Raphael für Sockel AM5: AMD plant 16C-Ryzen mit iGPU und 170 Watt

Gleiche Anzahl an CPU-Kernen, aber Zen-4-Technik und höhere Leistungsaufnahme: AMD soll bei Raphael viel ändern.

Artikel veröffentlicht am ,
Eine Ryzen-CPU mit 3D-V-Cache
Eine Ryzen-CPU mit 3D-V-Cache (Bild: AMD)

Auch wenn die übernächsten Ryzen-Prozessoren frühestens im zweiten Halbjahr 2022 erscheinen, so sickern doch bereits Informationen zu den intern Raphael genannten Chips durch: Wie ExecutableFix und Patrick Schur unabhängig voneinander vermelden, bleibt es zwar bei 16 Kernen.

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Neu ist jedoch, dass die thermische Verlustleistung bei bis zu 170 Watt liegen soll (mit 120 Watt als Zwischenschritt). Damit soll tatsächlich die TDP gemeint sein, die bisher von AMD mit 105 Watt angegeben wird. Ergo ist anzunehmen, dass das PPT (Package Power Target) von aktuell bis zu 142 Watt auf über 200 Watt ansteigt.

Durch 170 Watt statt 105 Watt an TDP könnte AMD dem 12- und dem 16-kernigen Raphael-Modell höhere Taktraten unter Last auf allen Cores mitgeben, wodurch die Performance besser skalieren würde. Verglichen mit aktuellen CPUs wie dem Ryzen 5 5950X (Test) gibt es zudem Zen-4- statt Zen-3-Kerne in zwei 5-nm-Octacore-Chiplets, auch das I/O-Die wird überarbeitet.

DDR5 und iGPU

Weil Raphael für den Sockel AM5 erscheint, gibt es eine Unterstützung für DDR5- statt DDR4-Arbeitsspeicher. Außerdem soll im I/O-Die erstmals eine integrierte Grafikeinheit stecken, die überdies auf der aktuellen RDNA2-Technik basieren soll.

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Da der Sockel AM5 alias LGA 1718 auch kommende APUs, genauer die Rembrandt genannten Chips, aufnimmt, dürfte die Raphael-iGPU von der Geschwindigkeit her deutlich niedriger angesetzt sein. Den Sockel AM4 hatte AMD mit den Bristol-Ridge-APUs eingeführt, die Ryzen 1000 (Summit Ridge) folgen einige Monate später.

Ohnehin hat der Sockel AM4 noch nicht ausgedient, denn Anfang 2022 sollen Ryzen-CPUs mit 3D V-Cache erscheinen. Hier stapelt AMD einen SRAM-Die auf jedes Chiplet, weshalb sich die Menge an L3-Cache von 64 MByte auf 192 MByte verdreifacht.

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Copper 20. Jul 2021

Dem Chipsatz ist es vollkommen egal, an welche CPU er per PCIe angebunden wird. Sprich...

Copper 20. Jul 2021

Wenn Zen3+ oder Zen3 3D kommt, dann sind die noch kompatibel mit X570. Ob die kommen...

kappoggo 14. Jul 2021

Das war etwas falsch ausgedrückt. Du hast recht, für reine Officekisten reichen auch 4...

HOS 14. Jul 2021

Kauft man ja jetzt die Produktionskapazitäten auf. Irgendwie gewinnen die immer...



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