206 gibt es zudem einen Cortex-M4F-basierten Chip für Geräte des Internets der Dinge. Das F-Suffix steht dabei für Float, also die beim M4-Kern optionale Gleitkomma-Einheit.