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130-nm-ASICs für den Eigenbedarf

Bosch zufolge geht der Bau zügig voran: Der Gebäudekomplex steht, der Reinraum wird derzeit vorbereitet und Anfang 2020 sollen die ersten der 120 Tools installiert werden. Welche Maschinen zum Einsatz kommen, wollte Bosch nicht sagen, bei auf 130 nm bis 65 nm ausgelegten Steppern gibt es aber praktisch keine Alternativen zu denen vom niederländischen Ausrüster ASML. Bei diesen im Vergleich zu heutigen CPUs oder Grafikchips groben Strukturen muss sich Bosch noch nicht mit High-k-Dielektrika herumschlagen, die Ausbeute (Yield) sollte daher hoch ausfallen.

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Für unseren Rundgang erhalten wir einen Bosch-RB300-Helm, einen Badge und Stahlkappenschuhe, dann geht es los. Die Präsentation beginnt im Umzugsbereich - wir kommen noch ohne Kopfhauben und Überzieher aus -, von dort geht es zum Reinraum. Der ist mit einer Schleuse abgedichtet, die Handwerker im Inneren tragen bereits Schutzanzüge. Als ein Kameramann unbedarft die Tür öffnet, wird sie mit ungläubigem Blick schnell wieder geschlossen. Kleinste Verunreinigungen können später zum Ausfall der Produktion führen, schon jetzt darf nicht mehr gebohrt oder Material wie Holz nicht in den Reinraum gebracht werden.

Ein Stockwerk tiefer befindet sich die Subfab, der quietschgelbe Boden spiegelt die Hunderten von Halterungen an der sehr hohen Decke, in der sich große Löcher befinden. Über Rohre und Schläuche werden von hier unten aus die Chipmaschinen mit Chemikalien und Kühlwasser versorgt, auch die Belüftung durch Pumpen erfolgt von der Subfab aus. Im Reinraum mit Klasse ISO-5 herrscht ein immer währender Überdruck, damit Partikel nicht die kostbaren Wafer beschädigen, die in sogenannten FOUPs(Front Opening Unified Pods) an der Decke entlang sausen.

  • Miniaturmodell der RB300 (Bild: Marc Sauter/Golem.de)
  • Die Subfab liegt unterhalb der Reinräume. (Bild: Marc Sauter/Golem.de)
  • Die hohe Decke ist notwendig, ... (Bild: Marc Sauter/Golem.de)
  • ... weil dort die Verbindungen zum Reinraum darüber liegen. (Bild: Marc Sauter/Golem.de)
  • Von unten werden Chemikalien ... (Bild: Marc Sauter/Golem.de)
  • ... und die Belüftung zugeführt. (Bild: Marc Sauter/Golem.de)
  • Der Reinraum wird bereits vorbereitet, die Bauarbeiter tragen daher Schutzanzüge. (Bild: Marc Sauter/Golem.de)
  • Links sind die Rohre für die Überdruckluftzufuhr zu erkennen. (Bild: Marc Sauter/Golem.de)
  • Blick auf die RB300-Fab (Bild: Marc Sauter/Golem.de)
Der Reinraum wird bereits vorbereitet, die Bauarbeiter tragen daher Schutzanzüge. (Bild: Marc Sauter/Golem.de)

Ab Mitte 2020 will Bosch mit den Test-Chips starten, um dann Ende 2021 mit der Serienfertigung zu beginnen und zügig die Auslastung der RB300 hochzufahren - Leerstand ist teuer. Insgesamt sollen 700 Vollzeitarbeitsplätze für hochqualifizierte Mitarbeiter entstehen, rund 200 davon sind bereits eingestellt. Pro Monat kommen 10 bis 15 Experten hinzu, erklärt Bosch. Die in Dresden gefertigten Chips sind für den Eigenbedarf statt für den freien Markt bestimmt: Die ASICs werden beispielsweise für Airbags, für ESP-Systeme und für Motorsteuerungsgeräte verwendet.

In Dresden sollen grob 500 bis 1.000 Dies pro Wafer entstehen, die dann vor Ort getestet und je nach Bedarf auch vereinzelt werden. Wie hoch der Wafer-Ausstoß sein soll, wollte der Hersteller nicht sagen. In einem heutigen Fahrzeug stecken über 50 Chips, rund ein Fünftel davon stammt von Bosch. Dem Zentralverband Elektrotechnik- und Elektronikindustrie (ZVEI) zufolge liegt der Wert aller Halbleiter in einem Fahrzeug bei etwa 370 US-Dollar. Durch Elektromobilität (450 US-Dollar), Infotainment (100 US-Dollar) und Fahrassistenten (1.000 US-Dollar) sollen es künftig fast 2.000 US-Dollar werden.

Daher wird das kleinere Werk in Reutlingen auf 150-mm-Wafer umgerüstet, die aus Siliziumkarbid bestehen. Die sind aufwendig und teuer herzustellen, die SiC-Technik hat aber Vorteile bei der Wärmeabgabe, der Maximaltemperatur und den Schaltverlusten. Bosch wird Siliziumkarbid-Chips für Leistungselektronik einsetzen, da so deren Effizienz steigt. Die große Fab aber wird die RB300 in Dresden - in Zukunft vielleicht auf 28 Fußballfeldern, denn der Bedarf nach ASICs wird steigen.

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 RB300: Ein Blick in Boschs 300-mm-Fab
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ms (Golem.de) 15. Okt 2019

Danke ebenfalls!

ms (Golem.de) 10. Okt 2019

Ich habe die Passage leicht geändert, weil einige Leute ein Problem mit "neben" und "nur...

bla 09. Okt 2019

Die Schalttransistoren auf GaN-Basis von Infineon sollen nochmal ein Stückchen besser...

Mills 09. Okt 2019

Meine Güte. Du Troll hast weder Plan noch Ahnung. Hauptsache IRGENDWAS geschrieben...

Eheran 09. Okt 2019

Da müsst ihr wohl mal in US-Dollar argumentieren: Euro will hier niemand.


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