RF360: Joint Venture für RF-Module gegründet
Im Januar 2016 angekündigt, mittlerweile wurde die Gründung vollzogen: Qualcomm und TDK bilden ein Joint Venture namens RF360 Holdings Singapore PTE Limited(öffnet im neuen Fenster) , kurz RF360, das seinen Sitz in Singapur hat. TDK bringt Teile der SAW-Gruppe ein, geführt wird das Unternehmen von München aus durch Christian Block, Senior Vice President von Qualcomms RFFE-Abteilung.
Block ist der frühere CTO der deutschen TDK-Tocher Epcos sowie General Manager der Systems, Acoustics, Waves Business Unit bei TDK. Qualcomm hält mit 51 Prozent die Mehrheit an RF360 und TDK über seine Epcos-Tochter 49 Prozent der Anteile. Qualcomm hat bis August 2019 die Option, das Joint Venture komplett zu übernehmen. Das erwarte Transaktionsvolumen würde bei rund drei Milliarden US-Dollar liegen.
Gemeinsam soll unter anderem an Hochfrequenz-Frontend-Modulen (RFFE) und Hochfrequenzfiltern gearbeitet werden. Entsprechende SAW-( Surface Acoustic Wave(öffnet im neuen Fenster) ) und BAW-Technik ( Bulk Acoustic Wave(öffnet im neuen Fenster) ) soll für Automotive, für Smartphones und für industrielle Anwendungen eingesetzt werden. Qualcomm möchte so besser mit Avago konkurrieren, die 2016 Broadcom gekauft hatten.
Nachtrag vom 4. Februar 2017, 19:38 Uhr
Wir haben den Artikel korrigiert. Eine frühere Version enthielt unter anderem die fehlerhafte Aussage, das Joint Venture würde Epcos inkludieren.