Qualcomm: Snapdragon 875 soll mit 5 nm gefertigt werden

Der Fokus bei Qualcomm-SoC und 5G-Modem liegt auf der Effizienz.

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Ein Snapdragon-SoC mit 5G-Modem
Ein Snapdragon-SoC mit 5G-Modem (Bild: Marc Sauter/Golem.de)

Im Dezember 2020 soll Qualcomm den Snapdragon 875 (SM8350) ankündigen, so wie schon die Vorgänger zuletzt jeweils Ende des Jahres vorgestellt wurden. Die nominellen Daten des System-on-a-Chip sollen 91Mobiles vorliegen, aus den Bezeichnungen der IP-Blöcke lassen sich bereits einige Rückschlüsse ziehen.

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So heißen die CPU-Kerne nun Kryo 685 statt Kryo 585 wie beim Snapdragon 865. Dem üblichen Rhythmus folgend dürfte Qualcomm also vier modifizierte Cortex-A78 statt Cortex-A77 verwenden, diese Hercules-Cores werden von ARM allerdings erst in den kommenden Wochen angekündigt. Vier weitere Kerne werden wohl auf den Cortex-A55 basieren, wir erwarten erneut ein Octacore-Design mit 1+3+4-Konfiguration mit Prime-, Gold- und Silver-Cores.

Bei der Grafikeinheit wechselt Qualcomm von einer Adreno 650 auf eine Adreno 660, wobei hier die Bezeichnungen wenig aussagekräftig sind. Denn trotz nur einer Zehnerstelle mehr verbaut Qualcomm teils 50 Prozent mehr Shader-Einheiten und 50 Prozent zusätzliche Raster-Endstufen, über Details schweigt der Hersteller sich jedoch aus. Das Speicherinterface bleibt 64 Bit breit und bindet weiterhin LPDDR5 an. Bei Display-Controller, DSP (Digital Signal Processor) und ISP (Image Signal Processor) gibt es unbekannte Änderungen.

Qualcomm soll den Snapdragon 875 im N5-Verfahren bei TSMC mit extrem ultravioletter Belichtung (EUV) fertigen lassen, der Snapdragon 865 entsteht noch im N7P-Verfahren mit klassischer Immersionlithographie (DUV). Durch den feineren Node wird die Effizienz deutlich steigen, zudem ist denkbar, dass das 5G-Modem integriert wird, statt ein externer Chip zu sein. Qualcomm verwendet das Snapdragon X60, welches ebenfalls mit 5-nm-Technik produziert wird.

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Auch hier liegt der Fokus mehr auf der Effizienz, so gibt es eine Bündelung von Sub-6-GHz- und mmWave-Kanälen, diese Aggregation der Bänder sorgt für eine bessere Abdeckung und somit in der Praxis für eine höhere Leistung. Passend dazu hat Qualcomm mit dem QTM535 ein kompakteres mmWave-Antennenmodul konstruiert, damit es weniger Platzprobleme beim Einsatz mehrerer davon gibt. In einem Smartphone ist das notwendig, da mmWave empfindlich reagiert, wenn Finger oder Handteller die Frequenzen durch Verdeckung stören.

Offen bleibt, ob Qualcomm den Snapdragon 875 tatsächlich im Dezember 2020 vorstellen wird. Aufgrund der Coronakrise erscheinen größere Veranstaltungen vorerst fraglich, wenngleich kein Hersteller einen solchen Launch zwingend benötigt. In Geräten erwarten wir den Snapdragon 875 ohnehin erst im Frühling 2021, jedoch kann es hier bei Partnern ebenfalls zu Verzögerungen kommen.

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